医院后勤保障器具用胶粘剂制备与性能研究

为了提升医院后勤保障器具用胶粘剂的使用性能,对不同温度保温条件下胶粘剂的亚胺化程度进行了观察,分析了反应介质、反应时间和固含量对胶粘剂试件室温剪切强度的影响。结果表明,胶粘剂红外光谱图中可见1375、1776、1726 cm^(-1)位置处的C—N伸缩振动峰、双羧基对称伸缩振动吸收峰和双羧基不对称伸缩振动吸收峰。随着温度的升高,不同特征峰位置处胶粘剂的亚胺化程度ID值都呈现逐渐升高的趋势;在相同反应时间下,温度越高则胶粘剂亚胺化程度ID值越大。胶粘剂适宜的反应介质为NMP、反应时间为12 h、固含量为25%,此时,胶粘剂试件室温剪切强度最大,约为11.8 MPa。

联苯四甲酸二酐异构体对聚酰亚胺性能的影响

采用4-PEPA(4-苯乙炔基苯酐)为封端剂,4,4′-ODA(4,4′-二氨基二苯醚)为胺源,通过控制s-BPDA(3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐)和α-BPDA(2,3,3′,4′-联苯四甲酸二酐)两种二酐单体的比例,合成了五种苯乙炔基封端的聚酰亚胺低聚物,对其化学结构、热性能及粘接性能进行了研究。研究结果表明:低聚物均具有较高的玻璃化转变温度(Tg),α-BPDA的引入减弱了分子链结晶倾向;当s-BPDA等时,常温剪切强度为15.3 MPa;而当两者用量比为67∶33时,高温剪切强度相对较高,同时保持了较好的耐热性能。

高强度环氧-酰亚胺粘合剂的研制

选用双马来酰亚胺(BMI)对环氧树脂进行改性,制得一种高强度环氧-酰亚胺体系的ET粘合剂,并对ET粘合剂进行了一系列性能研究。结果表明:ET粘合剂的拉伸剪切强度最高达28.4 MPa,吸水率小于1%,并具有良好的电学性能和工艺性能。

三元共聚聚酰亚胺结构胶的合成及性能研究

以2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)和4,4′-二氨基二苯甲烷(MDA)作为二胺单体,3,3′,4,4′-二苯酮四酸二酐(BTDA)作为二酐单体,N-甲基砒咯烷酮(NMP)为溶剂,通过常规的两步法经热亚胺化合成了三元共聚型聚酰亚胺结构胶。采用傅里叶变换红外光谱表征了聚合物的结构;热重-差热分析(TG-DTA)表明,所合成的聚酰亚胺具有良好的热稳定性,在N2气氛中起始降解温度接近500℃,800℃质量保持率大于50%。单搭接拉伸剪切测试结果表明,所得聚酰亚胺结构胶对不锈钢片的室温粘接强度(LSS)高达14.13MPa,350℃下的拉伸剪切强度达1.91MPa。

TDPA双酮酐型聚酰亚胺合成及性能

以4,4’-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)和间苯二胺(MPD)为单体,以邻苯二甲酸酐(PA)为封端剂,采用2步法经低温溶液缩聚合成了系列结构新颖的双酮酐型聚酰亚胺(TDPA-PI).采用FT-IR、WAXD、DSC和TGA测试对聚合物的结构与性能进行了表征.考查了封端剂用量及亚胺化方法对酮酐型聚酰亚胺性能的影响.FT-IR表明,2种方法均能使TDPA-PAA亚胺化.DSC和TGA分析表明封端剂可在一定程度上提高PI的热性能,化学亚胺化得到的树脂热性能优于热亚胺化.TDPA-PI属热塑性聚合物,Tg为280.6℃(高于Larc-I-TPI的259℃),具有较好的耐热性和耐溶剂性能.

