OP／DMP-30阻燃／固化环氧树脂

以2-甲基-2,5-二氧-1,2-氧磷杂环戊烷(OP)为固化/阻燃剂,研究了不同比例DMP-30的加入对OP/环氧树脂固化/阻燃体系的影响。结果表明:DMP-30的加入对OP/环氧树脂体系没有明显固化促进作用,但是DMP-30会与OP发生反应,产生协效作用,加快固化反应速率;且环氧树脂/OP/DMP-30固化体系的阻燃性能和热稳定性(极限氧指数33.6%)均优于OP/环氧树脂固化体系(极限氧指数29.6%)。

MeTHPA对促进剂DMP-30的不变色试验研究

本文设计了四种实验方案，进行了McTHPA对促进剂DMP－30的不变色研究，并探讨了不变色（或稍变色）的最佳工艺条件．

环氧树脂/低分子聚酰胺/DMP-30体系固化过程的扭辫研究

本文应用担辫分析(TBA)技术,结合差示扫描量热法(DSC)及红外光谱法(IR)研究了双酚A塑环氧树脂/低分子聚酰胺/2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚体系的热固化行为,并对固化反应机理作了初步探讨。

甲基四氢苯酐对促进剂DMP-30变色原因及其合成工艺改进的研究

以红外光谱这一表征手段探析了促进剂ＤＭＰ—３０使环氧树脂固化剂甲基四氢苯酐［ＭｅＴＨＰＡ（ＨＫ０２１）］变色的原因，通过合成工艺改进，制得了性能较为优良的ＭｅＴＨＰＡ（ＨＫ０２３８）。

DMP-30对环氧树脂/酸酐体系固化反应动力学与力学特性的影响

利用差热式扫描量热仪(DSC)、万能拉伸试验机和扫描电子显微镜(SEM)等技术方式研究不同改性促进剂DMP-30(2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚)掺量对DMP-30/E-44/MeTHPA共混体系黏时特性、固化反应动力学和力学性能等方面的影响,利用外推法确定共混体系在实际生产操作时的固化工艺参数。结果表明:DMP-30缩短了体系的胶凝时间,可以显著改善共混体系的固化反应过程;随DMP-30掺量的增加,共混体系的表观活化能先减后增,力学强度先增后减,当DMP-30掺量为3 M_( phr)(M_(phr)为其相对于树脂的质量分数)时整体性能最优,共混体系的表观活化能最小(69.21 kJ/mol),拉伸强度(85.8 MPa)、拉伸模量(1536.9 MPa)和断裂伸长率(18.2%)均达到最大值;DMP-30掺量为3 M_(phr)时,体系的胶凝温度、固化温度和后处理温度分别为92.54、117.86和129.56℃。

DMP-30对高温固化环氧树脂体系的促进作用

通过差示扫描量热法分析发现，ＤＭＰ－３０对高温固化环氧树脂体系有明显促进作用，加入适量的ＤＭＰ－３０可使体系固化温度降低，固化速度加快。

EP/BPO/DMP-30电子封装材料的电性能研究

以环氧树脂E51作为基体树脂,甲基纳迪克酸酐作为固化剂,端羧基丁腈橡胶作为增韧剂,以2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚(DMP-30)和过氧化苯甲酰(BPO)作为促进剂,以机械搅拌共混的方法制备环氧电子封装材料。考察了BPO与DMP-30的用量对固化工艺及固化后树脂的电学性能的影响,得到最优组合。使用高压西林电桥、高阻计测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明:BPO为0.6g与DMP-30为0.3g协同促进固化的体系电学性能最优。

DMP-30作用下丙酮对环氧树脂与E玻纤结合的影响

采用丙酮稀释含有促进剂DMP-30的环氧树脂(E-51)胶液,并以此胶液对E玻璃纤维进行包覆。通过示差扫描量热法、凝胶化实验和傅里叶变换红外光谱研究了DMP-30作用下环氧树脂的固化特性;通过弯曲强度实验和扫描电子显微镜分析探讨了丙酮对该树脂胶液包覆玻纤的增强效果。结果表明:环氧树脂E-51/固化剂甲基六氢苯酐/促进剂DMP-30质量比为100/72.9/1.5,固化工艺为102℃/0.5 h+124℃/1 h+141℃/1 h,丙酮质量分数为5%(以环氧树脂为基准)时,体系的弯曲强度比无丙酮稀释时提高了24.7%。这是由于丙酮降低了树脂胶液粘度,改善了树脂胶液与玻纤的界面结合,形成均匀的结合状态。

