LD10合金ECAP工艺参数的研究

等通道转角挤压(ECAP)是一种获得超细晶粒的重要制备方法,它是通过材料在等通道模具中的大剪切变形而实现晶粒细化的。研究了LD10合金的等通道转角挤压及热处理工艺对显微组织的影响,优化了工艺参数。试验结果及分析表明,对试样在300℃下按路径B(每次挤压时试样旋转90°,旋转方向不变)挤压4次并经350℃退火1h可得到细小、均匀的等轴晶。为LD10合金的晶粒细化及超塑性近净成形技术的开发提供试验依据。

等通道转角挤压(ECAP)工艺对Ti-1023合金显微硬度的影响

Ti-1023合金经ECAP工艺加工后其显微硬度随挤压温度的升高先升高再降低,在780℃时出现最大值,这与显微组织中的初生α相、次生α相及β相含量和结构有关。在相变温度以下挤压(空冷)的试样退火后显微硬度比退火前的有所降低;在相变温度以上挤压(水冷)的试样退火后显微硬度比退火前有明显升高,这是因为在退火过程中,试样经挤压后水冷时得到的介稳β相和马氏体组织发生分解,从而使其显微组织中析出了细小的片状α相。挤压后经标准热处理可以显著提高材料的显微硬度,标准热处理对在相变温度以上挤压的试样强化效果更好。

等径角挤压工艺路径对铝粉烧结体微观组织的影响

采用金相电子显微镜、透射电镜观察及有限元模拟等分析手段,研究了等径角挤压工艺路径(A、BC和C路径)对铝粉烧结体微观组织和晶粒细化效果的影响。结果表明:BC路径变形后试样组织均匀性好,晶粒细化效果明显。其组织内部位错滑移的产生,除了受材料晶体结构特征的影响,多道次累积变形过程中剪切外力与晶粒间的取向关系也是关键所在。在等径角挤压强烈的剪切作用下,初始无序分布的晶粒会呈现单一的取向性,当多道次累积变形相邻道次剪切面夹角接近金属滑移系易于开动的软取向时,组织内部的位错滑移增加。