光刻胶材料的研究进展

简单介绍了光刻胶的组成部分,综述了近年来国内外光刻胶成膜树脂合成、开发的研究进展,并根据不同曝光波长所需的不同光刻胶(包括紫外(UV)光刻胶、深紫外光刻胶、极紫外光刻胶等)进行了介绍。重点介绍了各光源下分子量和分子量分散指数对光致抗蚀剂的影响,并对国内外研究中通过不同聚合工艺制备的不同分子量光致抗蚀剂性能进行了评述,总结了近年来含有特定化学结构的光致抗蚀剂以及其制备工艺的研究进展。最后对国内外光刻胶的发展和应用进行了展望,指出进一步提高光刻胶的分辨率、改善其综合性能是今后的研究重点。

光刻胶成膜剂:发展与未来

随着集成电路制程向着3 nm乃至1 nm推进,光刻胶作为集成电路制造中最为繁杂的光刻工艺所需的重要耗材,愈发显示其重要性及挑战性。光刻胶随曝光光源的进步经历了从紫外到深紫外再到极紫外的发展,本文从成膜剂角度首先综述了紫外光刻胶及深紫外光刻胶的发展应用情况,接着对极紫外光刻胶的性能需求作了简述,最后重点针对极紫外光刻胶中的分子玻璃体系作了介绍及展望。

一种高感度深紫外正性化学增幅型抗蚀剂的制备

聚对羟基苯乙烯和环己基乙烯基醚反应得到缩醛保护的聚合物.该聚合物易溶于常见的有机溶剂,具有较好的热稳定性,在248 nm处透明性良好.该聚合物可与聚对羟基苯乙烯-甲基丙烯酸金刚烷基酯及二砜光产酸剂等组成一种三组分正性化学增幅型深紫外光致抗蚀剂,初步研究了该抗蚀剂的感光成像性能.采用Kr F激光(248 nm)曝光,在较低的后烘温度下,显影得到分辨率为180 nm的线条图形.显影后的留膜率在99%以上.在光致抗蚀剂体系中引入对羟基苯乙烯-金刚烷基甲基丙烯酸酯共聚物,可提高光刻胶材料的玻璃化转变温度,有利于其实际应用.

光刻胶树脂结构与性能技术进展

光刻工艺随集成电路的发展成为核心环节,被誉为集成电路制造这顶皇冠上最耀眼的明珠。而光刻技术离不开其辅助材料光刻胶,每一代光刻技术得到的突破都将在相应光刻胶技术上得到体现,从436 nm光刻技术到248 nm KrF光刻技术、193 nm ArF光刻技术再到EUV光刻技术等,与之相应的光刻胶也不尽相同。