基于EOPCB的芯片网络

就电光印制电路板(EOPCB)上的芯间光互连提出了一种网络化的连接方案.本方案力图减少芯片间连接线数,消除芯片的控制线及时钟线,通过介质访问技术实现芯片间的互连.该方案假设每个芯片只有一个光收发器(VCSEL/PIN),芯片网络由电气层供电,并通过光互连通信.在假设条件下,芯片网络可采用总线型、环型或星型物理拓扑结构连接.给出了上述拓扑结构网络连接光路实现方法,分析了光路损耗对芯片接入数目的限制,并就适于网络化光互连的光电集成电路(OEIC)芯片结构及介质访问方式作了简单讨论.

基于4×4 mesh光互连网络的EOPCB设计

设计了一种新的基于光波导的4×4mesh网络光互连系统,系统采用带光波导光互连层的多层高速光电混合印刷电路板——EOPCB的设计方案实现,系统中芯片间光波导互连mesh网络具有通过光互连方式实现芯片间mesh网络的上移、下移、左移、右移功能.EOPCB板上的每个处理单元PE芯片均同时带有VC-SEL激光器光发射列阵和PIN光接收阵列,通过EOPCB板上的光波导互连层进行芯片间的双向并行高速通信.芯片间单通道数据传输速率最高可达3.125Gbit/s,双向并行通道数为4,芯片间的双向并行传输速率可达12.5Gbit/s.

光电印制电路板用聚合物光波导研究进展

本文首先对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点进行了详细介绍并作比较,然后对聚合物光波导材料聚甲基丙烯酸甲酯性能的提高方法进行了详尽介绍,并对聚合物光波导材料含氟聚酰亚胺的单体及合成进行了简单介绍,最后对聚合物光波导的成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。

光电印制电路板用聚合物光波导材料研究进展及应用

随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高,光电印制电路板(EOPCB)作为PCB的新一代产业已成为历史发展的必然。无论从材料的结构、性能,还是材料自身的成本和可加工性,聚合物光学材料都显示出了比无机材料更加优越的应用前景。对聚合物光波导材料的研究主要集中在提高其热及化学稳定性和降低材料的吸收损耗等方面。本文首先对光电印制电路板进行了简要概述,接着对聚合物光波导的分类、特点、材料、主要性能及提高方法分别作了比较详细介绍,然后对几种常用的聚合物光波导材料的单体及合成作了进一步阐述,最后对聚合物光波导加工成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。

基于MMI的聚合物1×16光功分器的设计及飞秒激光制备

高传输损耗和器件尺寸是限制光通信系统性能的关键问题,为此以光束传播法(BPM)设计仿真、利用飞秒超快加工技术制备了基于多模干涉耦合器(MMI)的聚合物1×16光功分器,器件尺寸小于22000μm。仿真结果表明平均插入损耗小于23dB,均匀性1.27dB。测试在1550nm波段,1×16光功分器平均插入损耗小于23dB,均匀性1.48dB。基于SU8胶材料仿真了用于光电电路板垂直耦合的光波导结构,利用时域有限差分法(FDTD)分析空间位置偏差对光纤与45°微反射镜的耦合效率影响,得到最佳耦合位置和最大耦合效率86.1%。结果表明器件具有易制备,较低的制备容差敏感度和结构紧凑的优点,符合光电集成和批量生产要求,对光分路器的设计和生产工艺有一定的参考价值。