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An All-E-Beam Lithography Process for the Patterning of 2D Photonic Crystal Waveguide Devices
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作者 余和军 余金中 陈绍武 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1894-1899,共6页
We present an all-e-beam lithography (EBL) process for the patterning of photonic crystal waveguides. The whole device structures are exposed in two steps. Holes constituting the photonic crystal lattice and defects... We present an all-e-beam lithography (EBL) process for the patterning of photonic crystal waveguides. The whole device structures are exposed in two steps. Holes constituting the photonic crystal lattice and defects are first exposed with a small exposure step size (less than 10nm). With the introduction of the additional proximity effect to compensate the original proximity effect, the shape, size, and position of the holes can be well controlled. The second step is the exposure of the access waveguides at a larger step size (about 30nm) to improve the scan speed of the EBL. The influence of write-field stitching error can be alleviated by replacing the original waveguides with tapered waveguides at the joint of adjacent write-fields. It is found experimentally that a higher exposure efficiency is achieved with a larger step size;however,a larger step size requires a higher dose. 展开更多
关键词 photonic crystal e-beam lithography stitching problem proximity effect correction
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电子束光刻HSQ显影对比度中的图形密度效应
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作者 梁惠康 段辉高 《微纳电子技术》 CAS 2024年第2期137-144,共8页
氢倍半氧硅烷(HSQ)是一种高分辨的电子束抗蚀剂,其稀疏结构的分辨率已证实达到亚5 nm。但在实际应用中,很难达到约10 nm周期的密集结构,其中间隙残胶问题是无法实现更高分辨率的根本原因。利用传统大块薄膜获取的显影对比度进行理论计算... 氢倍半氧硅烷(HSQ)是一种高分辨的电子束抗蚀剂,其稀疏结构的分辨率已证实达到亚5 nm。但在实际应用中,很难达到约10 nm周期的密集结构,其中间隙残胶问题是无法实现更高分辨率的根本原因。利用传统大块薄膜获取的显影对比度进行理论计算,得到的结果与实际曝光的分辨率极限存在较大差异。针对这一问题,提出了与图形相关的显影对比度,提高了传统显影对比度在密集图形分辨率极限预测中的适用性。对HSQ的微观显影机理进行了阐述,分析了大块薄膜、亚10 nm周期密集高分辨结构显影过程和显影对比度曲线差异,预测和实验验证了超稀疏结构的超高显影对比度(线剂量对比度约为114)。该研究为改善HSQ工艺及提升计算光刻模型的精度提供了新的思路。 展开更多
关键词 电子束光刻(ebl) 氢倍半氧硅烷(HSQ) 显影对比度 分辨率极限 显影机理 图形密度效应
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0.1μmT型栅PHEMT器件 被引量:5
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作者 郑英奎 刘明 +1 位作者 和致经 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期476-480,共5页
通过电子束和接触式曝光相结合的混合曝光方法 ,并利用复合胶结构 ,一次电子束曝光制作出具有 T型栅的 PHEMT器件 ,并对 0 .1μm栅长 PHEMT器件的整套工艺及器件性能进行了研究 .形成了一整套具有新特点的PHEMT器件制作工艺 ,获得了良... 通过电子束和接触式曝光相结合的混合曝光方法 ,并利用复合胶结构 ,一次电子束曝光制作出具有 T型栅的 PHEMT器件 ,并对 0 .1μm栅长 PHEMT器件的整套工艺及器件性能进行了研究 .形成了一整套具有新特点的PHEMT器件制作工艺 ,获得了良好的器件性能 (ft=93.97GHz;gm=6 90 m S/mm ) . 展开更多
