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塑封半导体器件的可靠性增长分析 被引量:5
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作者 丁继善 《电子产品可靠性与环境试验》 2000年第6期40-44,共5页
应用EDRIC可靠性模型对彩电配套用塑封整流二极管进行了增长分析,讨论了该器件的失效模式、失效机理及增长对策,使该器件的可靠性得到了较大的增长。
关键词 可靠性增长 塑封 半导体器件 edric 二极管
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