生产过程对PTFE板材D_(K)的影响因素研究

基于低成本和高性能考虑,类似汽车雷达阵列天线,都是由PTFE材料的PCB制成。相控阵天线,对材料D_(k)的稳定性有严格的要求,但实际产品D_(k)与设计的D_(k)存在较大差异。本文使用R公司的PTFE板材作为考察对象,对D_(k)差异的产生点及影响,进行了相关的研究,发现D_(k)偏差与线底侧蚀存在相关性,而线底侧蚀与各工序微蚀段或者有微蚀效果的药液有关,通过调整各段微蚀量,降低加工过程对板材D_(k)的负面影响。

改性聚偏氟乙烯树脂覆铜板的制备方法

设计一种改性聚偏氟乙烯树脂组合物和覆铜板(CCL)的制备方法,在改性聚偏氟乙烯的制备中添加钛酸钡陶瓷粉,可增强黏合力和韧性;同时降低树脂组合物的固化温度,提高存储稳定性;在CCL中应用不仅有效改善了耐热性,同时也提高了电性能,具备较低的介电常数和介电损耗、较好的力学强度、高耐热、高Tg,且大大降低了成本。

分析影响PCB阻抗主要因素及影响差异对比

通过对不同介质厚度、线宽、材料介电常数DK、铜厚、油墨厚度等影响因素研究,分析影响PCB阻抗的主要因素和阻抗影响不同程度,为高精度阻抗管控提供参考。

毫米波段下谐振环测试基材介电常数的研究

文章根据实际使用谐振环对基材进行毫米波段介电常数(D_(k))测试时遇到的问题出发,结合具体实验考察,分析了三种不同形式谐振环在30 GHz以上频段的可行性,最终发现带边缘耦合形式谐振环可以较好地解决普通谐振环在毫米波段不出现谐振或者杂散干扰的影响。结论可供CCL材料厂商和PCB厂商在进行D_(k)评定和监控时参考。