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利用SPECCTRAQuest SI Expert进行多板仿真应用
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《电信技术研究》 2006年第9期31-39,共9页
本文讲述了在Cadence Allegro PCB SI610进行多板仿真应用的整个实现过程。主要包括了描述多板连接关系的DesignLink及其模型的建立;信号网络拓扑结构的提取;仿真过程中数据报表和波形的产生;并结合一个具体实例对仿真结果进行简要... 本文讲述了在Cadence Allegro PCB SI610进行多板仿真应用的整个实现过程。主要包括了描述多板连接关系的DesignLink及其模型的建立;信号网络拓扑结构的提取;仿真过程中数据报表和波形的产生;并结合一个具体实例对仿真结果进行简要分析得出结论。应用SPECCTRAQuest SI Expert对电路板设计进行仿真分析,可以在产品设计初期识别、预防与改正设计错误,防止电路板出错,具有实用意义。 展开更多
关键词 designlink SigXplore SI 模型 仿真
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