基于EDAS技术的创新电梯低成本覆盖解决方案

4G网络发展的中后期,仍然存在电梯内部覆盖质量达不到要求且成本过高的问题。对传统电梯覆盖方式的分析,进而介绍EDAS技术的组网结构、特点、对基站的影响及在应用价值中的建设成本和施工周期方面和传统室分方案做了比较。通过测试验证,效果明显,可得到覆盖指标RSCP、Ec/Io提高了约90%以上,及造价成本节约了50%的覆盖效果,最后总结得到在应用EDAS技术减少成本的情况下仍能保证目标区域覆盖效果。

PDM与高端EDA集成解决方案

本文通过分析PDM与EDA的集成需求和EDA的数据特点,以及航天科研院所设计图档管理要求,在总结AVIDM/Protel集成成功经验的基础上,提出了AVIDM与EDA集成的解决方案,为PDM与各种不同EDA软件集成提供了思路和技术途径。

EDA Linkage——从设计到量产的整体解决方案

手机、数码家电、DVD等流行电器中使用的芯片通常都具有较复杂的功能。伴随着功能的复杂化,设计量的增大、生产工艺的细微化、成本的压力等问题也不断的出现。而且,这些小型多功能芯片的生命周期通常都比较短,这也使设计制造领域面临前所未有的巨大挑战。面对这些挑战,文章从测试的角度出发,介绍了从设计到量产的整体解决方案所包含的内容及其特点。

是德科技将在EPEPS2015展示最新硬件和EDA软件解决方案成果

2015年10月27日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布将在EPEPS2015展示最新硬件和电子设计自动化（EDA）软件解决方案。EPEPS2015将于10月25日至28日在美国加利福尼亚州圣何塞希尔顿逸林酒店举行。展会期间，是德科技技术专家与应用工程师将举行非正式讨论与演示，展示是德科技高频仿真与测量工具，包括先进设计系统（ADS）和物理层测试系统（PLTS）软件。

SYNPLICITY和ACTEL加强OEM合作提供业界最佳的EDA解决方案

半导体设计和验证软件供应商Synplicity和Actel宣布扩大两家公司之间的OEM协议范围，为Actel客户带来无与伦比的价值及持续、深入的技术发展蓝图。按照这个长达数年的协议条款，Actel有权向其客户提供Synplify Pro．Identify和Synplify DSP软件解决方案．作为其Libero集成开发环境（IDE）的维成部分。这份扩充协议将使得Actel客户可在未来享用Synplicity的创新物理综合技术。

IBM倡导基于Linux的EDA解决方案

随着IC设计流程日趋复杂,产品上市时间不断缩短,商业压力和高成本的技术开发费用更加剧了市场竞争.IC设计公司面对复杂的市场环境,如何寻求完善的EDA解决方案来满足复杂的设计需求,使企业立足于IC设计领先境地,以最小的预算投资来获取最大的效益,成为业内高度关注的问题.

Cadence联手香港科技园，为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案

2008年2月19日，全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司宣布香港科技园公司（香港科技园）已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术和解决方案。通过与Cadence的合作，香港科技园帮助香港政府为众多中小型IC企业提供支持。

130nm/90nm工艺下IC设计链中的功耗优化解决方案

随着芯片复杂度的提高,EDA工具在整个设计链中越来越重要;随着工艺特征尺寸的缩小以及手持设备的不断普及,集成电路面临着越来越严重的功耗挑战。因此在IC设计链中优化功耗显得尤为必要。本文在分析了低功耗设计重要性的基础上,重点阐述了一个典型的基于EDA工具的低功耗设计流程,并描述了各阶段为了降低功耗所采取的措施,最后给出了ARM1136JF-S芯片实例。实验结果表明,使用本文的低功耗实现方法可降低功耗40%。

浅谈360度绩效考核

近几年来,我国部分企业把360°绩效考核办法引进到自己的管理中来并取得不错的效果,但也暴露出一些直接影响考核结果客观公正性的问题。本文对这些问题进行了分析并提出了相应对策。

FTL独辟蹊径,最新EDA综合套件瞄准非常规设计

美国FTL Systems公司正悄悄地准备一套完整的IC设计解决方案，但这家小型私有企业不打算与EDA供应商巨头针锋相对。相反，该公司表示，将集中在传统EDA工具无法解决的问题方面，特别是那些异步、需要辐射硬化或具有极大门数量的IC方面。

新思科技携手Arm加快下一代移动SoC开发

为应对低至2 nm的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战,新思科技(Synopsys,Inc.)近日宣布,基于Arm 2023全面计算解决方案(TCS23)加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。针对Arm的全新计算平台,新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案,包括Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供高性能、高能效的Arm架构SoC。

创新的VisiPatch 360解决方案

你希望你的通信间拥有一个全新的视野吗？ 你希望你的配线系统永远整洁如新，看不到任何一根线缆或跳线吗？

基于Cadence的高速PCB设计

简要阐述了高速PCB设计的主要内容,并结合Cadence软件介绍其解决方案.比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速设计方法的主要差异.指出在进行高速PCB设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定量分析,进行仿真测试,才能保证设计成功.

国际动态

VimpelCom部署阿尔卡特移动下一代网络解决方案；安立在印度成立办事处；安捷伦收购高频EDA软件提供商；阿尔卡特VoIP解决方案入选科索沃；松下手机采用英飞凌多媒体手机平台；Phyworks产品获IEC和EN安全认证；富士通-西门子选择LSI解决方案；赛门铁克第一财季收入增长28％；Net App公布第一财季收益情况；Macromedis发布第一财季财务报告；伟创力宣布第一财季财务报告。

概伦电子:高毛利业务缩减 专利数不及同行

上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”)是一家提供大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案的厂商,公司主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。主要客户包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等。

Cadence:EDA是IC创新的源头

日前，全球电子设计自动化（EDA）领先厂商Cadence公司在北京举办T2012年度CDNLive用户大会。Cadence公司副总裁、中国区总经理刘国军在接受本刊记者独家采访时表示，在很多情况下，产品的硬件功能并非是主要差异所在，当今的产品主要是在应用方面进行竞争，也就是在硬件上运行的软件，往往系统厂商的应用方向是引导研发的关键。

Mentor Graphics:向嵌入式市场发力

Mentor Graphics首席执行官（CEO）Wally Rhines和嵌入式系统部门亚太区经理徐志亮,在该公司年度盛会EDA Tech Forum2010召开之际接受了EDN China技术编辑的专访,就公司的EDA和嵌入式市场策略进行深入交流。设计工具对嵌入式开发的全面支持Mentor Graphics在先进的功能验证、PCB/MAD/FPGA和嵌入式等技术领域提供技术创新的产品与完整解决方案,