期刊文献+
共找到526篇文章
< 1 2 27 >
每页显示 20 50 100
Au-Cu-Ni合金的析出强化和润滑特性研究进展
1
作者 马杨啸 欧鹏 于晓华 《热加工工艺》 北大核心 2023年第10期10-13,19,共5页
Au基合金具有润湿性良好、电接触性稳定等优点,被广泛应用于电刷、绕组器件和导电滑环等滑动电接触材料,在信号传输系统中发挥着十分重要的作用。目前,传统的Au-Cu、Au-Mo、Au-Ni等二元系合金已不能满足实际需求,而Au-Cu-Ni三元系合金... Au基合金具有润湿性良好、电接触性稳定等优点,被广泛应用于电刷、绕组器件和导电滑环等滑动电接触材料,在信号传输系统中发挥着十分重要的作用。目前,传统的Au-Cu、Au-Mo、Au-Ni等二元系合金已不能满足实际需求,而Au-Cu-Ni三元系合金在时效过程中会发生有序强化,是潜力较大的新一代滑动电接触材料。概述了Au-Cu-Ni合金在析出相强化、析出规律和润滑改性等方面的研究进展,为滑动电接触材料的研究提供参考。 展开更多
关键词 au-Cu-ni合金 析出强化 润滑特性
下载PDF
Electroplating of Ni/Co–pumice multilayer nanocomposite coatings: Effect of current density on crystal texture transformations and corrosion behavior 被引量:1
2
作者 Mehdi Boroujerdnia Hamid Ghayour +2 位作者 Ahmad Monshi Reza Ebrahimi-Kahrizsangi Farid Jamali-Sheini 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第10期1299-1310,共12页
The present paper aims to investigate the influence of the current density in the electroplating process on the microstructure, crystal texture transformations, and corrosion behavior of Ni/Co pumice multilayer nanoco... The present paper aims to investigate the influence of the current density in the electroplating process on the microstructure, crystal texture transformations, and corrosion behavior of Ni/Co pumice multilayer nanocomposite coatings. The Ni/Co pumice composite coatings were prepared by deposition of Ni, followed by the simultaneous deposition of pumice nanoparticles (NPs) in a Co matrix via an electroplating process at various current densities. Afterward, the morphology, size, topography, and crystal texture of the obtained samples were investigated. Furthermore, electrochemical methods were used to investigate the corrosion behavior of the produced coatings in a solution of 3.5wt% NaCl. The results indicated that increasing the plating current density changed the mechanism of coating growth from the cell state to the column state, in- creased the coating thickness, roughness, and texture coefficient (TC) of the Co (203) plane, and reduced the amount of pumice NPs incorporated into the Ni/Co pumice composite. The electrochemical results also indicated that increasing the current density enhanced the corrosion resistance of the Ni/Co pumice composite. 展开更多
关键词 electroplating current density ni/Co PUMICE corrosion resistance CRYSTAL TEXTURE of coating
下载PDF
Electroplating process of amorphous Fe-Ni-Cr alloy 被引量:1
3
作者 何湘柱 夏畅斌 +2 位作者 王红军 龚竹清 蒋汉瀛 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2001年第6期956-959,共4页
