期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用
被引量:
1
1
作者
李青
《电子工艺技术》
1998年第4期148-149,152,共3页
论述了多功能铜镀层化学镀液成分的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成,镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。
关键词
化学镀铜
印刷线路板
铜镀层
下载PDF
职称材料
题名
化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用
被引量:
1
1
作者
李青
机构
重庆仪表材料研究所
出处
《电子工艺技术》
1998年第4期148-149,152,共3页
文摘
论述了多功能铜镀层化学镀液成分的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成,镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。
关键词
化学镀铜
印刷线路板
铜镀层
Keywords
electroless copper plating multifunction application primary property
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用
李青
《电子工艺技术》
1998
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部