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Numerical Investigation on Thermal Performance of Two-Phase Immersion Cooling Method for High-Power Electronics
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作者 Liqun Zhou Weilin Yang +1 位作者 Chaojie Li Shi Lin 《Frontiers in Heat and Mass Transfer》 EI 2024年第1期157-173,共17页
The power density of electronic components grows continuously,and the subsequent heat accumulation and temperature increase inevitably affect electronic equipment’s stability,reliability and service life.Therefore,ac... The power density of electronic components grows continuously,and the subsequent heat accumulation and temperature increase inevitably affect electronic equipment’s stability,reliability and service life.Therefore,achieving efficient cooling in limited space has become a key problem in updating electronic devices with high performance and high integration.Two-phase immersion is a novel cooling method.The computational fluid dynamics(CFD)method is used to investigate the cooling performance of two-phase immersion cooling on high-power electronics.The two-dimensional CFD model is utilized by the volume of fluid(VOF)method and Reynolds StressModel.Lee’s model was employed to calculate the phase change rate.The heat transfer coefficient along the heatedwalls and the shear-lift force on bubbles are calculated.The simulation data are verified with the literature results.The cooling performance of different coolants has been studied.The results indicate that the boiling heat transfer coefficient can be enhanced by using a low boiling point coolant.The methanol is used as the cooling medium for further research.In addition,the mass flow rate and inlet temperature are investigated to assess the thermal performance of twophase immersion cooling.The average temperature of the high-power electronics is 80℃,and the temperature difference can be constrained to 8℃.Meanwhile,the convective heat transfer coefficient reaches 2740 W/(m2・℃)when the inlet temperature is 50℃,and the mass flow rate is 0.3 kg/s.In conclusion,the results demonstrated that two-phase immersion cooling has provided an effective method for the thermal management of high-power electronics. 展开更多
关键词 Immersion cooling operating condition high-power electronics thermal management
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Influence of the zigzag fins and inlet arrangements on the cooling proficiency of the mini-channel heat sink
2
作者 A.Torbatinezhad Y.Pahamli +1 位作者 M.J.Hosseini R.Bahrampoury 《Propulsion and Power Research》 SCIE 2024年第2期194-206,共13页