A novel process of electroplating amorphous Fe Cr Ni alloy in chloride aqueous solution with Fe(Ⅱ), Ni(Ⅱ) and Cr(Ⅲ) was reported. Couple plasma atomic emission spectrometry (ICP AES), X ray diffractometry(XRD), sca... A novel process of electroplating amorphous Fe Cr Ni alloy in chloride aqueous solution with Fe(Ⅱ), Ni(Ⅱ) and Cr(Ⅲ) was reported. Couple plasma atomic emission spectrometry (ICP AES), X ray diffractometry(XRD), scanning electronic microscopy(SEM), microhardness test and rapid heating cooling method were adopted to detect the properties of the amorphous Fe Ni Cr deposit, such as composition, crystalline structure, micrograph, hardness, and adherence between deposit and substrate. The effects of the operating parameters on the electrodeposit of the amorphous Fe Ni Cr alloy were discussed in detail. The results show that a 8.7?μm thick mirror like amorphous Fe Ni Cr alloy deposit, with Vicker’s hardness of 530 and composition of 45%~55% Fe, 33%~37% Ni, 9%~23% Cr was obtained by electroplating for 20?min at room temperature(10~30?℃), cathode current 10~16?A/dm 2, pH=1.0~3.0. The XRD patterns show that there only appears a broad hump around 2 θ of 41?°~47?°for the amorphous Fe Ni Cr alloy deposit, while the SEM micrographs show that the deposit contains only a few fine cracks but no pinholes. 展开更多
关键词 amorphism Fe ni Cr alloy electroplating trivalent chromium CHLORIDE
下载PDF
热处理对Ni-Mo-W三元镀层微观组织与力学性能的影响
4
作者 夏晓健 万芯瑗 +4 位作者 严康骅 陈云翔 韩纪层 洪毅成 林德源 《热加工工艺》 北大核心 2024年第2期62-67,共6页
三元Ni-Mo-W电沉积涂层使用钨酸钠作为钨源,钼酸钠作为钼源制备。对采用钨酸钠浓度为20 g/L、钼酸钠浓度为10 g/L制备的Ni Mo10W20试样分别在300、400、500℃下进行热处理。结果表明,当镀液中钨酸钠浓度逐渐增加时,镀层中钨含量也随之增... 三元Ni-Mo-W电沉积涂层使用钨酸钠作为钨源,钼酸钠作为钼源制备。对采用钨酸钠浓度为20 g/L、钼酸钠浓度为10 g/L制备的Ni Mo10W20试样分别在300、400、500℃下进行热处理。结果表明,当镀液中钨酸钠浓度逐渐增加时,镀层中钨含量也随之增加,钼含量减少;镀层在500℃下热处理晶粒明显长大。对Ni-Mo-W合金镀层进行X射线衍射(XRD)试验发现,镀层在500℃下结晶状态最好,而W含量对于镀层无明显影响。通过纳米压痕硬度与弹性模量变化曲线可知,随着热处理温度的升高,Ni Mo10W20试样镀层硬度缓慢降低,但在300~400℃的热处理,硬度有所提升;随着镀层中W含量的增加,镀层硬度缓慢增大。因此,Mo与W元素的加入可以增加镍基镀层的热稳定性和高温力学性能。 展开更多
关键词 ni-Mo-W 电沉积 热处理 硬度 纳米压痕
下载PDF
Improving the field-emission properties of carbon nanotubes by magnetically controlled nickel-electroplating treatment
5
作者 郑隆武 胡利勤 +3 位作者 肖晓晶 杨帆 林贺 郭太良 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第12期456-460,共5页
