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半导体模拟设计技术的新动向
1
作者
郝福申
《世界产品与技术》
2003年第5期49-50,共2页
随着半导体微细加工技术的不断进步,SOC(系统级芯片)化了的LSI开发也在急速地发展着。多数电子系统中都搭载有模拟功能,而数字系统与模拟系统两者混载的LSI发展很快,市场应用广泛,预计到2004年,这类两种系统混载的LSI产品在系统LS...
随着半导体微细加工技术的不断进步,SOC(系统级芯片)化了的LSI开发也在急速地发展着。多数电子系统中都搭载有模拟功能,而数字系统与模拟系统两者混载的LSI发展很快,市场应用广泛,预计到2004年,这类两种系统混载的LSI产品在系统LSI总市场中所占的比例将上升到近70%。
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关键词
LSI
模拟SOC
eda规则
标准化
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半导体模拟设计技术的新动向
1
作者
郝福申
出处
《世界产品与技术》
2003年第5期49-50,共2页
文摘
随着半导体微细加工技术的不断进步,SOC(系统级芯片)化了的LSI开发也在急速地发展着。多数电子系统中都搭载有模拟功能,而数字系统与模拟系统两者混载的LSI发展很快,市场应用广泛,预计到2004年,这类两种系统混载的LSI产品在系统LSI总市场中所占的比例将上升到近70%。
关键词
LSI
模拟SOC
eda规则
标准化
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
半导体模拟设计技术的新动向
郝福申
《世界产品与技术》
2003
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