电解铜箔表面锌镍复合镀研究

研究电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺,对锌镍复合镀铜箔的一些性能进行测试。与镀锌电解铜箔相比,锌镍复合镀电解铜箔提高了镀层的高温稳定性,具有更好的耐化学腐蚀性,同时镀层的侧蚀现象也有较大的改观。

电解铜箔在印制电路板端的评估方法研究

文章概述了电子铜箔的分类,介绍了电解铜箔表面处理工艺流程及对性能的影响;从CCL组分(铜箔)级、CCL级、PCB级三个层次梳理了相关标准对铜箔性能的评价项目。结合问题案例,从PCB端重点研究了铜箔的评估方法,包括:抗剥强度,抗氧化性和微蚀性,蚀刻性及绝缘性,并分析了影响因素,提出了注意事项。

压延铜箔生产现状介绍与分析

文章介绍了压延铜箔的生产技术、生产厂家和应用领域,并对其行业现状进行了综合分析,为相关企业的生产与发展提供参考。

挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。