中温固化单组分EP结构胶的研究

利用超细微双氰胺固化剂与自制脲促进剂制成了单组分环氧树脂(EP)结构胶。研究结果表明:当w(促进剂)=1%、w(固化剂)=6%时,该EP结构胶可中温固化(125℃固化1 h),其室温储存期超过180 d;该EP结构胶经质量分数为20%的聚酰胺酰亚胺(PAI)增韧后,其T型剥离强度(1.30 kN/m)提高了8倍左右,25、150℃时的拉伸剪切强度为36.8、6.7 MPa,热分解温度大于300℃,说明其具有一定的耐温性能。

含聚氨基双马来酰亚胺耐热固化剂的环氧-亚胺胶液

双马来酰亚胺与芳香胺先行溶液预聚合,生成的聚氨双马来酰亚胺(PABMI)作为耐热固化剂,与环氧树脂共混制成一系列单组分透明胶液。研究了不同比例的这种环氧-亚胺树脂的共固化反应性、粘结性和固化树脂的耐热性。结果表明,PABMI使环氧树脂耐热性明显提高,随着环氧树脂比例增加,固化加快,粘结性增大,耐热性降低,建议了不同耐热等级时的原料比例。

亚胺-环氧粘合剂的制备及应用

以亚胺二元酸作为环氧树脂固化剂,通过环氧树脂的酯化和醚化制备亚胺 环氧粘合剂.试验表明,当该粘合剂亚胺含量达50%时仍可溶于一般非极性溶剂,固化后具有较高的耐热性和较好的耐航空润滑油性.

新型酚醛—亚胺—环氧胶粘剂的制备与性能研究

以酚醛-酰亚胺树脂(HPMI-F树脂)和酚醛-酰胺酸树脂(HPMA-F树脂)为改性剂,端羧基丁腈橡胶为增韧剂,邻甲酚醛环氧和环氧E-51为基体树脂,再加入固化剂、促进剂和稀释剂,制备了两组新型酚醛-酰亚胺改性环氧胶粘剂(MIF-E)和酚醛-酰胺酸改性环氧胶粘剂(MAF-E)。探究了其黏度、凝胶时间、力学性能、介电性能和吸水率等。研究结果表明:MIF-E的黏度更低,拉伸剪切强度更优,施胶工艺性更好,吸水率低(最低可达1.52%),疏水性良好;MIF-E的表观活化能比MAF-E的表观活化能更高,固化反应速率更小,并且室温储存性良好;两种树脂改性环氧胶粘剂的介电性能优良,MAF-E的相对介电常数更低,1 MHz时为2.11;两种树脂改性环氧胶粘剂的介质损耗因子相近,1 MHz时均小于1.7%。制备的酚醛-亚胺-环氧胶粘剂的介电性能优良、室温储存性良好、工艺性较好、疏水性较好,对配方进一步优化后,在半导体封装材料领域有着良好的应用前景。

新型F级云母带用胶粘剂的研制

通过加入聚酯亚胺,对桐马环氧胶粘剂进行改性,制备一种性能更加优良的F级云母带用胶粘剂。试验结果表明,所研制的新型胶粘剂,具有绝缘性能好、成本低等特点。

亚胺改性环氧树脂胶黏剂的研究

采用端羧基亚胺中间体对环氧树脂进行改性,用芳香胺做固化剂,制备了亚胺改性环氧树脂胶黏剂。研究了端羧基亚胺中间体的种类及用量、固化剂种类及用量、固化条件等因素对胶黏剂性能的影响。结果表明,采用分子中含有砜基的亚胺中间体对环氧进行改性、用DDS做固化剂制得的胶黏剂的性能最好。亚胺中间体用量为60phr^70phr、固化剂用量控制在固化剂活泼-H/环氧基为0.6~0.7时,胶黏剂的综合性能较好。适合该胶黏剂的固化条件为200℃/2h+220℃/4h。

无机纳米粉体改性亚胺环氧胶黏剂的研究

采用直接掺杂法制备了无机纳米粉体改性亚胺环氧胶黏剂,探讨了纳米粉体的种类和用量对胶黏剂性能的影响。结果表明:进口Al2O3纳米粉体对胶黏剂的改性效果较好。Al2O3含量在10%左右时室温下的剪切强度达到最大值(约32MPa),提高了约30%;Al2O3含量在14%左右时200℃下的剪切强度达到最大值(18.5MPa),提高了约1.5倍;但引入纳米Al2O3并不能提高胶黏剂的耐热性和耐油性。

高粘结性共聚酰亚胺

采用非酮胺体系研究成高粘结性共聚酰亚胺。确定了适用体系为 OB′B,获得最佳粘结性的条件是原料中 B 占二元酐的60—75mol.-%,共聚酰胺酸的分子量5—7万和热亚胺化温度250℃。对共聚物再共混、溶剂和被粘物对粘结性的影响以及粘结性提高的主要原因也作了讨论。