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Diffusion bonding of titanium alloy to tin-bronze
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作者 李卓然 冯吉才 刘会杰 《China Welding》 EI CAS 2002年第2期167-170,共4页
The vacuum diffusion bonding of titanium alloy to tin bronze has been studied and the feasibility and appropriate processing parameters have been investigated. The maximum tensile strength of the joints is 168 MPa ... The vacuum diffusion bonding of titanium alloy to tin bronze has been studied and the feasibility and appropriate processing parameters have been investigated. The maximum tensile strength of the joints is 168 MPa , and a firm joint is obtained. The microstructure of diffusion bonded joint has been observed by SEM, X ray and EPMA, and the main factors affecting diffusion bonding have been analyzed. The intermetallic compounds Ti 2Cu and TiCu were formed near the interface. The width and quantity of the intermetallic compound increases with the increase of the bonding time. The formation of the intermetallic compounds results in embrittlement of the joint and the poor joint properties. 展开更多
关键词 titanium alloy tin bronze diffusion bonding
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Study of diffusion bonding of Ti-6Al-4V and ZQSn10-10 with metal interlayer 被引量:2
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作者 赵涣凌 赵贺 +2 位作者 冯吉才 宋敏霞 赵熹华 《China Welding》 EI CAS 2008年第1期36-39,共4页
The diffusion bonding was carried out to join Ti alloy (Ti-6Al-4V) and tin-bronze ( ZQSn10-10 ) with Ni and Ni + Cu interlayer. The microstructures of the diffusion bonded joints were analyzed by scanning electr... The diffusion bonding was carried out to join Ti alloy (Ti-6Al-4V) and tin-bronze ( ZQSn10-10 ) with Ni and Ni + Cu interlayer. The microstructures of the diffusion bonded joints were analyzed by scanning electron microscope (SEM), energy dispersive spectroscopy ( EDS ) and X-ray diffraction ( XRD ). The results show that when the interlayer is Ni or Ni + Cu transition metals both could effectively prevent the diffusion between Ti and Cu and avoid the formation of the Cu-Ti intermetallic compounds (Cu3Ti, CuTi etc. ). But the Ni-Ti intermetallic compounds (NiTi, Ni3Ti) are formed on the Ti-6Al-4V/Ni interface. When the interlayer is Ni, the optimum bonding parameters are 830 ℃/10 MPa/30 min. And when the interlayer is Ni + Cu, the optimum bonding parameters are 850 ℃/10 MPa/20 min. With the optimum bonding parameters, the tensile strength of the joints with Ni and Ni + Cu interlayer both are 155.8 MPa, which is 65 percent of the strength of ZQSn10-10 base metal. 展开更多
