热浸镀Zn-11Al-3Mg镀层黑点缺陷形成机理研究

目的研究Zn-11Al-3Mg镀层黑点缺陷位置与正常位置组织特征差异,阐明黑点缺陷的形成机理,寻找导致黑点缺陷的原因,从而控制和消除黑点缺陷。方法以工业生产的Zn-11Al-3Mg镀层钢板表面的黑点缺陷为研究对象,综合运用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、双束聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)等,详细对比了缺陷位置和正常位置镀层显微组织的差异,分析了引起镀层组织差异的根本原因,揭示了Zn-11Al-3Mg镀层表面黑点缺陷的形成机理。结果Zn-11Al-3Mg镀层组织由初生Al枝晶和枝晶间第二相组成,缺陷位置和正常位置枝晶间第二相显微组织存在明显差异,宏观上表现为局部黑点缺陷。缺陷位置枝晶间第二相的平均成分与原始镀液成分接近,组织为细小的颗粒状Zn/Al/MgZn_(2)三元组织,未出现明显的Zn/MgZn_(2)二元共晶;而正常位置枝晶间第二相由大量的层片状Zn/MgZn_(2)二元共晶及少量Zn/Al/MgZn_(2)三元共晶组成。造成上述镀层组织差异的根本原因是镀后凝固过程中冷却速率不均匀。结论在镀后冷却速率局部过高的位置,在初生Al枝晶析出后,剩余液相被快速冷却至三元共晶反应温度以下,促使熔融态的镀层快速凝固,从而形成了与镀液成分相近、组织细小的枝晶间第二相。而在镀后冷却速率较低的区域,依次发生了初生Al枝晶析出、二元共晶反应、三元共晶反应,形成了不同的镀层组织。

GaAlAs/GaAs发光管中深能级与暗缺陷关系

本文用 DLTS 和瞬态单电容技术研究了液相外延生长的 GaAlAs/GaAs 有源层掺 Si 器件的深能级,用红外显微镜测量了近场 EL 图像,研究了深能级及暗结构缺陷对器件的影响及它们间的关系。

一种光电码盘缺陷检测方法的FPGA实现

光电码盘在实际研究和使用过程中遇到的质量问题,如码道有亮点或暗斑、码道间相位差误差过大等缺陷,会严重影响光电编码器的测量精度。提出一种新式码盘缺陷检测方法,通过FPGA仿真分析实现检测码道上亮点或暗斑位置以及各码道间的相位差,并确定相位差误差大小。通过实验仿真验证了所提出方法的有效性和可行性。

热镀锌Si-Cr系高强钢暗斑缺陷成因分析及控制

利用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪、辉光分析仪(GDS)、三维形貌仪(3D-OM)等手段对某厂热镀锌Si-Cr系高强钢生产过程中频发的暗斑缺陷的产生原因进行了系统分析。结果表明,镀锌板表面凹凸不平和锌层起伏大,且基板存在Si和Cr元素的不均匀表层富集是形成镀锌板暗斑缺陷的主要原因。热轧原料的氧化铁皮形貌和微观组织控制不合理为暗斑缺陷的形成提供了条件。通过热轧卷取工艺及冷却制度调整,改善氧化铁皮结构和表层微观组织形貌,可有效避免暗斑缺陷的发生。

镀锡板冲压黑线缺陷的成因分析与改进

利用扫描电子显微镜、能谱仪、电化学工作站分析了化工喷雾罐顶盖冲压黑线及镀锡基板的缺陷形貌。结果表明,喷雾罐顶盖黑线处已裸露铁基体,且部分部位被氧化,镀锡板针状黑点或短线状黑点处的锡层已被破坏和氧化。利用电化学法脱去锡层,观察基板形貌,发现针状黑点对应的基板部位存在缺陷,而短线状黑点对应的基板部位未见异常。可以推断冲压黑线是由于镀锡板锡层因基板缺陷或擦伤而遭到破坏,经冲压变形后加剧铁基体裸露在外的程度导致形成黑色短线。为此,提出了相应的改进措施,避免了缺陷的产生。

热镀锌板表面暗斑缺陷的成因及控制

针对热镀锌板表面出现的一种暗灰色斑点缺陷,利用光学显微镜、扫描电镜及能谱仪进行了观察分析。结果表明,暗斑缺陷主要是由表层锌液在气刀喷吹气体的紊流作用下产生飞溅,粗大的Fe-Al-Zn锌渣颗粒连同ZnO、Al2O3氧化膜刮扫带钢镀层表面,留下摩擦痕迹,同时部分氧化膜粘附在镀层表面而形成的。针对该缺陷的成因提出了具体预防措施,有效地控制了暗斑缺陷的产生,显著改善了产品的表面质量。

热镀锌汽车板表面黑色污点缺陷研究

研究了热镀锌汽车板表面黑色污点的产生机理,提出了对应的整改措施。研究表明,黑色污点产生于镀锌之前,机组喷溅含碳化物的混合液到带钢表面,经过退火炉高温烧烤和辊系碾压黏附在带钢表面。实际生产中,建立生产机组清理制度,可有效减轻该缺陷。