Mini-channel heatsinks are one of the most effective thermal management methods for high heatflux devices due to the high performance of convective heat transfer.In recent years,various techniques have been innovated ... Mini-channel heatsinks are one of the most effective thermal management methods for high heatflux devices due to the high performance of convective heat transfer.In recent years,various techniques have been innovated to improve the thermal proficiency of the mini-channel heatsinks.Some of these are taking advantage offins’structural designs and ar-rangements of inlets and outlets.The zigzagfins and channels were considered in the previous works in heatsinks,and researchers analyzed their cooling enhancement effects.However,in the present work,a combined cooling technique,considering new-type zigzagfins’geometrical parameters(arrangement,length,and height)causes turbulenceflow and higher convective heat transfer along with different positionings offlow inlet and outlets resulting in superior temper-ature uniformity,is proposed to evaluate their impacts on the cooling proficiency of the heat sink versus different Reynolds numbers.To assess the thermal and hydraulic performance of the proposed heatsink,different parameters,including temperature contours,Nusselt numbers,thermal resistance,and entropy generation are investigated.As a result,it is observed that in the case demonstrating the best thermal performance,the Nusselt number,pressure drop,thermal resistance,and entropy generation are respectively 37.13,4586.46 Pa,0.000078 m^(2)·K/W,and 0.1078 W/K in the best header.As well,it is found that by changing the arrangements of inlets and outlets,the Nusselt number,and thermal resistance are improved by 12%and 13%,respectively.Accordingly,the proposed mini-channel heat sink could be used as a high-performance thermal management system for electronic devices in different industries,including energy,solar,and medical sectors. 展开更多
关键词 thermal management Heat transfer enhancement Mini-channel heatsink Zigzagfin Entropy generation electronic cooling
原文传递
多喷嘴喷雾冷却表面传热特性实验研究 被引量:1
3
作者 李晓阳 李东 +6 位作者 陶明磊 周致富 张灵怡 苏力争 张天宁 李智 陈斌 《化工学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第1期231-241,共11页
低沸点制冷剂(R134a)喷雾冷却能快速降低表面温度,在高性能芯片等电子设备热管理、生物医学中均具有广泛应用,可实现喷雾表面的低温高效散热。多喷嘴喷雾冷却可实现较大冷却表面的均匀冷却及冷量的灵活调控。搭建了制冷剂喷雾冷却实验台... 低沸点制冷剂(R134a)喷雾冷却能快速降低表面温度,在高性能芯片等电子设备热管理、生物医学中均具有广泛应用,可实现喷雾表面的低温高效散热。多喷嘴喷雾冷却可实现较大冷却表面的均匀冷却及冷量的灵活调控。搭建了制冷剂喷雾冷却实验台,研究了多喷嘴喷雾冷却表面传热特性,并分析了喷嘴的孔径、间距、高度、喷雾时间和喷雾压力等因素对多喷嘴喷雾冷却表面传热特性的影响。结果表明:喷嘴孔径对冷却均匀性影响最大,其次是喷嘴间距,适当的喷嘴孔径(0.4 mm)和间距(11 mm)能使制冷剂喷雾在表面合理分布,最低温Tmin能达到最小值;10 mm喷嘴高度和1.2 MPa喷雾压力可以使液滴充分雾化并延长有效冷却时间。 展开更多
关键词 喷雾冷却 瞬态传热 电子热管理 R134A
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测井仪电子短节通气主动冷却仿真与实验研究
4
作者 杨庚佳 邓超 +3 位作者 彭嘉乐 田志宾 魏赞庆 罗小兵 《测井技术》 CAS 2024年第5期645-652,共8页
被动式热管理系统有效延缓了测井仪电子短节的温升速率,但其优异的隔热性能同时导致作业完成后冷却缓慢,制约了快速转井的效率。该文提出了基于干燥冷空气单向对流换热的主动冷却方法,建立了流动、传热及相变耦合的瞬态主动冷却过程数... 被动式热管理系统有效延缓了测井仪电子短节的温升速率,但其优异的隔热性能同时导致作业完成后冷却缓慢,制约了快速转井的效率。该文提出了基于干燥冷空气单向对流换热的主动冷却方法,建立了流动、传热及相变耦合的瞬态主动冷却过程数值仿真模型,并开展了实验研究。仿真结果显示电路板最大降温速率为3.6℃/min,且储热模块在冷却3.5 h后完成液-固相变,恢复储热功能。实验结果表明,在以5 m/s的速度持续从小开口侧通入20℃干燥冷空气条件下,3.5 h即可将电子短节平均温度从190℃冷却至25℃,平均误差仅为9.4℃,验证了方案的可行性及仿真的准确性。研究结果表明,该研究所提出的通气主动冷却方法可以高效解决高温作业后测井仪电子短节散热缓慢的难题,并且基于该模型可设计自主调节的冷却工艺。 展开更多
关键词 测井仪电子短节 主动冷却 散热速率 被动式热管理系统 数值仿真
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基于电子节温器的技术研究和应用 被引量:2
5
作者 秦炳爽 牛多青 《内燃机与配件》 2024年第3期39-41,共3页