A novel magnetically controlled Ni-plating method has been developed to improve the field-emission properties of carbon nanotubes (CNTs). The effect of the magnetic field and Ni-electroplating on CNT field-emission ... A novel magnetically controlled Ni-plating method has been developed to improve the field-emission properties of carbon nanotubes (CNTs). The effect of the magnetic field and Ni-electroplating on CNT field-emission properties was investigated, and the results are demonstrated using scanning electron microscopy, J-E and the duration test. After treatment, the turn-on electric field declines from 1.55 to 0.91 V/μm at an emission current density of 100μA/cm2, and the emission current density increases from 0.011 to 0.34 mA/cm2 at an electric field of 1.0 V/μm. Both the brightness and uniformity of the CNT emission performance are improved after treatment. 展开更多
关键词 carbon nanotubes magnetic field field emission ni-electroplate
下载PDF
Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应 被引量:6
6
作者 陆裕东 何小琦 +2 位作者 恩云飞 王歆 庄志强 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期254-257,共4页
采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下,由于液... 采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下,由于液态反应速率远远快于固态反应速率,Ni(P)/Au镀层与焊点界面IMC经过120℃、100h的热处理后无明显变化。但是,在电迁移作用下,由于Sn沿电子流方向的定向扩散使阳极界面IMC异常生长,而阴极界面IMC厚度基本不变。由于电子由上层Cu布线进入焊点的电子注入口位于三相结合界面位置,在焦耳热的作用下会导致焊料的局部熔融,引起Cu布线与焊料的反应,使电子注入口的Cu布线合金化。 展开更多
关键词 ni/au SnPb 焊点 电迁移 金属间化合物
下载PDF
SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布 被引量:7
7
作者 李福泉 王春青 +1 位作者 杜淼 孔令超 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期53-56,共4页
采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究。结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形... 采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究。结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应。在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成N i3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中。老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在N i3Sn4层上形成(AuxN i1-x)Sn4层。(AuxN i1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成。钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度。 展开更多
关键词 钎料凸点 au/ni/Cu 再流焊 老化 金属间化合物
下载PDF
Preparation of Amorphous Film on Ni-S Alloy by Electroplating Method
8
《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 1998年第11期0-0,0-0,共页
Beginning from the formation of amorphous alloy film and its use of proAnse, this paper obtains the Ni-S amorphous alloy film by electroplating method using a bath containing Na2S2O3, and considers the deposition cond... Beginning from the formation of amorphous alloy film and its use of proAnse, this paper obtains the Ni-S amorphous alloy film by electroplating method using a bath containing Na2S2O3, and considers the