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塑封半导体器件的可靠性增长分析
被引量:
5
1
作者
丁继善
《电子产品可靠性与环境试验》
2000年第6期40-44,共5页
应用EDRIC可靠性模型对彩电配套用塑封整流二极管进行了增长分析,讨论了该器件的失效模式、失效机理及增长对策,使该器件的可靠性得到了较大的增长。
关键词
可靠性增长
塑封
半导体器件
edric
二极管
下载PDF
职称材料
题名
塑封半导体器件的可靠性增长分析
被引量:
5
1
作者
丁继善
机构
成都无线电三厂
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2000年第6期40-44,共5页
文摘
应用EDRIC可靠性模型对彩电配套用塑封整流二极管进行了增长分析,讨论了该器件的失效模式、失效机理及增长对策,使该器件的可靠性得到了较大的增长。
关键词
可靠性增长
塑封
半导体器件
edric
二极管
Keywords
reliability growth
growth test
growth analysis
growth countermeasure
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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作者
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1
塑封半导体器件的可靠性增长分析
丁继善
《电子产品可靠性与环境试验》
2000
5
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