电子节温器是发动机节能减排的重要调节装置之一,它的主要作用是保证冷却液温度在合适的范围内,既要保证发动机不过热,也要防止发动机过冷。同时由于电子节温器具有更快的响应速度和较宽的工作温度范围,可以根据不同的工况的需要,实时... 电子节温器是发动机节能减排的重要调节装置之一,它的主要作用是保证冷却液温度在合适的范围内,既要保证发动机不过热,也要防止发动机过冷。同时由于电子节温器具有更快的响应速度和较宽的工作温度范围,可以根据不同的工况的需要,实时不同的控制策略,从而满足发动机智能热管理的需求,达到节能减排的目的。本文结合电子节温器的结构特点和主要特性参数,对电子节温器在发动机上的应用进行归纳、分析和总结,并对未来发展方向进行展望。 展开更多
关键词 高效冷却系统 热管理 电子节温器 目标水温
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电子元器件热电冷却技术研究进展 被引量:25
6
作者 朱冬生 雷俊禧 +1 位作者 王长宏 胡韩莹 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期94-100,共7页
在深刻分析热电制冷机理的基础上,结合国内外学者对热电制冷技术用于电子元器件热管理的理论分析,从芯片整体表面散热和局部热点消除两方面,详细介绍了集成电路芯片热电冷却实验的国内外研究进展;对芯片热电冷却技术的数值模拟与热电制... 在深刻分析热电制冷机理的基础上,结合国内外学者对热电制冷技术用于电子元器件热管理的理论分析,从芯片整体表面散热和局部热点消除两方面,详细介绍了集成电路芯片热电冷却实验的国内外研究进展;对芯片热电冷却技术的数值模拟与热电制冷器(TEC)的选型优化进行了详细报道;指出国内缺乏芯片热电冷却的应用研究,在芯片散热的整体研究水平上与国外仍有差距。芯片热电冷却及其表面的热管理将是今后提高电子元器件散热性能的一个重要研究方向。 展开更多
关键词 电子元器件 集成电路 热电制冷 热电冷却 热管理
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电子元器件散热方法研究 被引量:47
7
作者 李庆友 王文 周根明 《电子器件》 EI CAS 2005年第4期937-941,共5页
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem)技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,... 随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem)技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。因此,有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文针对电子元器件的散热与冷却问题,综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法,并进行了适当的分析。 展开更多
关键词 热管理 冷却 电子器件
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电子器件发热与冷却技术 被引量:17
8
作者 马永锡 张红 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期670-674,共5页
电子器件的发展依赖于冷却技术的进步。本文分析了当前电子器件发热的最新现状和发展趋势,以及电子技术发展面临的挑战,并介绍了几种先进的冷却技术,如:改进翅片散热、直接浸入式冷却、冷板冷却、热管冷却、热电冷却技术等。
关键词 电子器件 发热 热管理 冷却技术
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相变温控应用于电子设备的抗热冲击性能研究 被引量:7
9
作者 尹辉斌 高学农 张正国 《高校化学工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期554-560,共7页
相变温控是利用相变材料的相变过程以实现对物体温度控制的方法。以高热导率和储热密度的膨胀石墨/石蜡复合材料制作储热材料器件,构建了基于相变温控的电子器件散热模拟实验系统。研究在3种波动热负荷条件下,模拟芯片的表面温度随时间... 相变温控是利用相变材料的相变过程以实现对物体温度控制的方法。以高热导率和储热密度的膨胀石墨/石蜡复合材料制作储热材料器件,构建了基于相变温控的电子器件散热模拟实验系统。研究在3种波动热负荷条件下,模拟芯片的表面温度随时间的变化情况,并与同型号传统散热器比较,分析相变温控对电子器件瞬态热管理的影响规律。实验结果表明,在同等条件下,相变温控散热实验系统的抗热冲击性能约为传统散热系统的1.4倍。将复合相变材料应用于电子器件的瞬态热管理中,可以降低电子设备的表面温度、减小温度波动幅度,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性。 展开更多
关键词 相变温控 相变材料 瞬态热管理 电子散热
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电子封装热管理的热电冷却技术研究进展 被引量:13
10
作者 王长宏 朱冬生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期4-7,共4页
电子封装器件中芯片的散热问题一直是制约其发展的瓶颈。综述了芯片的产热特征、散热需求与散热方式。对热电冷却(TEC)技术在芯片散热系统上的应用进行分析,指出了其不足之处与特有的优势。对热电冷却技术在芯片热管理方面应用研究的现... 电子封装器件中芯片的散热问题一直是制约其发展的瓶颈。综述了芯片的产热特征、散热需求与散热方式。对热电冷却(TEC)技术在芯片散热系统上的应用进行分析,指出了其不足之处与特有的优势。对热电冷却技术在芯片热管理方面应用研究的现状与进展进行了总结评述。 展开更多
关键词 电子技术 热电冷却 综述 电子封装 芯片热管理 散热
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台式计算机液态金属冷却系统设计及评估 被引量:3
11
作者 谢开旺 刘明 +2 位作者 饶伟 刘静 周一欣 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2010年第3期155-158,共4页
针对高集成度计算机芯片产生的高热流问题,常规的散热方法如空气冷却、水冷等已达到其冷却极限,近期液态金属芯片散热方法的提出为解决上述难题提供了新的可能。本文研制出一套可用于台式电脑的液态金属冷却系统,并对其联机后的实际应... 针对高集成度计算机芯片产生的高热流问题,常规的散热方法如空气冷却、水冷等已达到其冷却极限,近期液态金属芯片散热方法的提出为解决上述难题提供了新的可能。本文研制出一套可用于台式电脑的液态金属冷却系统,并对其联机后的实际应用性能进行了初步评估,测试结果表明液态金属冷却系统能有效地将台式计算机产生的热量带走。本文的工作系液态金属散热方法运行于实际计算机热管理的首次报道,可望为液态金属芯片散热技术的进一步实用化打下基础。 展开更多
