BT材封装基板实现Fine line制作的研究

mSAP是在半加成法(Semi-Additive Process)工艺的基础上进行改良而得的一种精细线路制作技术,是IC载板的制造工艺之一,通常应用于BT类封装基板。目前mSAP流程最小线宽/间距能力在15/15μm左右。15μm以下线路主要在以ABF材料作为介质层的SAP流程和部分ETS埋线(Embedded Trace Substrate)流程中有实绩。以上两种流程通过降低线宽损失量,虽然实现了更精细线路的制作,但是大大提高了成本。本文将探讨优化贴膜、曝光、显影条件,提升干膜附着能力,通过在显影后水洗中添加MgSO4和显影后等离子降低干膜脚从而实现15μm以下线路的制作。