关键词 二维电子气 电子束光刻 混合曝光 PHEMT T型栅 异质结晶体管
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小型微纳米图形电子束曝光制作系统(英文) 被引量:2
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作者 殷伯华 方光荣 +3 位作者 刘俊标 靳鹏云 薛虹 吕士龙 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2010年第4期290-294,共5页
为了满足科学实验过程中对制作半导体器件和微纳米结构的需要,同时避免受到昂贵的工业级电子束曝光(electron beam lithography,EBL)机的条件制约,构建了一种基于普通扫描电子显微镜(scanning electron microsco-py,SEM)的桌面级小型电... 为了满足科学实验过程中对制作半导体器件和微纳米结构的需要,同时避免受到昂贵的工业级电子束曝光(electron beam lithography,EBL)机的条件制约,构建了一种基于普通扫描电子显微镜(scanning electron microsco-py,SEM)的桌面级小型电子束曝光系统.建立了以浮点DSP为控制核心的高速图形发生器硬件系统.利用线性计算方法实现了电子束曝光场的增益、旋转和位移的校正算法.在本曝光系统中应用了新型压电陶瓷电机驱动的精密位移台来实现纳米级定位.利用此位移台所具有的纳米定位能力,采用标记追逐法实现了电子束曝光场尺寸和形状的校准.电子束曝光实验结果表明,场拼接及套刻精度误差小于100 nm.为了测试曝光分辨率,在PMMA抗蚀剂上完成了宽度为30 nm的密集线条曝光实验.利用此系统,在负胶SU8和双层PMMA胶表面进行了曝光实验;并通过电子束拼接和套刻工艺实现了氮化物相变存储器微电极的电子束曝光工艺. 展开更多
关键词 扫描电子显微镜(SEM) 电子束曝光(ebl) 图形发生器 纳米结构
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电子束零宽度线曝光及其应用 被引量:2
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作者 赵珉 刘桂英 +1 位作者 陈宝钦 牛洁斌 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第2期106-111,共6页
为了提高电子束光刻的图形质量及光刻分辨率,从入射束能和束流密度等方面探讨了克服邻近效应影响的途径,在制备亚30 nm结构图形时采用零宽度线曝光的方法。该方法把版图上线条的宽度设为零,因此该线条的光刻尺寸取决于电子束束斑大小、... 为了提高电子束光刻的图形质量及光刻分辨率,从入射束能和束流密度等方面探讨了克服邻近效应影响的途径,在制备亚30 nm结构图形时采用零宽度线曝光的方法。该方法把版图上线条的宽度设为零,因此该线条的光刻尺寸取决于电子束束斑大小、曝光剂量与显影条件。在400 nm厚HSQ抗蚀剂层上通过零宽度线曝光技术制作出了线宽20 nm网状结构的抗蚀剂图形,实验证明采用零宽度线曝光技术可以比较容易地制作出密集线以及高深宽比的抗蚀剂图形。将该技术应用到扫描电镜放大倍率校准标准样品的制备,取得了较好的效果。零宽度线曝光技术是实现电子束直写曝光极限分辨率的有效方法。 展开更多
关键词 电子束光刻(ebl) 邻近效应 高分辨率光刻 零宽度线曝光 密集线图形
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应用于纳米制造的新型电子束抗蚀剂Calixarene的工艺研究 被引量:1
6
作者 赵珉 陈宝钦 +4 位作者 刘明 任黎明 谢常青 朱效立 安南 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2009年第3期275-278,共4页
为了满足电子束光刻(EBL)对高分辨率、性能优秀抗蚀剂的需求,研究了将Calixarene衍生物作为电子束抗蚀剂在胶液配制、电子束曝光及显影等工艺过程中的相关技术.其中电子束曝光实验在JEOL JBX-5000LS系统上进行.实验结果表明,在入射电子... 为了满足电子束光刻(EBL)对高分辨率、性能优秀抗蚀剂的需求,研究了将Calixarene衍生物作为电子束抗蚀剂在胶液配制、电子束曝光及显影等工艺过程中的相关技术.其中电子束曝光实验在JEOL JBX-5000LS系统上进行.实验结果表明,在入射电子能量50 keV、束流50 pA的条件下,Calixarene可以方便地形成50 nm的单线、50nm等线宽与间距的图形结构.通过与常用电子束抗蚀剂的对比,总结了Calixarene在电子束光刻性能上的优缺点,并分析了其成因.作为一种新型的高分辨率电子束光刻抗蚀剂,Calixarene有望应用在纳米结构制造、纳米尺寸器件及电路的研制等领域. 展开更多
关键词 纳米制造 电子束光刻 工艺技术 电子束抗蚀剂 CALIXARENE
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纳米尺度多晶硅微结构刻蚀研究 被引量:1
7
作者 李悦 田大宇 +2 位作者 李静 刘鹏 戴晓涛 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第6期413-416,共4页