关键词 diffusion bonding Ti-6Al-4 V tin-bronze metal interlayer intermetallic compound
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锡青铜与钢的扩散连接 被引量:11
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作者 李卓然 张九海 冯吉才 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期51-54,共4页
研究了QSn4-4-2.5锡青铜与45#钢的扩散连接,以及工艺参数对接头性能的影响,确定了锡青铜与钢扩散连接的最佳工艺参数:连接温度T=820℃~850℃,连接压力P=1.0MPa~2.0MPa,连接时间t=20mi... 研究了QSn4-4-2.5锡青铜与45#钢的扩散连接,以及工艺参数对接头性能的影响,确定了锡青铜与钢扩散连接的最佳工艺参数:连接温度T=820℃~850℃,连接压力P=1.0MPa~2.0MPa,连接时间t=20min,接头抗拉强度可达180MPa以上,并运用金相、扫描电镜对接头进行了微观分析。 展开更多
关键词 扩散连接 锡青钢 接头性能
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Ni+Cu为中间层的TC4与ZQSn10—10的扩散连接试验分析 被引量:7
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作者 元哲石 徐立新 +2 位作者 吴执中 宋敏霞 赵涣凌 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期92-95,共4页
对钛合金TC4与铜合金ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。采用Ni+Cu中间层时,其最佳工艺参数为连接温度850℃,连接时间20min,连接比压力10MPa,抗拉强度达到155.8MPa。在TC4/Ni界面上,形成了成分逐渐变化的互扩散层。经微区成分... 对钛合金TC4与铜合金ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。采用Ni+Cu中间层时,其最佳工艺参数为连接温度850℃,连接时间20min,连接比压力10MPa,抗拉强度达到155.8MPa。在TC4/Ni界面上,形成了成分逐渐变化的互扩散层。经微区成分分析可知,连接温度为800℃时,界面主要为Ni3Ti;850℃时,界面主要为Ni3Ti及NiTi;880℃时,界面主要为NiTi2,Ni3Ti及NiTi。通过EDS和XRD分析,接头强度主要取决于镍钛金属间化合物的种类及厚度。 展开更多
关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 Ni+Cu中间层 金属间化合物
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Ti-6Al-4V/Ni/ZQSn10-10的扩散连接 被引量:6
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作者 宋敏霞 赵熹华 +1 位作者 郭伟 冯吉才 《吉林大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期42-45,共4页
对钛合金Ti-6A l-4V与锡青铜ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。利用场发射电镜、能谱仪等对接合区的界面和组织形貌进行了分析比较。结果表明:Ti-6A l-4V/ZQSn10-10直接扩散连接时,由于母材组元的相互扩散和迁移,在交界面附近... 对钛合金Ti-6A l-4V与锡青铜ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。利用场发射电镜、能谱仪等对接合区的界面和组织形貌进行了分析比较。结果表明:Ti-6A l-4V/ZQSn10-10直接扩散连接时,由于母材组元的相互扩散和迁移,在交界面附近形成了金属间化合物层,接头强度仅为母材基体强度的30%左右。采用N i做中间层时,避免了母材组元Ti与Cu之间的相互扩散,只存在一定程度的N i分别与两侧的Cu、Ti之间的相互扩散,接头扩散区的组织形貌有了明显的改善。在最佳连接规范(连接温度T=830℃,连接压力p=15 MPa,连接时间t=30 m in)下,可使钛合金与锡青铜牢固地连接,接头强度达到母材基体强度的65%(达155 MPa),且连接试样无明显变形。 展开更多
关键词 金属材料 钛合金 锡青铜 扩散连接 Ni中间层 金属间化合物
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镍、镍+铜中间层对TC4/ZQSn10-10扩散连接的影响 被引量:5
6
作者 赵涣凌 赵贺 +2 位作者 宋敏霞 赵熹华 冯吉才 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期38-40,45,共4页
利用JSM6700F冷场发射扫描电镜及其自带的能谱仪等分别对采用镍、镍+铜两种中间层的TC4/ZQSn10-10异种材料扩散连接接头进行了微观分析。结果表明:镍中间层能有效地阻止元素钛与铜之间的扩散,避免产生金属间化合物(Cu3Ti、CuTi等);但在T... 利用JSM6700F冷场发射扫描电镜及其自带的能谱仪等分别对采用镍、镍+铜两种中间层的TC4/ZQSn10-10异种材料扩散连接接头进行了微观分析。结果表明:镍中间层能有效地阻止元素钛与铜之间的扩散,避免产生金属间化合物(Cu3Ti、CuTi等);但在TC4/Ni界面上仍有金属间化合物NiTi、Ni3Ti生成,使接头的抗拉强度有所降低;在适当压力和保温时间、镍为中间层时,较佳连接温度为830℃;镍+铜为中间层时,较佳连接温度为850℃;两者所得接头强度(155.8MPa)相当,均为ZQSn10-10母材强度的65%。 展开更多
