Ceramic thermal wind sensor based on advanced direct chip attaching package

An advanced direct chip attaching packaged two-dimensional ceramic thermal wind sensor is studied. The thermal wind sensor chip is fabricated by metal lift-off processes on the ceramic substrate. An advanced direct chip attaching （DCA） packaging is adopted and this new packaged method simplifies the processes of packaging further. Simulations of the advanced DCA packaged sensor based on computational fluid dynamics （CFD） model show the sensor can detect wind speed and direction effectively. The wind tunnel testing results show the advanced DCA packaged sensor can detect the wind direction from 0° to 360° and wind speed from 0 to 20 m/s with the error less than 0.5 m/s. The nonlinear fitting based least square method in Matlab is used to analyze the performance of the sensor.

采用芯片直接安装技术封装的风速风向传感器

提出一种采用芯片直接安装(Direct chip attach,DCA)技术封装的风速风向传感器的设计,制备和测试结果。该传感器采用圆形结构,利用热温差的方法测量二维风速和风向。其利用两步金属剥离工艺直接将在感风陶瓷基板上芯片制作出传感器芯片,利用封装胶将优质芯片倒贴在打孔印制电路板上并进行引线键合,用绝热封装胶对芯片进行封包,形成最终的封装。对封装后的传感器芯片进行风洞测试,传感器可以完成360°风向检测,风速量程为6 m/s。

IC芯片凸点的制作与可靠性考核

用多种方法制作了Ａｕ 凸点、Ｃｕ／Ａｕ 凸点、Ｎｉ／Ａｕ 凸点、Ｃｕ／Ｐｂ － Ｓｎ 凸点及Ｃ４ 凸点等。其中制作的微型Ａｕ 凸点直径为１０ μｍ ，间距３０ μｍ ，高度５ ～８ μｍ ，芯片上微凸点近１ ０００ 个。还对各种不同的制作方法进行了研究，并对芯片凸点的可靠性进行了一定的考核，效果良好。文中给出一组试验芯片的Ｃｕ／Ｐｂ － Ｓｎ 凸点可靠性考核数据：经１２５ ℃，１ ０００ ｈ 电老化，其接触电阻变化范围为０ ．１ ％ ～０ ．７ ％ ；经－ ５５ ℃～＋ １２５ ℃，１ ０００ 次高低温冲击，其接触电阻也在０ ～０ ．７ ％ 内。而且，经高低温冲击后，仍具有相当高的剪切力：１６ 个直径２００μｍ 的凸点剪切力最低为１７ ．５Ｎ，最高４２ ．５ Ｎ，平均值为２７ ．８ Ｎ。