deposition conditions in detail. The composition of Ni-S alloy film changes with the cathodic current density, Na2S2O3 content in the bath solution and bath pH, but the structure of the film is detendned by the sulphur content in the deposit. X-ray diffraction (XRD) patterns show that films containing about 15-30% sulphur consist of amorphous alloy. In addition, the process of Ni-S alloy film deposition and the relation between the plating conditions and deposits were studied. 展开更多
关键词 ni-S alloy electroplating AMORPHOUS STRUCTURE
全文增补中
Ni层厚度对p-GaN/Ni/Au欧姆接触特性的影响 被引量:2
9
作者 周勋 罗木昌 +1 位作者 赵文伯 黄烈云 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期850-854,共5页
对p-GaN/Ni/Au欧姆接触特性与Ni金属层厚度之间的相关性进行了对比实验研究,利用XRD衍射结果与表面金相显微分析手段对Ni/Au双层金属电极在合金退火过程中的行为特性进行了细致探讨。分析结果表明:在Ni/Au电极结构中,由双层互扩散机制与... 对p-GaN/Ni/Au欧姆接触特性与Ni金属层厚度之间的相关性进行了对比实验研究,利用XRD衍射结果与表面金相显微分析手段对Ni/Au双层金属电极在合金退火过程中的行为特性进行了细致探讨。分析结果表明:在Ni/Au电极结构中,由双层互扩散机制与NiO氧化反应机理决定,Ni层与Au层之间的厚度比率对p型GaN欧姆接触特性的优劣有重要影响,在Ni、Au层厚度相当时可获得最佳的p型欧姆接触。 展开更多
关键词 P型GAN 欧姆接触 ni/au电极 ni层厚度
下载PDF
激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘界面反应动力学 被引量:3
10
作者 田艳红 王春青 张晓东 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2002年第2期136-139,共4页
激光重熔在电子封装领域中SnPb共晶钎料凸点制作方面存在极大的优势.采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料与Au/Ni/Cu界面处金属间化合物的形成机理,并采用数值模拟的方法... 激光重熔在电子封装领域中SnPb共晶钎料凸点制作方面存在极大的优势.采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料与Au/Ni/Cu界面处金属间化合物的形成机理,并采用数值模拟的方法计算了Au镀层在激光加热过程中向钎料中的溶解与扩散动力学.结果表明:SnPb共晶钎料在激光加热瞬间与Au/Ni/Cu焊盘中的Au发生反应,生成Au-Sn金属间化合物,其形貌和分布与激光输入能量密切相关;随着激光输入能量的增加,Au-Sn化合物由连续层状转变为针状,最后以细小颗粒弥散分布在钎料内部. 展开更多
关键词 动力学 激光重溶 SnPb共晶钎料 au/ni/Cu焊盘 界面反应 扩散 溶解 锡铅合金
下载PDF
地幔岩包体中的Ni,Fe,Au,Mo含量及其意义--以山东和辽宁地区的比较分析为例 被引量:2
11
作者 张维萍 赫英 +1 位作者 岳可芬 董振信 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期107-111,共5页
目的探讨华北南北两缘辽宁宽甸及山东临朐两地新生代地幔岩包体中成矿元素含量与矿床分布之间的关系。方法利用地幔岩包体常量元素、微量元素和稀土元素地球化学分析,结合区域矿产类型及矿产分布进行研究。结果辽宁宽甸岩石圈地幔经历... 目的探讨华北南北两缘辽宁宽甸及山东临朐两地新生代地幔岩包体中成矿元素含量与矿床分布之间的关系。方法利用地幔岩包体常量元素、微量元素和稀土元素地球化学分析,结合区域矿产类型及矿产分布进行研究。结果辽宁宽甸岩石圈地幔经历了较高程度的部分熔融,后期交代作用较之山东临朐较弱;山东临胸部分熔融程度较之辽宁宽甸较低,进行的交代作用较强。辽宁宽甸的地幔岩包体成矿元素Ni,Fe,Au及Mo平均值分别为2561×10^(-6)g/g,7.07%,4.17×10^(-9)g/g,0.19×10^(-6)g/g;山东临朐的地幔岩包体的成矿元素Ni,Fe,Au及Mo平均值分别为1967×10^(-6)g/g,6.60%,10.7×10^(-9)g/g,0.37×10^(-6)g/g。中国华北地块南北两缘地幔岩包体中的成矿元素Ni,Fe含量明显表现为北缘高南缘低,而Au,Mo含量则为南缘高北缘低。结论岩石圈地幔岩Ni,Fe,Au,Mo等成矿元素含量的高低与成矿省情况基本是耦合的。地幔岩包体中Ni,Fe,Au,Mo等含量的高低对地壳矿产分布有指示意义。 展开更多
关键词 华北地台 橄榄岩包体 地球化学 ni Fe au Mo含量
下载PDF
Au和Ni掺杂n型硅材料的制备及其热敏特性 被引量:1
12
