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PTH化学沉铜的稳定性 被引量:1
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作者 翁毅志 《印制电路信息》 2003年第6期31-33,共3页
本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。
关键词 化学沉铜 沉铜厚度 稳定性 工艺参数 pth 印制电路板 孔金属化 药水浓度 影响因素
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