关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 中间过渡金属
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TC4/Cu/ZQSn10-2-3扩散连接接头微观分析 被引量:4
7
作者 赵贺 曹健 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期37-40,共4页
TC4/ZQSn10-2-3直接扩散连接时,结合区由于生成CuSn3Ti5,Cu3Ti等金属间化合物及集聚的Pb质点,接头强度不高(τmax=102MPa),断口为脆性断口,并发生在靠近ZQSn10-2-3侧;填加金属中间层铜时,TC4/Cu/ZQSn10-2-3扩散连接接头强度获得显著提高... TC4/ZQSn10-2-3直接扩散连接时,结合区由于生成CuSn3Ti5,Cu3Ti等金属间化合物及集聚的Pb质点,接头强度不高(τmax=102MPa),断口为脆性断口,并发生在靠近ZQSn10-2-3侧;填加金属中间层铜时,TC4/Cu/ZQSn10-2-3扩散连接接头强度获得显著提高(τmax=196MPa),这主要是铜中间层有效地抑制了Sn,Pb等元素向TC4侧的扩散,减少CuSn3Ti5,Cu3Ti等金属间化合物相生成,断口具有一定塑性;TC4/Cu/ZQSn10-2-3最佳扩散连接参数为:连接温度830℃,连接压力10MPa,连接时间30min. 展开更多
关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 铜中间层
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钢铜双金属铸造界面结合参数研究 被引量:2
8
作者 王明杰 张国伟 +1 位作者 张佳琪 徐宏 《铸造技术》 CAS 北大核心 2016年第5期961-963,共3页
实验采用高性能铅锡青铜合金ZCu Pb20Sn5研究了浇注温度和钢基体预热温度对钢铜双金属界面结合强度的影响。实验结果表明,在铅锡青铜熔炼温度为1 200℃,钢基体预热温度为1 200℃时,钢铜双金属界面剪切强度达到142 MPa。
关键词 铅锡青铜 浇注温度 钢基体 结合强度 钢铜双金属
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TC4/Ni/ZQSn10-2-3扩散连接
9
作者 赵贺 曹健 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期61-64,共4页
采用镍箔做中间层,在真空下对TC4和ZQSn10-2-3进行扩散连接.使用扫描电镜对接头的界面组织进行了研究.确定TC4/Ni/ZQSn10-2-3接头的界面结构是TC4/β-Ti/Ti2Ni/TiNi/TiNi3/Ni/Cu(Cu,Ni)/ZQSn10-2-3.通过最优工艺试验,确定最佳工艺参数... 采用镍箔做中间层,在真空下对TC4和ZQSn10-2-3进行扩散连接.使用扫描电镜对接头的界面组织进行了研究.确定TC4/Ni/ZQSn10-2-3接头的界面结构是TC4/β-Ti/Ti2Ni/TiNi/TiNi3/Ni/Cu(Cu,Ni)/ZQSn10-2-3.通过最优工艺试验,确定最佳工艺参数为连接温度830℃,连接压力10MPa,连接时间30min.此时接头最大抗剪强度为135MPa,接头断口为带有一定塑性的结晶状形貌.通过X射线衍射对断口分析认为,断裂位于TC4/Ni界面处的金属间化合物TiNi3层. 展开更多
关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 镍箔 金属间化合物
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高强钢40CrNiMoA的扩散连接
10
作者 郭万林 淮军锋 李天文 《焊接》 北大核心 2010年第1期45-48,共4页
采用QSn6.5-0.1锡青铜中间层合金对40CrNiMoA高强钢进行了扩散连接工艺研究,通过扫描电镜及能谱等分析方法对形成接头的组织、元素分布、力学性能及断口形貌进行了测试分析;分析结果表明:QSn6.5-0.1作为中间层合金扩散连接40CrNiMoA是... 采用QSn6.5-0.1锡青铜中间层合金对40CrNiMoA高强钢进行了扩散连接工艺研究,通过扫描电镜及能谱等分析方法对形成接头的组织、元素分布、力学性能及断口形貌进行了测试分析;分析结果表明:QSn6.5-0.1作为中间层合金扩散连接40CrNiMoA是可行的,连接强度与中间层合金等强;从断口的形貌可知属于韧性断裂,说明扩散连接形成的接头适用于一些具有一定冲击、震动载荷的零部件的连接。 展开更多
关键词 高强钢40CrNiMoA 锡青铜 扩散连接
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TC4/Cu/ZQSn10-2-3扩散连接工艺参数分析
11
作者 赵贺 曹健 +1 位作者 冯吉才 吴宝泉 《焊接》 北大核心 2010年第1期49-51,共3页
采用纯铜箔作中间过渡层在真空下对钛合金TC4与锡青铜ZQSn10-2-3异种材料进行扩散连接,用扫描电镜对连接接头进行微观分析,用抗剪试验获得接头强度。结果表明:采用铜箔作中间过渡层,可防止一些低熔点组元的挥发,并且可以阻止某些元素(Sn... 采用纯铜箔作中间过渡层在真空下对钛合金TC4与锡青铜ZQSn10-2-3异种材料进行扩散连接,用扫描电镜对连接接头进行微观分析,用抗剪试验获得接头强度。结果表明:采用铜箔作中间过渡层,可防止一些低熔点组元的挥发,并且可以阻止某些元素(Sn、Ph等)向钛合金基体扩散,从而避免更多金属间化合物的产生,可以实现TC4与ZQSn10-2-3的有效连接,并且试样无明显变形;在连接压力P=10 MPa下,连接温度过低(过高)或连接时间过短(过长)均使接头性能(抗剪强度)较差;在最佳工艺参数下,连接温度T=830℃,连接时间t=30 min,连接压力p=10 MPa,可获得最高力学性能,接头抗剪强度T_(max)=196 MPa。 展开更多
