SOT82功率产品的热阻控制

文章首先列出了封装过程中可能对SOT82功率产品热阻产生影响的所有因素,并对其中几个关键因素进行了原因分析,如空洞、锡层厚度、锡层倾斜度等。其后,针对这几个关键因素,分别进行对应的装配过程优化改善,来保证SOT82功率产品的热阻稳定。