高导热金属基板材料及金属基印制板的技术发展现况与分析

金属基印制板具有高导热性、高耐热性、高散热性、高绝缘性等综合性能优异,是目前用途最广、用量最大的一种散热印制板。笔者对近六年的行业核心期刊和专题论文集收集、查阅、分析以及检索中国发明专利申请和公布情况,加以综合分析和概述国内外高导热金属基板材料和金属基印制板的技术发展现状,并比较国内同类技术与国外技术的差距,最后探讨国内企业如何发展高散热金属基印制板市场。

双面孔金属化铝基印制板加工问题分析及改进

双面孔金属化铝基印制板是一种新型特种印制板,具有优异的散热性。文章针对双面孔金属化铝基印制板生产中存在问题进行分析与探讨。

金属基印制板——高导热化印制板(3)

文章概述了金属基印制板的特点、结构和应用领域。在PCB电路和金属基之间必须设置导热绝缘层,而导热绝缘层的导热系数和厚度将决定着金属基导热性能高低。大多数的金属基印制板的导热系数处在(1.0-6.0)W/m.K之间,大多数是以单面铝基印制板的结构而应用于各个领域,特殊应用场合采用殷钢基或铜基印制板。