10位BLVDS串化器DS92LV1023和解串器DS92LV1224的原理及应用

美国国家半导体公司推出的10位总线型低压差分信号芯片组DS92LV1023和DS92LV1224是实现芯片级、背板级高速通信的理想器件。文中介绍了DS92LV1023/1244芯片组的主要特性、工作原理和应用设计。

基于LVDS总线的高速长距数据传输的设计

采用无信号调节功能的低电压差分信号LVDS(Low-Voltage Differentical Signaling)器件接入通信设备,其电缆长度一般为几米;但采用具有驱动器预加重功能和接收器均衡功能的LVDS器件,其电缆长度可达数百米。采用LVDS接口器件的系统如果需长距离传输数据,可采用电缆驱动器[1]。该系统采用DS92LV1023和DS92LV1224型的LVDS器件与驱动器件CLC006和CLC014相配合,可实现传输300米的距离。该系统设计已投入使用,其性能可靠工作稳定。