“教赛”一体“射频集成电路”研究生课程实践

针对新时代背景下研究生教育问题,以面向电子信息类相关研究生课程为对象,引入电子竞赛内容作为教学设计及工程实践,以赛促课,探索满足研究生创新能力培养模式要求的“教赛”一体研究生专业课程建设方法。以江苏大学电气信息工程学院开设的“射频集成电路”课程为例,将“研创赛”相关内容有机高效地融入课堂,在掌握理论知识的同时,有效提升研究生自主学习能力和创新实践能力。

面向芯片静电放电问题的射频集成电路防护系统设计

旨在解决传统射频电路防护系统中存在的抗干扰能力不足和漏电量较大等问题,设计了一种可在静电放电保护的同时维持电路综合性能的射频集成电路防护系统。该系统包含一种改进式双结构电源钳位电路(两种类型化电路),利用综合控制电路和释放电路来处理静电放电脉冲。此外,选择超宽带低噪声放大器作为射频电路基体,并通过噪声相消技术对其进行改进,设计了噪音相消式超宽带低噪声放大器,通过精准检测并消除第一级金属氧化物半导体晶体管的沟道电流热噪声,实现信噪比的提升。仿真结果显示,所研究设计的双结构电源钳位电路在10,50和100 ns这三个快速上电时间均未出现误触发情况。其在输入匹配、输出匹配、增益和噪声系数方面表现出色,尤其是噪声系数在2.89~4.05 dB之间,增益在16.35~16.85 dB之间,功耗为2.1 mW,且寄生效应相对较小。由此可见,该防护系统不仅显著提升了电路的防护能力,还确保了电路的整体性能,为高性能与高防护能力的电路设计提供新的思路。

基于混合信号集成电路的射频前端设计与性能优化

随着无线通信技术的快速发展,作为无线通信系统的重要组成部分,射频前端性能的优劣直接影响到整个系统的通信质量和稳定性。作为实现射频前端的关键技术之一,混合信号集成电路技术的设计与性能优化成为当前研究的热点。

用于微波/射频集成电路的一种新型低损耗介质——多孔硅及氧化多孔硅厚膜

提出在单片微波集成电路 (MMIC)中用多孔硅 /氧化多孔硅厚膜作微波无源器件的低损耗介质膜 .研究了厚度为 70μm的多孔硅 /氧化多孔硅厚膜在低阻硅衬底上的形成 ,这层厚膜增加了衬底的电阻率 ,减少了微波的有效介质损耗 .通过测量在低阻硅衬底上形成的氧化多孔硅厚膜上的共平面波导的微波特性 ,证明了在低阻硅衬底上用厚膜氧化多孔硅可以提高共平面传输线 (CPW)

CMOS射频集成电路的研究进展

近年来,射频集成电路(RFIC)的应用和研究得到了飞速的发展,CMOS射频IC的研究更是成为该领域的研究重点和热点。文章对CMOS技术在射频和微波领域的应用进行了详细的探讨,着重介绍了当前射频通讯中常用的收发机结构及其存在的问题和解决方案;分析了射频收发机前端关键电路模块低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、压控振荡器(VCO)、功率放大器(PA)和射频关键无源元件的最新研究进展;展望了CMOS技术在射频领域的发展前景。

射频集成电路测试技术研究

射频集成电路(RFIC)是无线通信、雷达等电子系统中非常关键的器件,由于其高频特点,准确评估RFIC的性能具有相当的难度。文章以射频低噪声放大器(LNA)为例,运用微波理论,分析了RFIC典型参数,如S参数、带宽、P1dB、OIP3以及噪声系数等的测试原理和测试方法,并对影响RFIC性能测试的主要因素进行了分析。最后,给出了一种LNA电路的测试结果。

CMOS射频集成电路的现状与进展

随着低功耗、可移动个人无线通信的发展和CMOS工艺性能的提高 ,用CMOS工艺实现无线通信系统的射频前端不仅必要而且可能 .本文讨论了用CMOS工艺实现射频集成电路的特殊问题 .首先介绍各种收发器的体系结构 ,对它们的优缺点进行比较 ,指出在设计中要考虑的一些问题 .其次讨论CMOS射频前端的重要功能单元 ,包括低噪声放大器、混频器、频率综合器和功率放大器 .对各单元模块在设计中的技术指标 ,可能采用的电路结构以及应该注意的问题进行了讨论 .此外 ,论文还讨论了射频频段电感、电容等无源器件集成的可能性以及方法 .最后对CMOS射频集成电路的发展方向提出了一些看法 .

雷达射频集成电路的发展及应用

文中主要探讨雷达射频/微波集成电路的发展及其应用。介绍了现代雷达的发展趋势、雷达射频系统的演变历程以及目前国内外相关的射频集成电路的最新成果,讨论了射频片上系统(SoC)的未来趋势。针对现代主流的有源相控阵雷达,介绍了几种可行的系统级射频芯片的集成方向,最后强调了系统级射频集成电路测试在设计中的重要性,并给出一种基于模块化结构的自动测试设备(ATE)测试平台方案。

基于系统级芯片和射频集成电路的无线网络卫星平台设计与验证

为解决传统卫星设计中有线连接带来的各种问题,提出了一种基于无线网络技术的卫星平台系统方案。该方案以嵌入式系统级芯片处理器及射频集成电路作为基本通信单元,进行了以星载计算机为核心的无线网络卫星平台结构的设计,集星务管理、任务管理和设备管理于一体的无线网络卫星通信协议的设计,星载计算机与其他分系统、部件和单元之间均采用无线方式进行数据交互,实现了无线网络卫星自主管理和即插即用,支持卫星的快速测试、快速集成和装配。通过无线网络卫星平台原型系统软硬件设计、实现及测试,验证了无线卫星平台的可行性和设计的正确性、有效性。

