Electroless Plating of Ni-Fe-P Alloy and Corrosion Resistance of the Deposit

Electroless Ni-Fe-P alloys in an alkaline bath were plated. The effects of deposition parameters on the plating rate and the coating composition were examined. The weight loss test and the anodic polarization measurement of the deposits in 3.5 wt pct NaCI solution (pH7.0) showed that the deposits with the mole ratio of NiS04/FeSO4 being 0.07:0.03, pH8.0 and 7.5 possess better corrosion resistance than that of the other deposits and the Ni-Fe-P deposits did not form passive films in this environment. In 5.0 wt pct NaOH solution, the Ni-Fe-P deposits have better corrosion resistance and formed passive films.

乙酸钠加速化学镀镍的研究

测定了乙酸钠对镍的沉积速度,氢的析出量和化学镀镍反应活化能的影响.并借助电化学方法研究了乙酸钠对化学镀镍过程的阴阳极极化曲线和稳定电位的影响.在此基础上,系统阐明了乙酸钠对化学镀镍过程的加速作用.

糖精钠对直流电沉积纳米镍层性能及组织的影响

为了弄清糖精钠对纳米镍镀层结构及性能的影响,采用直流电沉积技术制备了纳米镍层。研究了糖精钠的浓度对镀层光亮性、硬度、柔韧性以及孔隙率的影响,并采用XRD和电化学测量法对镀层进行了表征和分析。结果表明:糖精钠通过吸附在镍晶粒的(200)晶面,抑制其晶面的生长,从而细化了晶粒。

胱氨酸加速化学沉积镍的机理

研究了胱氨酸对化学沉积镍的速度、析氢量和反应活化能的影响及对Ｈ２ＰＯ氧化和Ｎｉ（２＋）还原速度的影响，分析了化学镀镍层的元素组成和价态。结果表明，胱氨酸是通过它在金属表面的吸附，并与吸附在金同表面的Ｈ２ＰＯ２－中的Ｐ相互作用，加速了Ｈ２ＰＯ２－中Ｐ－Ｈ键的断裂，稳定了反应中间体－ＨＰＯ自由基，使原子氢浓度升高，从而加快了Ｎｉ－Ｐ镀层的沉积速度与析氢的速度。

化学镀镍磷合金复合加速剂的研究

为了提高化学镀Ni–P合金的沉积速率,采用正交试验法研究了以乳酸为配位剂的复合加速剂。通过测定镀速、镀液稳定性、镀层孔隙率及耐盐雾腐蚀性能,得出最佳的复合加速剂配方为:20mL/L乳酸+8g/L丁二酸+3mL/L有机酸加速剂+4g/L钠盐加速剂。采用此复合加速剂,镀速达32μm/h,镀液在PdCl2加速试验中的稳定时间为7.49h,镀层孔隙率为0.09个/cm2,耐盐雾腐蚀时间达925h。

添加剂对化学镀镍过程的影响

利用循环伏安技术及阴、阳极极化等方法研究了化学镀镍磷合金的沉积过程及加速剂的影响．结果表明， Ｎｉ２＋ 的还原反应与 Ｈ２ Ｐ Ｏ－２ 的氧化反应之间存在着重要的相互作用， 即诱导共析作用；加速剂的加入，提高了 Ｈ２ Ｐ Ｏ－２ 的氧化能力，使反应激活能降低。

潜手印常温化学镀镍显现技术研究

先通过化学镀试验研究了化学镀镍用于潜手印显现的可行性,再根据阴极极化曲线测量结果,从热力学角度确定了采用次磷酸钠还原体系进行常温化学镀镍的可行性。采用由NiSO_(4)·6H_(2)O 100 g/L、NaH_(2)PO_(4)·H_(2)O 40 g/L和Na_(3)C_(6)H_(5)O_(7)·2H_(2)O 10 g/L组成的镀液在室温下反应1800 s时能够清晰地显出潜手印的细节特征,该工艺满足了刑事案件现场勘查的需求。

沉积电流密度对Ni-Co镀层耐蚀性的影响

采用电沉积方法在碳钢表面制备了Ni-Co合金镀层,使用扫描电子显微镜和能谱仪分析了不同沉积电流密度下制备镀层的微观形貌和元素组成,并利用极化曲线研究了Ni-Co镀层在天然海水中的耐蚀性能。结果表明,随着沉积电流密度的增加,Ni-Co合金镀层的平整度先增加后降低,镀层中镍钴比例先升高后下降。沉积电流密度为85 mA/cm^2时,Ni-Co合金镀层具有最大的极化电阻和较宽的钝化区,表现出较好的耐蚀性能。

硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响

以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂，在聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基材表面进行化学镀铜。研究了添加不同质量浓度（0．10、0．25、0．50、0．75和1．00mg／L）的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响，并通过扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）和X射线衍射（XRD）等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征。结果表明，硫脲的加入主要影响铜（111）晶面的生长，能有效提高镀层与基体之间的结合力，但对镀层成分无太大影响。随着硫脲加入量的增大，铜沉积速率和镀层导电性先减后增，而镀铜速率主要由阴极还原过程控制。适宜的硫脲添加量为0．50～0．75mg／L，此时铜沉积速率相对较低，所得镀层晶粒尺寸较小，表面电阻为40～50mΩ／cm^2，镀层结合力l～2级。

光亮剂对酸性中磷化学镀镍层性能的影响

采用极化曲线、扫描电子显微镜(SEM)、中性盐雾(NSS)试验等方法,研究了酸性中磷化学镀镍液中N,N-二乙基丙炔胺甲酸盐(DEP)、硫酸铜、复配光亮剂RS和糖精钠4种光亮剂对镀层性能的影响。结果表明,以硫酸铜作为光亮剂所获得的镀层光亮度最高,镀层表面粗糙度(R_a)平均值达0.78μm且呈镜面状态,但镀层耐蚀性最差;用糖精钠作光亮剂时镀速最快,达21.56μm/h;而加入中间体RS的镀层耐蚀性最好,且光亮度较好。

表面处理对Mg-Al-Zn耐蚀性的影响

利用涡流测厚仪、场发射扫描电镜、盐雾腐蚀试验箱、电化学测试系统研究了以微弧氧化为预处理,以硫酸镍为主盐的镁合金"无氟酸性"化学镀工艺及其镀层性能。获得Mg-Al-Zn合金耐蚀性较强的微弧氧化层,并确定了微弧氧化工艺,即:起始电压为265 V,占空比为12,频率为500 Hz,电流0.75 A,正脉冲数48,时间20 min。在微弧氧化层上进行了化学镀镍,获得了Mg-Al-Zn合金微弧氧化-化学镀镍复合镀层。结果表明:镀镍层为低磷镍镀层,其中含镍89.42%,含磷2.51%;复合镀层明显提高了Mg-Al-Zn镁合金的腐蚀电位,提高了Mg-Al-Zn合金的耐蚀性。

化学镀镍过程的动电位及循环伏安研究(英文)

化学镀镍是一个采用合适的还原剂(如次磷酸钠)使镍离子在某催化界面上可控地自催化还原的过程,所生成的膜层附着良好,应用广泛。以次磷酸盐作为还原剂时,化学镀镍的沉积速率通常低于20μm/h,故研究了在有少量硫脲或其衍生物作为加速剂的条件下,次磷酸盐体系中镍的化学沉积过程。通过动电位阴、阳极极化和循环伏安研究,评价了镀覆过程中各种加速剂的性能。结果表明,所研究的硫化物都有明显的阳极去极化作用。各种加速剂性能的优劣顺序为:甲基硫脲>N,N′–乙烯硫脲>烯丙基硫脲>乙酰硫脲>对甲苯基硫脲>硫脲>二苯基硫脲。此外,氨基硫脲的性能优于巯基琥珀酸。

铋离子浓度对酸性化学镀镍层性能的影响

采用扫描电子显微镜(SEM)、电感耦合等离子体-原子发射光谱仪(ICP-AES)、线性电位扫描伏安法(LSV)等手段研究了铋离子浓度对工业纯铝表面酸性化学镀镍的镀层形貌、镀速、磷含量以及阴极和阳极极化曲线的影响。结果发现,铋离子是一种有效的酸性化学镀镍平滑剂,对其阴极过程和阳极过程均具有明显的抑制作用。在NiSO4.4H2O26.8g/L、NaH2PO2.H2O30g/L、(NH4)2S1mg/L、乳酸30g/L、H3BO312g/L、pH=5.0±0.5、温度85°C、时间1h、装载量1.2dm2/L的工艺条件,当铋离子质量浓度为2～3mg/L时,可获得平整、光亮的镍镀层。