以HBr作为刻蚀气体,采用ICP金属刻蚀系统对气体流量、刻蚀压力、离子源功率、偏压功率等工艺参数与刻蚀速率、刻蚀选择比和侧壁垂直度的对应关系进行了大量工艺实验。借助理论分析和工艺条件的优化,开发出一套可满足制备侧壁垂直度的纳... 以HBr作为刻蚀气体,采用ICP金属刻蚀系统对气体流量、刻蚀压力、离子源功率、偏压功率等工艺参数与刻蚀速率、刻蚀选择比和侧壁垂直度的对应关系进行了大量工艺实验。借助理论分析和工艺条件的优化,开发出一套可满足制备侧壁垂直度的纳米尺度多晶硅密排线结构的优化刻蚀工艺技术。实验结果表明:当采用900 W的离子源功率、11 W的偏压功率、25 cm3/min流量的HBr气体和3 mTorr(1 mTorr=0.133 3 Pa)刻蚀压力的工艺条件时,多晶硅与二氧化硅的刻蚀选择比大于100∶1;在保持离子源功率、偏压功率、气体流量不变的条件下,单纯提高反应腔工艺压力则会大幅提高上述选择比值,同时损失多晶硅和二氧化硅的刻蚀均匀性;HBr气体流量的变化在上述功率及反应腔工艺压力的工艺范围内,对多晶硅与二氧化硅的刻蚀选择比和多晶硅刻蚀的形貌特征均无显著影响。采用上述优化的刻蚀工艺条件,配合纳米电子束光刻技术成功得到多晶硅纳米尺度微结构,其最小线宽为40 nm。 展开更多
关键词 ICP刻蚀系统 刻蚀速率 选择比 刻蚀形貌 电子束光刻 纳米尺度多晶硅线条
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电子束纳米分辨率光刻 被引量:1
8
作者 顾宁 鲁武 陆祖宏 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1994年第2期95-102,共8页
本文侧重分析电子束纳米光刻中的若干限制因素,包括电子光学系统中的象差、电子束与抗蚀剂的相互作用(散射与二次电子效应)、衬底条件等,并对已用于进行纳米分辨率电子束光刻中的一些方法进行了归纳,讨论了其应用前景.
关键词 电子束光刻 纳米光刻 纳米分辨率
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紫外纳米压印OLED衬底微结构的模板制备
9
作者 李阳 徐维 +4 位作者 王忆 陈奎 朱铭佳 潘雅雯 梁景生 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第11期721-725,734,共6页
采用紫外纳米压印工艺,在有机发光二极管(OLED)衬底上制备三维立体微结构,可以有效提高器件的出光效率,增加器件发光亮度。而有效实施纳米压印工艺的先决条件是纳米压印模板的制备。首先在沉积有金属Cr薄膜阻挡层(厚度为20 nm)的石英基... 采用紫外纳米压印工艺,在有机发光二极管(OLED)衬底上制备三维立体微结构,可以有效提高器件的出光效率,增加器件发光亮度。而有效实施纳米压印工艺的先决条件是纳米压印模板的制备。首先在沉积有金属Cr薄膜阻挡层(厚度为20 nm)的石英基片上旋涂一层电子敏感光刻胶,然后通过电子束光刻(EBL)技术进行曝光、显影,在光刻胶上形成三维纳米微结构图案。再利用反应离子刻蚀技术和湿法腐蚀技术相结合的方法进行图形的转移,将光刻胶上的纳米微结构转移至石英基片上。通过以上方法制备的纳米压印模板,其微结构具有较好的分布均匀性,可以满足紫外纳米压印技术制备微结构的工艺要求。 展开更多
关键词 有机发光二极管(OLED) 紫外纳米压印 电子束光刻(ebl) 模板 微结构
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用于纳米器件的电子束与光学混合光刻技术 被引量:2
10
作者 陈广璐 唐波 +5 位作者 唐兆云 李春龙 孟令款 贺晓彬 李俊峰 闫江 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第6期386-390,共5页
成功开发出了一种可用于纳米结构及器件制作的电子束与光学光刻的混合光刻工艺。通过两步光刻工艺,在栅结构层上采用大小图形数据分离的方法,使用光学光刻形成大尺寸栅引出电极结构,利用电子束直写形成纳米尺寸栅结构,并通过图形转移工... 成功开发出了一种可用于纳米结构及器件制作的电子束与光学光刻的混合光刻工艺。通过两步光刻工艺,在栅结构层上采用大小图形数据分离的方法,使用光学光刻形成大尺寸栅引出电极结构,利用电子束直写形成纳米尺寸栅结构,并通过图形转移工艺解决两次光刻定义的栅结构的叠加问题。此混合光刻工艺技术可以解决纳米电子束直写光刻技术效率较低的问题,同时避免了电子束进行大面积、高密度图形曝光时产生严重邻近效应影响的问题。这项工艺技术已经应用于先进MOS器件的研发,并且成功制备出具有良好电学特性、最小栅长为26 nm的器件。 展开更多
关键词 电子束光刻(ebl) 电子束直写(EBDW) 邻近效应 混合光刻 纳米器件 后栅工艺
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SOI亚微米波导光栅的设计与制作 被引量:1
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作者 孙阳 徐学俊 +1 位作者 屠晓光 陈少武 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期27-29,共3页
报道了SOI基亚微米小尺寸波导光栅器件的设计、制作与测试结果。提出了波导与光栅同步制作的方案,避免了套刻,节约了成本。实验中采用电子束光刻(EBL)、感应耦合等离子体(ICP)刻蚀等先进半导体工艺技术,结合图形补偿等技术手段,完成了... 报道了SOI基亚微米小尺寸波导光栅器件的设计、制作与测试结果。提出了波导与光栅同步制作的方案,避免了套刻,节约了成本。实验中采用电子束光刻(EBL)、感应耦合等离子体(ICP)刻蚀等先进半导体工艺技术,结合图形补偿等技术手段,完成了亚微米波导光栅的制作。光栅周期为350nm,占空比16∶19。采用该光栅做反射镜,制作了法布里-珀罗(F-P)谐振腔,经测试得到了与模拟相吻合的结果,峰谷比达到11dB。 展开更多