适用于低温固化环境的环氧树脂体系的选择

环氧固化体系的干燥时间与固化促进剂用量以及固化的环境温度密切相关。随着固化促进剂用量的增加,体系的干燥性能逐步得到提升。本文解析了固化促进剂DMP-30的作用机理并用红外谱图法表征了微观反应过程,并且通过对DMP-30在-15℃到5℃的低温固化条件下对环氧固化体系干燥性能的影响,以及不同的DMP-30加入量对体系机械性能影响的研究,结合考察环氧活性稀释剂对降低环氧固化体系粘度的作用,最终得出了环氧体系中较为合适的环氧促进剂加入量和环氧稀释剂的种类。

环氧树脂E-44改性聚氨酯软泡的粘附性能研究

采用预聚体法制备了环氧树脂(EP)改性聚氨酯(PU)预聚体,使用DMP-30作为发泡反应催化剂制得改性聚氨酯软泡材料。研究了改性方法以及环氧含量对聚氨酯软泡材料粘附性能的影响。采用红外光谱分析了环氧树脂改性聚氨酯预聚体的反应过程,并对改性后聚氨酯软泡材料的粘附性能进行了测定和分析。结果表明:环氧树脂接枝改性的聚氨酯软泡材料比物理混合改性具有更好的粘附性能,且都在环氧含量为50%时粘附强度最大;相比与未改性的聚氨酯软泡材料,接枝改性后初粘强度和最大粘附强度分别提高了11倍和8.5倍。

MDI-50三聚反应动力学的研究

采用2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)三聚催化剂合成了二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI-50)的三聚体,用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和凝胶色谱(GPC)对产物进行了表征,并用FT-IR跟踪方法研究了MDI-50三聚反应的反应动力学。结果表明,MDI-50三聚反应是一级反应,60℃时反应的速率常数Ka为0.00760min-1,平均活化能为79.33kJ/mol。

环氧基体树脂的制备与性能表征

以MTHPA(甲基四氢苯酐)为固化剂,XY-748(C_(12-14)烷基缩水甘油醚)为稀释剂,DMP-30[2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚]为促进剂,CTBN(端羧基丁腈橡胶)为增韧剂,再辅以扩链剂D-248改性混合环氧树脂F-47/E-51,制得了无溶剂新型环氧基体树脂;并对基体树脂的变温拉伸剪切强度、凝胶化时间、固含量、吸水性、介电性能、体积电阻率、接触角与表面能等进行了测试。研究结果表明:此新型环氧基体树脂具有优异的力学性、介电以及疏水性能。

一种高性能环氧树脂固化体系的研究

通过凝胶化测试和示差扫描量热分析(DSC),研究了CYD128/DMP-30体系固化反应性,20℃凝胶化时间为70min;测试了浇铸体力学性能和耐热性,其中拉伸强度为50.2MPa,拉伸模量为3.5GPa,弯曲强度为156.7MPa,冲击强度为15.0kJ.m-2,玻璃化温度(Tg)为96℃。研究了连续纤维增强CYD128/DMP-30体系复合材料的性能,其中连续玻璃纤维增强复合材料弯曲强度为954.8MPa,连续碳纤维增强复合材料弯曲强度为1057.4MPa。

电子模块灌封用柔性环氧树脂固化研究

以甲基四氢苯酐（LHY-906）为固化剂、叔胺（DMP-30）为促进剂和柔性环氧树脂（HL）为改性剂,对双酚A型EP（LER0350）进行改性,探讨了DMP-30含量、不同环氧树脂（EP）配比等对固化体系性能的影响。结果表明：当m（混合EP）∶m（LHY-906）∶m（DMP-30）=100∶75∶（3~5）、m（HL）∶m（LER0350）=50∶50或60∶40时,固化物的柔韧性良好、固化时间相对较短。

酸酐/环氧树脂潜伏性快速固化体系的研究

本文应用示差扫描量热和旋转粘度计等手段研究了叔胺（ＤＭＰ－３０）的羧酸复盐对酸酐固化环氧树脂体系的潜伏促进性和固化反应动力学，且与叔胺（ＤＭＰ－３０）的促进效果进行了对比。