关键词 芯片散热 热管理 液态金属 台式机 微纳米电子 强化传热
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电子器件散热及冷却的发展现状研究 被引量:22
12
作者 郭磊 《低温与超导》 CAS 北大核心 2014年第2期62-66,共5页
随着电子器件越来越微型、高效,对于其产生的热量进行疏散和冷却逐渐成为研究热点和难点。文中首先对目前国内外的电子器件散热与冷却方式进行了梳理,在此基础上介绍了一些新的冷却方式,最后对电子器件散热与冷却领域进行了总结和展望。
关键词 电子器件 冷却 热管理
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电气化背景下电动汽车热管理技术的进步与展望 被引量:2
13
作者 金英爱 江楠 +6 位作者 谯鑫 张风利 姜利民 李亮 吕明杰 张天时 蒋志鹏 《汽车工程学报》 2022年第4期446-458,共13页
电动汽车热管理已成为保障车辆宽温域环境适应能力、电池热安全和乘员舱热舒适性等方面的关键技术,同时也对电动汽车的能耗,特别是高低温环境下的整车能耗有着显著影响。随着车辆电气化和智能化的快速发展,与传统汽车相比,电动汽车热管... 电动汽车热管理已成为保障车辆宽温域环境适应能力、电池热安全和乘员舱热舒适性等方面的关键技术,同时也对电动汽车的能耗,特别是高低温环境下的整车能耗有着显著影响。随着车辆电气化和智能化的快速发展,与传统汽车相比,电动汽车热管理技术和发展路线在动力系统、空调系统等子热力系统和整车层面都呈现出了明显的差异和巨大的进步。综述了国内外电动汽车热管理技术领域重要的研究进展,阐述了电池、电机、热泵空调等子系统和整车集成热管理系统的技术进步,总结了当前电动汽车热管理亟待突破的技术重点和未来发展趋势。 展开更多
关键词 电动汽车热管理 动力电池 热泵空调 电机 功率型电子器件 集成热管理
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高效液冷技术在电子元件热控制中的应用 被引量:10
14
作者 欧阳灿 高学农 +2 位作者 尹辉斌 凌双梅 陈红 《电子与封装》 2008年第10期37-41,共5页
随着电子技术的迅速发展,电子元件的功率密度不断增大,其物理尺寸却朝着微小型方向发展,这就对电子元件的热控制技术提出了更高的要求。液冷作为一种高效且具有发展前景的散热技术对电子元件的发展起着至关重要的作用。文章着重讨论了... 随着电子技术的迅速发展,电子元件的功率密度不断增大,其物理尺寸却朝着微小型方向发展,这就对电子元件的热控制技术提出了更高的要求。液冷作为一种高效且具有发展前景的散热技术对电子元件的发展起着至关重要的作用。文章着重讨论了微通道、多孔介质、低熔点液态金属3种高效强化传热技术的强化传热原理、研究现状以及应用前景,分析了它们各自的优缺点和有待解决的问题,并对液冷技术今后的发展前景作了展望。 展开更多
关键词 液冷 电子元件 热控制 微通道 多孔介质 低熔点液态金属
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巨型计算机热设计技术现状及趋势 被引量:4
15
作者 陈旭 李元山 毕人良 《电子机械工程》 2003年第1期13-17,30,共6页
介绍了巨型计算机热设计技术现状和发展趋势。强迫空气冷却是当前巨型机主流冷却技术,但随着器件表面功率密度和系统体积功率密度的不断提高,需要研究和应用更加高效的冷却手段。为应对未来十年巨型机热设计所面临的挑战,文章讨论了几... 介绍了巨型计算机热设计技术现状和发展趋势。强迫空气冷却是当前巨型机主流冷却技术,但随着器件表面功率密度和系统体积功率密度的不断提高,需要研究和应用更加高效的冷却手段。为应对未来十年巨型机热设计所面临的挑战,文章讨论了几种可行冷却技术以及其今后的努力方向。 展开更多
关键词 巨型计算机 热设计 现状 发展趋势 热管理 电子设备冷却 功率密度 直接液冷技术
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巨型计算机热设计技术现状及趋势 被引量:3
16
作者 陈旭 李元山 毕人良 《电子工艺技术》 2002年第6期231-235,共5页
介绍了巨型计算机热设计技术现状和发展趋势。强迫空气冷却是当前巨型机主流冷却技术,但随着器件表面功率密度和系统体积功率密度的不断提高,需要研究和应用更加高效的冷却手段。为应对未来十年巨型机热设计所面临的挑战,讨论了几种可... 介绍了巨型计算机热设计技术现状和发展趋势。强迫空气冷却是当前巨型机主流冷却技术,但随着器件表面功率密度和系统体积功率密度的不断提高,需要研究和应用更加高效的冷却手段。为应对未来十年巨型机热设计所面临的挑战,讨论了几种可行冷却技术及其今后的努力方向。 展开更多
关键词 巨型计算机 热设计 技术现状 发展趋势 热管理 电子设备冷却
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Thermal Management of Electrified Propulsion System for Low-Carbon Vehicles 被引量:1
17
作者 Bo Li Huang Kuo +6 位作者 Xuehui Wang Yiyi Chen Yangang Wang David Gerada Sean Worall Ian Stone Yuying Yan 《Automotive Innovation》 CSCD 2020年第4期299-316,共18页
