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多芯片ESOP封装集成电路产品分层问题研究
1
作者
伍江涛
《中国集成电路》
2022年第11期63-67,共5页
ESOP封装集成电路本身因为底部存在散热片,生产和使用过程中湿气容易从散热片边缘侵入集成电路内部,造成集成电路吸潮和回流焊时出现高温分层问题;多芯片集成电路集成了多个芯片、多种固晶胶水以及多次上芯的生产工艺过程,造成该类集成...
ESOP封装集成电路本身因为底部存在散热片,生产和使用过程中湿气容易从散热片边缘侵入集成电路内部,造成集成电路吸潮和回流焊时出现高温分层问题;多芯片集成电路集成了多个芯片、多种固晶胶水以及多次上芯的生产工艺过程,造成该类集成电路内部各材料间作用力复杂,容易出现结合力降低造成的分层问题。将上述两种结构相结合的多芯片ESOP封装集成电路就存在更大的分层风险。通过上芯工艺设计、材料间可靠性性能研究验证和生产过程控制,可以解决多芯片ESOP封装集成电路分层问题,实现了该类封装产品的大批量稳定性生产。
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关键词
esop
封装集成电路
多芯片集成电路
解决集成电路分层
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职称材料
题名
多芯片ESOP封装集成电路产品分层问题研究
1
作者
伍江涛
机构
深圳电通纬创微电子股份有限公司
出处
《中国集成电路》
2022年第11期63-67,共5页
文摘
ESOP封装集成电路本身因为底部存在散热片,生产和使用过程中湿气容易从散热片边缘侵入集成电路内部,造成集成电路吸潮和回流焊时出现高温分层问题;多芯片集成电路集成了多个芯片、多种固晶胶水以及多次上芯的生产工艺过程,造成该类集成电路内部各材料间作用力复杂,容易出现结合力降低造成的分层问题。将上述两种结构相结合的多芯片ESOP封装集成电路就存在更大的分层风险。通过上芯工艺设计、材料间可靠性性能研究验证和生产过程控制,可以解决多芯片ESOP封装集成电路分层问题,实现了该类封装产品的大批量稳定性生产。
关键词
esop
封装集成电路
多芯片集成电路
解决集成电路分层
Keywords
esop
(
exposed
small
outline
package
)
integrated
circuit
multi-chip
integrated
circuit
Delamination problem solving
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
多芯片ESOP封装集成电路产品分层问题研究
伍江涛
《中国集成电路》
2022
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