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ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响
被引量:
2
1
作者
李晓倩
施明哲
邹雅冰
《电子显微学报》
CAS
CSCD
2014年第5期436-440,共5页
本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,...
本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。
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关键词
enig焊盘
焊
盘
发黑
氧化腐蚀
焊
点质量
下载PDF
职称材料
题名
ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响
被引量:
2
1
作者
李晓倩
施明哲
邹雅冰
机构
可靠性研究与分析中心
电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
2014年第5期436-440,共5页
文摘
本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。
关键词
enig焊盘
焊
盘
发黑
氧化腐蚀
焊
点质量
Keywords
the
enig
pad
black pad
oxidized corrosion
solder joints quality
分类号
TG441.7 [金属学及工艺—焊接]
TG115.2 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响
李晓倩
施明哲
邹雅冰
《电子显微学报》
CAS
CSCD
2014
2
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职称材料
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