作者 董茂进 陈朝阳 +3 位作者 范艳伟 丛秀云 王军华 陶明德 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期37-39,共3页
为了制备高B低阻的硅单晶热敏材料,采用开管涂源的方法,对n型单晶硅进行Au、Ni两种过渡族金属的双重高温掺杂,得到对温度敏感的补偿硅材料,并对其进行测试和分析。掺杂后得到的硅单晶热敏材料,其导电类型仍为n型,且电阻率较低,... 为了制备高B低阻的硅单晶热敏材料,采用开管涂源的方法,对n型单晶硅进行Au、Ni两种过渡族金属的双重高温掺杂,得到对温度敏感的补偿硅材料,并对其进行测试和分析。掺杂后得到的硅单晶热敏材料,其导电类型仍为n型,且电阻率较低,为欠补偿,测试结果表明其常温电阻率ρ25=64~416Ω·cm,温度敏感系数(B值)在5300K左右;根据半导体中深能级杂质理论推导计算得到的材料的B值,与实验值基本一致。 展开更多
关键词 双重掺杂 深能级杂质 au ni 热敏特性
下载PDF
Ti/Al/Ni/Au在N-polarGaN上的欧姆接触 被引量:2
13
作者 王现彬 王颖莉 赵正平 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期14-16,共3页
N-polar GaN以其特有的材料特性和化学活性日益受到研究者关注,而N-polar GaN上欧姆接触也成为研究的热点。以Ti/Al/Ni/Au作为欧姆接触金属,分析了N-polar GaN上欧姆接触的最优退火条件,并借助剖面透射电子显微镜(TEM)和能量色散X射线... N-polar GaN以其特有的材料特性和化学活性日益受到研究者关注,而N-polar GaN上欧姆接触也成为研究的热点。以Ti/Al/Ni/Au作为欧姆接触金属,分析了N-polar GaN上欧姆接触的最优退火条件,并借助剖面透射电子显微镜(TEM)和能量色散X射线能谱仪(EDX)研究了金属和N-polar GaN之间的反应生成物。结果表明,当退火温度升高到860℃时,可得到比接触电阻率ρc为1.7×10^(-5)Ω·cm^2的最优欧姆接触特性。TEM和EDX测试发现,除了生成已报道的AlN,还会在界面处产生多晶AlO_x,两者共同作用会进一步拉高势垒,从而对N-polar GaN上欧姆接触产生不利影响。 展开更多
关键词 TI/AL/ni/au 欧姆接触 氮极性 氧化铝
下载PDF
Ni/Au与p-GaN的比接触电阻率测量 被引量:3
14
作者 卫静婷 冯玉春 +5 位作者 李炳乾 杨建文 刘文 王质武 施炜 杨清斗 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期655-659,共5页
通过采用环形传输线方法(CILM),电流-电压(I-V)曲线、表面形貌等方法,研究不同的Ni/Au厚度比和空气气氛下合金退火温度对p型氮化镓欧姆接触特性造成的影响。根据Ni/Au与p型氮化镓欧姆接触的形成机制,采用合适的Ni/Au厚度比及退火温度,... 通过采用环形传输线方法(CILM),电流-电压(I-V)曲线、表面形貌等方法,研究不同的Ni/Au厚度比和空气气氛下合金退火温度对p型氮化镓欧姆接触特性造成的影响。根据Ni/Au与p型氮化镓欧姆接触的形成机制,采用合适的Ni/Au厚度比及退火温度,得到比接触电阻率(ρc)为1.09×10-5Ω.cm2的Ni/Au-p-GaN电极,并分析了Ni在退火过程中对形成良好的欧姆接触中所起到的作用。 展开更多
关键词 p型氮化镓 镍/金 比接触电阻率
下载PDF
Au-Ni合金作为直接甲酸燃料电池阳极催化剂的研究(英文) 被引量:3
15
作者 张丽娟 田瑞丽 +2 位作者 胡朴 马玉茹 夏定国 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期945-948,共4页
采用氩弧熔炼法制备Au-Ni合金催化剂。采用循环伏安和计时电流曲线研究甲酸在Au-Ni合金催化剂上的电催化氧化性能,结果与单质金作对比。结果表明,根据氧化主峰电位及电流密度的比较,Au-Ni合金具有比单质Au更好的催化活性。
关键词 金镍合金 甲酸电氧化 燃料电池
下载PDF
Ni/Pd/Au镀层的键合可靠性 被引量:5
16
作者 陈波 杨熠豪 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第5期402-408,共7页
研究了陶瓷外壳不同厚度Ni/Pd/Au镀层的键合可靠性,并分析了金丝球焊、硅铝丝楔焊和粗铝丝楔焊经300℃不同时间贮存后键合强度变化及键合失效模式变化,并与Ni/Au镀层键合进行了对比。研究结果表明,随着Au层厚度的增加,相同键合参数、相... 研究了陶瓷外壳不同厚度Ni/Pd/Au镀层的键合可靠性,并分析了金丝球焊、硅铝丝楔焊和粗铝丝楔焊经300℃不同时间贮存后键合强度变化及键合失效模式变化,并与Ni/Au镀层键合进行了对比。研究结果表明,随着Au层厚度的增加,相同键合参数、相同镀层的金丝球焊的键合强度一致性有明显提升,随高温贮存时间增加,Ni/Pd/Au镀层的金丝键合强度一致性变差;相同实验条件下、不同镀层外壳的硅铝丝键合强度基本一致,300℃、1 h贮存后硅铝丝键合强度降低,随着高温贮存时间的增加,硅铝丝键合强度变化不大;随Au层厚度的增加,粗铝丝楔焊键合强度一致性变差,且失效模式主要为键合点脱落。 展开更多
关键词 可靠性 ni/Pd/au 陶瓷外壳 引线键合 高温贮存 失效模式
下载PDF
钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织及力学性能的影响 被引量:2
17
作者 韦小凤 朱学卫 +2 位作者 杨福增 杨有刚 王日初 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第22期84-91,共8页
