高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材

本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。

高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述(上)——高频介电常数测试技术现状分析

在印制电路板的制造过程中,介电常数是影响板材性能的重要参数,因此选择合适的介电常数测量技术显得尤为重要。本文系统地介绍了目前业界广泛使用的高频介电常数测量方法的现状,并分析其优势和不足,以及毫米波测试技术的发展趋势。

用氮化硼制备导热性PCB基材方法

本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板

随着信息产业的飞速发展,高频信号设备,如高速计算机、移动电话、卫星通信等,都已从兆赫频段扩展到千兆赫,这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求。长期以来,高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统,但是,它有若干缺点:玻璃化温度低,敌刚性差;加工复杂,故成本高;金属化孔镀层与孔壁的结合力弱,故可靠性不高。 多年来,美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料,经过姐妹公司的合作,终于研制成功了TPA板材,这种材料克服了上述缺点,从而获得了美国专利。本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应,给出了许多宝贵数据。

液晶聚合物——新一代高性能FPC基材

本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。

低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板

随着信息产业的飞速发展，高频信号设备，如高速计算机、移动电话、卫星通信等，都已从兆赫频段扩展到千兆赫，这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求。长期以来，高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统，但是，它有若干缺点：1）玻璃化温度低，因而刚性差；2）加工复杂，因而成本高；3）金属化孔镀层与孔壁的结合力弱，因而可靠性不高。多年来，美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料，经过姐妹公司的合作，终于研制成功了TPA板材，这种材料克服了上述缺点，从而获得了美国专利。本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应，给出了许多宝贵数据。

物联网应用的PCB基材

本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。