关键词 亚微米光波导 波导表面光栅 F-P谐振腔 电子束光刻 光子集成
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超导HEB器件制备中的图形转移技术研究
12
作者 王玉 康琳 +2 位作者 王金平 钟扬音 吴培亨 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期26-28,共3页
超导HEB热电子混频技术是目前1THZ以上频段的最佳候选技术。在HEB器件的制备中,成功刻蚀微桥是关键。文章利用EBL、光刻技术、RIE技术相结合的方式,对如何成功刻蚀微桥进行了深入研究。并通过对EBL、光刻技术和RIE条件的研究分析,确定... 超导HEB热电子混频技术是目前1THZ以上频段的最佳候选技术。在HEB器件的制备中,成功刻蚀微桥是关键。文章利用EBL、光刻技术、RIE技术相结合的方式,对如何成功刻蚀微桥进行了深入研究。并通过对EBL、光刻技术和RIE条件的研究分析,确定了最佳实验条件,成功实现了HEB器件的图形转移。 展开更多
关键词 HEB ebl 光刻 RIE
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基于薄层SOI材料的NEMS结构制备技术
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作者 罗蓉 杨拥军 +2 位作者 王维军 刘玉贵 罗四维 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第5期301-304,共4页
提出一种基于薄层SOI材料的NEMS(nano-electro-mechanical-system)结构制备技术。通过大量实验研究,突破了电子束光刻、ICP刻蚀、CO2超临界干燥释放等工艺技术,可以在常规的薄层SOI材料上加工出任意复杂形状的NEMS结构。作为工艺验证器... 提出一种基于薄层SOI材料的NEMS(nano-electro-mechanical-system)结构制备技术。通过大量实验研究,突破了电子束光刻、ICP刻蚀、CO2超临界干燥释放等工艺技术,可以在常规的薄层SOI材料上加工出任意复杂形状的NEMS结构。作为工艺验证器件,利用该技术在薄层SOI材料上成功实现了梳齿结构NEMS谐振器的样品制备。扫描电镜结果表明,谐振器厚度95nm,谐振梁宽度95nm,梳齿宽度128nm,梳齿间隙83nm,该加工技术可以实现结构完整、完全释放的NEMS结构。 展开更多
关键词 NEMS SOI 电子束光刻 ICP 释放
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基于AlN/GaN异质结的Ka波段GaN低噪声放大器研制
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作者 张亦斌 吴少兵 +3 位作者 李建平 韩方彬 李忠辉 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2021年第1期14-17,23,共5页
报道了基于AlN/GaN异质结的Ka波段低噪声放大器的研制结果。在SiC衬底上生长AlN/GaN异质结材料结构,采用电子束直写工艺制备了栅长70 nm的"T"型栅结构。器件最大电流密度为1.50 A/mm,最大跨导为650 mS/mm,通过S参数测试外推... 报道了基于AlN/GaN异质结的Ka波段低噪声放大器的研制结果。在SiC衬底上生长AlN/GaN异质结材料结构,采用电子束直写工艺制备了栅长70 nm的"T"型栅结构。器件最大电流密度为1.50 A/mm,最大跨导为650 mS/mm,通过S参数测试外推特征频率和最大频率分别为105 GHz和235 GHz。基于70 nm工艺制备的自偏压三级低噪声放大器,在33~40 GHz小信号增益大于27 dB,典型噪声系数为1.5 dB。 展开更多
关键词 GAN高电子迁移率晶体管 KA波段 电子束直写 低噪声放大器
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电子束曝光模拟中电子弹性散射的新模型
15
作者 赵国荣 李艳秋 《微细加工技术》 2006年第2期8-11,共4页
传统的卢瑟福弹性散射模型不适用于描述电子和原子序数较高(Z>4)的材料的弹性相互作用。给出一种模型,此模型采用Thomas-Fermi-Dirac(TFD)势能作为原子势,利用波恩近似法解薛定谔波动方程,得到弹性散射截面。利用此模型计算了H,Li,C,... 传统的卢瑟福弹性散射模型不适用于描述电子和原子序数较高(Z>4)的材料的弹性相互作用。给出一种模型,此模型采用Thomas-Fermi-Dirac(TFD)势能作为原子势,利用波恩近似法解薛定谔波动方程,得到弹性散射截面。利用此模型计算了H,Li,C,O和Si几种元素的弹性散射截面,并将结果和卢瑟福弹性散射模型的结果以及弹性散射的精确模型———Mott截面模型的结果进行了比较,发现在入射电子能量较高(E>5 keV),材料原子序数较大(Z>4)的条件下,此模型的计算结果和Mott截面的结果很接近,说明在该条件下此模型比卢瑟福弹性模型更精确,适用于描述高能电子和较高原子序数材料的弹性相互作用。此外,还对此模型进行了相对论修正,发现当入射电子能量达到100 keV时,相对论效应很明显。 展开更多
关键词 电子束曝光(ebl) 卢瑟福弹性散射模型 Thomas-Fermi-Dirac(TFD)势能 相对论修正
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前进中的曝光技术
16
