减成法制作双面COF印制电路板工艺研究

双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长。减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟。本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行了初步研究,讨论了微孔清洗方法的选择,比较了化学镀铜与黑孔化工艺的优劣,对应用液态感光抗蚀剂时的参数如曝光能量、显影速度、蚀刻速度及蚀刻压力等进行了优化,得到最佳工艺流程及工艺参数。

采用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术

概述了COF粘结技术以及应用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术。

FPC柔性印制板

08年中国挠性PCB出口增幅将达15％；COF软板朝高阶及多层板多元发展；华通软硬结合板比重提升；台资柔性PCB公司在华东形成产业集群；软板厂预计上半年将有一波倒闭风暴；软性电路板厂同泰布局越南；挪威PCB厂家Elprint开始生产FPC；台虹成为全球第二大3层软性铜箔板供货商；

FPC柔性印制板

手机软板材料挹注华立营运持续成长；力群朝整合性服务发展；易鼎新厂效应一季发威；Hitachi Cable将投资扩增COF产能；新日铁化学无胶FCCL新产线开始运作；松下开发出新型PCB基材；台虹大陆厂续成长。

如何更换选址印制电路板

选址印制电路板的更换和其他印制电路板一样，需选用同型号印制电路板直接更换。更换时，必须注意保护好相关的插座和插头。在拆卸选址印制电路板时，应避免损坏等离子显示屏上的其他部件（特别是COF,FPC排线）。