“射频集成电路设计”课程教学改革的新思路

"射频集成电路设计"是一门专业性比较强、内容更新比较快的课程。为培养适应现代科学技术急速发展的射频集成电路设计人才,以新兴的物联网技术为应用背景,将射频技术的科学前沿与课程内容相融合,从更新教学内容、教学思路等多方面探讨高校"射频集成电路设计"课程教学改革的新思路。

基于二极管技术优化射频集成电路的ESD

在CMOS集成电路设计中,工艺尺寸不断减小、栅氧厚度不断变薄,对ESD提出更高的要求。尤其在射频集成电路中,ESD的寄生电容对射频性能将产生不可忽略的影响。基于二极管正向偏置对ESD电流的泄放能力,通过引入电感和电容对ESD脉冲的精确模拟,通过设计有效的有源RC电源钳位电路,考虑到版图电阻电容寄生对ESD的射频性能的影响,提出3种版图设计,对各种版图进行了仿真,分析ESD和射频性能,提出了最优的版图,满足射频集成电路应用的ESD保护电路。

基于工程教育认证的射频集成电路设计课程教学改革

文章以工程教育认证为背景,针对目前射频集成电路设计课程工程教育的一些突出问题,结合国际工程教育认证标准提出了课程教学改革的内容及方法。从课程教学改革目标、教学方法实施和课程考核三个方面简明扼要地介绍了课程工程教育教学改革的思路。

一种新的SOI射频集成电路结构与工艺

立足于与常规CMOS兼容的SOI工艺,提出了电子束/I线混合光刻制造SOI射频集成电路的集成结构和工艺方案。该方案只使用9块掩模版即完成了LDMOS、NMOS、电感、电容和电阻等元件的集成。经过对LDMOS、NMOS的工艺、器件的数值模拟和体硅衬底电感的初步实验,获得了良好的有源和无源器件特性,证明这一简洁的集成工艺方案是可行的。

军用射频集成电路技术发展趋势

目前,美国仍然占据世界国防军事微电子科学技术的主导地位,是军用微电子发展战略思想的引领者。长期以来,美国国防高级研究计划局(DARPA)策划并成功组织实施了许多先进军用集成电路发展项目。射频集成电路(RFIC)是实现通信、雷达、电子战系统的关键器件,是DARPA大力发展的重要技术之一。通过分析DARPA军用RFIC系列项目的现状和未来发展规划,提出了高速、高频、宽带、智能化的RFIC技术发展趋势。

CMOS射频集成电路中多级放大器级间耦合方法

传统的放大器电路级间耦合方法存在噪声系数达不到电路指标要求的情况,导致耦合效果较差。文中提出一种新的CMOS射频集成电路中多级放大器级间耦合方法。通过CMOS射频集成电路模型提取多级放大器的级间参数,利用输入输出参数完成放大器级间噪声系数的优化;在此基础上,构建级间耦合模型,实现多级放大器内部各级之间的能量传递。实验结果表明,传统方法的噪声系数达到1.71 dB,而文中方法的噪声系数最大仅为1.45 dB,且文中方法的能量传输过程损耗较小,整体耦合效果较好。

基于射频技术的数字集成电路老化故障智能定位系统

针对现有集成电路老化故障定位方法中存在的故障定位精度低,定位耗时较长等问题,提出设计基于射频技术的数字集成电路老化故障智能定位系统。通过小波变换与神经网络组建激活函数型网络,通过频率域与时间域中信号识别电路老化故障,构建射频功率放大器,通过传感器发放定位信号至定位通道内,在射频功率放大器收到信号后,收集放电中信号,拟定波形图,实现数字集成电路老化故障坐标定位,以电流控制模块、中央处理器核心模块、射频模块等构建系统。实验证明:所提方法能够精确定位故障电路受损位置,且故障识别效果较好。

硅基三维集成射频无源器件及电路研究进展

射频电賂在移动通信终端和雷达前端等电子系统中占据了较大比例的面积和体积,且现有射频集成方式无法实现无源电路的微型化、多功能化、一体化系统集成,成为系统小型化集成、性能提升的瓶颈,更制约了各种电子设备和通信系统的发展.基于硅通孔的三维集成技术可以实现硅基电路的多层堆叠,在实现高密度、高性能、微型化的射频系统方面具有巨大发展潜力和广阔应用前景.本文介绍了基于硅基三维集成技术实现的射频无源器件及电路的研究进展,主要包括无源电容、电感、天线、滤波器、功分器、耦合器、巴伦.最后,对各类射频无源器件及功能电路模块的发展现状和趋势进行了总结和展望.

基于CMOS工艺的射频集成电路ESD保护研究

随着工艺特征尺寸的缩小，射频集成电路承受的静电放电（ESD）问题日趋变得复杂。保护电路与被保护核心电路的相互影响，已经成为制约射频集成电路发展的一个障碍。本文主要研究CMOS工艺下，ESD保护电路与被保护核心电路之间的相互影响的作用机理，提出研究思路，并对射频集成电路ESD保护电路的通用器件作出评价。

射频与超高速集成电路MPW计划

一、引言过去的40年是集成电路迅猛发展的40年,从国防到通信,从工业智能到信息家电,从多媒体到网络,其应用领域已无所不在。而中国作为集成电路的巨大市场,由于缺乏先进的工艺和一流的集成电路设计人才。

光纤通信与射频通信集成电路工艺技术

一、引言在社会信息产业迅猛发展和高新技术不断出现的今天,通信系统与集成电路已经成为相互依赖、密不可分的整体。我国集成电路长期以来由于种种原因落后于国外,通信系统中的关键集成电路大多依赖进口,这不仅极大地威胁着我国信息网络的安全,