作者 陈江红 陈阳 《电子工业专用设备》 2004年第12期66-68,共3页
简述了曝光的历史和发展趋势及当前的技术状态和技术难点,指出了将来的发展思路。
关键词 曝光技术 电子束 超大规模集成电路
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Bridge-free fabrication process for Al/AlO_x/Al Josephson junctions
17
作者 张珂 李蒙蒙 +2 位作者 刘强 于海峰 于扬 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第7期445-448,共4页
We fabricate different-sized Al/AlO_x/Al Josephson junctions by using a simple bridge-free technique, in which only single-layer E-beam resist polymethyl methacrylate(PMMA) is exposed at low accelerate voltage(belo... We fabricate different-sized Al/AlO_x/Al Josephson junctions by using a simple bridge-free technique, in which only single-layer E-beam resist polymethyl methacrylate(PMMA) is exposed at low accelerate voltage(below 30 kV) and the size of junction can be varied in a large range. Compared with the bridge technique, this fabrication process is very robust because it can avoid collapsing the bridge during fabrication. This makes the bridge-free technique more popular to meet different requirements for Josephson junction devices especially for superconducting quantum bits. 展开更多
关键词 Josephson junction bridge-free technique e-beam lithography superconducting qubit
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Power Law Nature in Electron Solid Interaction
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作者 Moirangthem Shubhakanta Singh R. K. Brojen Singh 《Advances in Materials Physics and Chemistry》 2017年第1期11-18,共8页
Monte Carlo simulation of paths of a large number of impinging electrons in a multi-layered solid allows defining area of spreading electrons (A) to capture overall behavior of the solid. This parameter “A” follows ... Monte Carlo simulation of paths of a large number of impinging electrons in a multi-layered solid allows defining area of spreading electrons (A) to capture overall behavior of the solid. This parameter “A” follows power law with electron energy. Furthermore, change in critical energies, which are minimum energies loses corresponding to various electrons, as a function of variation in lateral distance also follows power law nature. This power law behavior could be an indicator of how strong self-organization a solid has which may be used in monitoring efficiency of device fabrication. 展开更多
关键词 MONTE Carlo Simulations Power Law e-beam lithography ELECTRON SOLID INTERACTION
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Fabrication of Binary Diffractive Lenses and the Application to LED Lighting for Controlling Luminosity Distribution
19