An overview of current thermal challenges in transport electrification is introduced in order to underpin the research developments and trends of recent thermal management techniques.Currently,explorations of intellig... An overview of current thermal challenges in transport electrification is introduced in order to underpin the research developments and trends of recent thermal management techniques.Currently,explorations of intelligent thermal management and control strategies prevail among car manufacturers in the context of climate change and global warming impacts.Therefore,major cutting-edge systematic approaches in electrified powertrain are summarized in the first place.In particular,the important role of heating,ventilation and air-condition system(HVAC)is emphasised.The trends in developing efficient HVAC system for future electrified powertrain are analysed.Then electric machine efficiency is under spotlight which could be improved by introducing new thermal management techniques and strengthening the efforts of driveline integrations.The demanded integration efforts are expected to provide better value per volume,or more power output/torque per unit with smaller form factor.Driven by demands,major thermal issues of high-power density machines are raised including the comprehensive understanding of thermal path,and multiphysics challenges are addressed whilst embedding power electronic semiconductors,non-isotropic electromagnetic materials and thermal insulation materials.Last but not least,the present review has listed several typical cooling techniques such as liquid cooling jacket,impingement/spray cooling and immersion cooling that could be applied to facilitate the development of integrated electric machine,and a mechanic-electric-thermal holistic approach is suggested at early design phase.Conclusively,a brief summary of the emerging new cooling techniques is presented and the keys to a successful integration are concluded. 展开更多
关键词 thermal management Electrified powertrain Efficient cooling and heating Electric machine and control High power electronics
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当今电子设备冷却技术的发展趋势 被引量:24
18
作者 胡志勇 《电子机械工程》 1999年第1期2-5,共4页
本文主要介绍了当今电子设备冷却技术的发展趋势,就散热器、热接触面材料、风扇和鼓风机等等,分别予以了介绍,可供有关设计师参考。
关键词 电子设备 冷却技术 电子元器件 电子组装技术
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芯片强化散热研究新领域——低熔点液体金属散热技术的提出与发展 被引量:18
19
作者 刘静 周一欣 《电子机械工程》 2006年第6期9-12,25,共5页
近年来,高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈之一。围绕这一紧迫现实需求,提出将室温下呈液体状态的低熔点金属或其合金作为冷却流动工质,以发展先进芯片散热器的技术观念,并在相应的理论分... 近年来,高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈之一。围绕这一紧迫现实需求,提出将室温下呈液体状态的低熔点金属或其合金作为冷却流动工质,以发展先进芯片散热器的技术观念,并在相应的理论分析、试验研究及实际器件的研制等方面取得了进展。随后,国外也启动了类似研究,相应进展立即在产业界及学术界产生重要反响。种种态势表明,液体金属芯片散热技术已成为计算机热管理领域内极具探索价值的新前沿。由于液体金属热导率远高于常规流体,因而在传热效果上可望显著优于传统的液冷方法,该方法的建立为发展高性能芯片冷却技术开辟了一条全新的途径。回顾新方法提出的过程,归纳出其中有待解决的一些重要科学问题,并对其应用前景进行展望。 展开更多
关键词 芯片冷却 计算机热管理 低熔点液态金属 强化换热 光电系统/纳电子
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国外电子设备空气冷却技术研究的新进展 被引量:1
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作者 周尧 田沣 +1 位作者 张丰华 杨明明 《机械工程师》 2018年第4期163-164,172,共3页
随着微电子技术的迅速发展,电子元器件集成度和热流密度不断增大,散热问题变得日益突出。与其它冷却技术相比,空气冷却具有可靠性高、系统简单、成本低等优点,目前其冷却性能仍具有很大的提升潜力。介绍了空气冷却技术的研究现状,指出... 随着微电子技术的迅速发展,电子元器件集成度和热流密度不断增大,散热问题变得日益突出。与其它冷却技术相比,空气冷却具有可靠性高、系统简单、成本低等优点,目前其冷却性能仍具有很大的提升潜力。介绍了空气冷却技术的研究现状,指出了提高空气冷却性能的主要途径,并介绍了国外研究机构在空气冷却技术方面取得的新进展。 展开更多
关键词 空气冷却 热管理 电子设备
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