DSP材料的水化特性与高强机理探讨

本文主要研究DSP材料的孔结构与强度随水化龄期变化规律,通过X射线衍射分析探讨了DSP材料的组成及其变化,同时借助于扫描电镜和红外光谱分析探讨DSP材料的高强机理。