作者 Atsushi Motogaito Kazumasa Hiramatsu 《Optics and Photonics Journal》 2013年第1期67-73,共7页
We designed and fabricated two types of binary diffractive lenses using Electron beam lithography (EBL) on optical films film for controlling LED light. In the case of the binary diffractive convex lens with 2-mm foca... We designed and fabricated two types of binary diffractive lenses using Electron beam lithography (EBL) on optical films film for controlling LED light. In the case of the binary diffractive convex lens with 2-mm focal length, it is possible to control the luminous intensity distribution. To improve the diffraction efficiency and realize a thin LED light source, the binary diffractive lenses with 100-μm-order focal length are effective. Furthermore we fabricated and characterized the binary diffractive concave lenses for application in LED lighting. It is found that white-light LEDs are strongly diffused by using the binary diffractive concave lenses. 展开更多
关键词 Light EMITTING Diode (LED) LUMINOSITY DISTRIBUTION BINARY DIFFRACTIVE Lens Electron Beam lithography (ebl) Optical Film
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Temperature Dependence of Current-Voltage Characteristics in Individual Sb2Se3 Nanowire
20
作者 Kien-Wen Sun Ting-Yuan Fan 《Materials Sciences and Applications》 2010年第1期8-12,共5页
We demonstrated techniques toward nanoscale thermometries by using a hydrothermally prepared single Sb2Se3 nanowire. Suitable electrodes were fabricated to make electrical contact with a nanowire on a silicon substrat... We demonstrated techniques toward nanoscale thermometries by using a hydrothermally prepared single Sb2Se3 nanowire. Suitable electrodes were fabricated to make electrical contact with a nanowire on a silicon substrate by combining techniques of dielectrophoresis, electron beam (e-beam) lithography, and focused ion beam (FIB). Measurements of temperature-dependent electrical resistivity were carried out from room temperature up to 525 K. The current-voltage characteristics showed linear and symmetric behavior through the entire temperature range, which indicated that the contacts are ohmic. The resistance of the single Sb2Se3 nanowire decreased with increasing temperature. However, a larger thermal activation energy of ~ 4.2 eV was found near a temperature above 420 K. We speculate that the reduction of resistance at a higher temperature was due to the breakdown of grain boundary barriers. 展开更多
关键词 NANOWIRE Dielectrophoresis e-beam lithography
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