通过回流焊技术制备Au-Sn/Ni焊点,通过扫描电子显微镜和能谱检测分析钎焊接头的微观组织及其相组成,利用疲劳试验机对焊点的剪切强度进行检测,研究不同钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织和力学性能的影响。结果表明,在310℃钎焊1 min的Au-Sn/N... 通过回流焊技术制备Au-Sn/Ni焊点,通过扫描电子显微镜和能谱检测分析钎焊接头的微观组织及其相组成,利用疲劳试验机对焊点的剪切强度进行检测,研究不同钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织和力学性能的影响。结果表明,在310℃钎焊1 min的Au-Sn/Ni焊点经过水冷或空冷后,焊料内部均形成镶嵌有离散分布的(Ni,Au)_3Sn_2相的(Au5Sn+Au Sn)共晶组织,焊料/Ni界面处形成(Ni,Au)_3Sn_2金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层;钎焊后炉冷的焊点,由于冷却速度过慢,导致焊料中Ni质量分数增大,(Ni,Au)_3Sn_2相异常长大消耗共晶组织中的(Au,Ni)Sn相,焊料共晶组织消失。随着钎焊时间的延长,基板中的Ni原子不断往焊料扩散,界面处的IMC层厚度均有不同程度的增加。随钎焊时间延长焊点的剪切强度逐渐下降,而剪切断裂模式为脆性断裂,发生在焊料与金属间化合物层的界面处。Au-Sn/Ni焊点在310℃下钎焊1 min,并采用水冷方式时得到的力学性能最佳。 展开更多
关键词 au-Sn/ni焊点 界面反应 IMC层 剪切强度
下载PDF
黑龙江省五星Cu-Ni-Pt-Pd矿床的PGE-Au元素地球化学特征与成因探讨 被引量:4
18
作者 李光辉 梁树能 +3 位作者 孙景贵 陈冬 逄伟 常艳 《地质科学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期118-127,共10页
对黑龙江省东部五星Cu-Ni-Pt-Pd矿床的矿体和与成矿有关的镁铁质杂岩的PGE-Au以及铁族、亲铜元素的地球化学特征研究表明:它们均以亏损Cr、IPGE和富集Ni、Co、Cu、Pt和Pd(Pt〈PD)为特征,与成矿有关的镁铁质岩来自地幔部分熔融形成... 对黑龙江省东部五星Cu-Ni-Pt-Pd矿床的矿体和与成矿有关的镁铁质杂岩的PGE-Au以及铁族、亲铜元素的地球化学特征研究表明:它们均以亏损Cr、IPGE和富集Ni、Co、Cu、Pt和Pd(Pt〈PD)为特征,与成矿有关的镁铁质岩来自地幔部分熔融形成的玄武岩浆,岩浆(房)演化以结晶分离为主,伴随熔离作用。结合地质和岩相学特征,初步确定铜镍硫化物矿化在岩浆熔离作用的基础上产生,而铂钯矿化则主要发生在岩浆期后,以热液交代作用为主产生。因此,五星矿床是一个岩浆型铜镍硫化物和铂钯热液型复合的内生矿床。 展开更多
关键词 五星Cu-ni-Pt-Pd矿床 PGE-au元素 地球化学 矿床成因 黑龙江省东部
下载PDF
Au-Pt-Ni三元催化剂体系纳米相图的研究进展 被引量:3
19
作者 胡洁琼 谢明 +4 位作者 陈永泰 杨有才 方继恒 范小通 李爱坤 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第S02期338-343,共6页
Au-Pt-Ni体系在燃料电池催化剂领域具有较强的应用背景,体系纳米相图的研究及建立,将加深对纳米催化剂合成和稳定性以及纳米尺度的不同组元间相平衡关系的理解,并指导探索多金属间协同作用的纳米催化剂形成机理,为直接醇类燃料电池用新... Au-Pt-Ni体系在燃料电池催化剂领域具有较强的应用背景,体系纳米相图的研究及建立,将加深对纳米催化剂合成和稳定性以及纳米尺度的不同组元间相平衡关系的理解,并指导探索多金属间协同作用的纳米催化剂形成机理,为直接醇类燃料电池用新型贵金属合金纳米催化剂的设计与开发提供理论指导。目前关于纳米相图的研究还很有限,限制了兼具高活性、稳定性、抗中毒和廉价的新型贵金属合金催化剂的设计与开发。本文总结了Au-Pt-Ni体系块体和纳米相图的国内外研究进展,并对体系的热力学参数进行了整理与评估。 展开更多
关键词 au-Pt-ni体系 纳米相图 热力学参数 直接甲醇燃料电池 铂基催化剂 贵金属合金
下载PDF
氧化Au/Ni/p-GaN欧姆接触形成的机理 被引量:1
20
作者 胡成余 秦志新 +7 位作者 冯振兴 陈志忠 杨华 杨志坚 于彤军 胡晓东 姚淑德 张国义 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1154-1158,共5页
用卢瑟福背散射(RBS)和同步辐射X射线衍射(XRD)研究了p-GaN上的Ni/Au电极在空气下不同温度合金后的微结构的演化,并揭示这种接触结构的欧姆接触形成机制.研究不同温度下比接触电阻(ρc)的变化,发现从450℃开始Au扩散到GaN的表面在p-GaN... 用卢瑟福背散射(RBS)和同步辐射X射线衍射(XRD)研究了p-GaN上的Ni/Au电极在空气下不同温度合金后的微结构的演化,并揭示这种接触结构的欧姆接触形成机制.研究不同温度下比接触电阻(ρc)的变化,发现从450℃开始Au扩散到GaN的表面在p-GaN上形成外延结构以及O向电极内部扩散反应生成NiO对降低ρc起到了关键的作用.在500℃时,Au的外延结构进一步改善,O进一步向样品内部扩散生成NiO,ρc也达到了最低值.但当合金温度升高到600℃时,金属半导体界面NiO的大部分或全部向外扩散,从而脱离与pGaN的接触,使ρc显著升高. 展开更多
关键词 p型氮化镓 镍/金 比接触电阻 同步辐射 卢瑟福背散射
下载PDF
上一页 1 2 27 下一页 到第
使用帮助 返回顶部