一种高可靠性环氧树脂组合物的制备

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为封装的三大主材料之一,随着封装产品向小型化、薄型化发展,对主材之一的环氧塑封料的性能要求也越来越高。同时军工类电子产品也越来越多地以环氧塑封料封装取代原有的陶瓷封装,所以需要开发出满足军工类电子产品使用要求的环氧塑封料。EK-5600GYG就是在此要求基础上开发出来的产品,分别介绍了此款塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果。此产品具有低吸湿率、高粘接力及高可靠性的特点。