封装技术的发展-电力电子器件中的新尺寸

赛米控将银烧结工艺代替了芯片和DBC之间的焊接绑定线,这项新技术的使用将使得生产出体积比最先进系统切实减小30%的逆变器成为可能。这项技术的优势将在具有最佳机械一体化的集成、紧凑型系统中得到最好的展现。