关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 铜中间层 金属间化合物
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93W/Ni/QSn4-3扩散焊接接头的显微结构和力学性能 被引量:1
12
作者 苏小鹏 罗国强 +2 位作者 沈强 王传彬 张联盟 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期61-64,共4页
采用扩散焊接的方法制备出加入Ni箔中间层的钨合金(93W)与锡青铜合金(QSn4-3)焊接接头样品.利用XRD,SEM和EPMA对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析,并测量了焊接接头样品的抗拉强度.结果表明,加镍的93W与QSn4-3进行扩散焊接时,焊... 采用扩散焊接的方法制备出加入Ni箔中间层的钨合金(93W)与锡青铜合金(QSn4-3)焊接接头样品.利用XRD,SEM和EPMA对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析,并测量了焊接接头样品的抗拉强度.结果表明,加镍的93W与QSn4-3进行扩散焊接时,焊接层的显微结构结合紧密,Ni与Cu元素之间以及93W合金的添加剂元素在Ni箔中分布存在明显的连续变化层.物相分析和显微硬度结果表明Ni元素与QSn4-3中的Cu元素和93W的添加剂元素的固溶反应,促进了93W/Ni/QSn4-3焊接接头强度的大幅度提高. 展开更多
关键词 扩散焊接 钨合金 锡青铜 Ni箔
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结构钢与锡青铜异种材料扩散焊 被引量:1
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作者 邹文江 程耀永 +2 位作者 陈波 张元伟 冯洪亮 《焊接》 2019年第6期6-8,I0026,共4页
采用真空扩散焊的方法实现了30Cr3MoA结构钢与ZQSn10-2-3锡青铜的连接。测试了不同工艺下接头的抗拉强度,并通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析(EDS)观察了接头的微观组织成分。结果表明,在820℃时所得扩散焊接头质量最佳,该温度... 采用真空扩散焊的方法实现了30Cr3MoA结构钢与ZQSn10-2-3锡青铜的连接。测试了不同工艺下接头的抗拉强度,并通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析(EDS)观察了接头的微观组织成分。结果表明,在820℃时所得扩散焊接头质量最佳,该温度下提高压力和延长保温时间都能提高接头强度,820℃/1h/10MPa工艺下所得接头抗拉强度达294MPa,拉伸试样均断于锡青铜母材,其焊缝为无缺陷的冶金结合,Cu元素和Fe元素互扩散层厚度约为3μm。 展开更多
关键词 结构钢 锡青铜 扩散焊 性能 组织
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高速激光熔覆锡青铜与合金钢基体结合性能研究 被引量:1
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作者 王新波 方孝红 《机械制造》 2022年第12期46-50,共5页
锡青铜是磨损件的一种基础材料,在工业领域应用广泛。分析CuSn12Ni2锡青铜的金相组织、能谱,应用高速激光熔覆工艺将CuSn12Ni2锡青铜粉末熔覆在42CrMo合金钢基体上,进行结合强度试验。研究结果表明,CuSn12Ni2锡青铜与42CrMo合金钢基体... 锡青铜是磨损件的一种基础材料,在工业领域应用广泛。分析CuSn12Ni2锡青铜的金相组织、能谱,应用高速激光熔覆工艺将CuSn12Ni2锡青铜粉末熔覆在42CrMo合金钢基体上,进行结合强度试验。研究结果表明,CuSn12Ni2锡青铜与42CrMo合金钢基体间达到了冶金结合。 展开更多
关键词 激光熔覆 锡青铜 合金钢 结合性能
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42CrMo钢与锡青铜在不同压力条件下的扩散连接性能研究
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作者 周泽宇 叶俊洋 +2 位作者 李先芬 何莹莹 钱以昕 《焊管》 2024年第12期33-37,共5页
为了研究高强度结构钢和锡青铜的扩散连接机理,在不同真空压力下,采用真空扩散连接技术实现了锡青铜和42CrMo钢的连接,同时采用扫描电子显微镜、能谱仪以及万能试验机等对接头的组织和力学性能进行分析。结果表明,在扩散连接温度为850... 为了研究高强度结构钢和锡青铜的扩散连接机理,在不同真空压力下,采用真空扩散连接技术实现了锡青铜和42CrMo钢的连接,同时采用扫描电子显微镜、能谱仪以及万能试验机等对接头的组织和力学性能进行分析。结果表明,在扩散连接温度为850℃、保温时间为30 min时,随着真空压力的增加,接头区域缺陷逐渐减少,接头的剪切强度随着真空压力的增加呈先增后减的态势;真空压力为4 MPa时,强度最高,可达122 MPa,在高倍背散射形貌观察下,接头区域结合良好,未形成金属间化合物,形成约1μm的扩散层,断口呈现出混合断裂特征。 展开更多
关键词 42CrMo钢 锡青铜 扩散连接 真空压力 扩散接头
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