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Annealing Temperature-Dependent Luminescence Color Coordination in Eu-Doped AlN Thin Films
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作者 Yingda Qian Mariko Murayama +1 位作者 Sujun Guan Xinwei Zhao 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 2024年第1期20-28,共9页
AlN was used as a host material and doped with Eu grown on Si substrate by pulsed laser deposition (PLD) with low substrate temperature. The X-ray diffraction (XRD) data revealed the orientation and the composition of... AlN was used as a host material and doped with Eu grown on Si substrate by pulsed laser deposition (PLD) with low substrate temperature. The X-ray diffraction (XRD) data revealed the orientation and the composition of the thin film. The surface morphology was studied by scanning electron microscope (SEM). While raising the annealing temperatures from 300˚C to 900˚C, the emission was observed from AlN: Eu under excitation of 260 nm excitation. The photoluminescence (PL) was integrated over the visible light wavelength shifted from the blue to the red zone in the CIE 1931 chromaticity coordinates. The luminescence color coordination of AlN: Eu depending on the annealing temperatures guides the further study of Eu-doped nitrides manufacturing on white light emitting diode (LED) and full color LED devices. 展开更多
关键词 Low-Temperature PLD Growth Eu-Doped aln Thin film White Light Emitting Diode
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Novel mode-coupling vibrations of AlN thin film bulk acoustic resonator operating with thickness-extensional mode
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作者 Zinan ZHAO Nian LI +1 位作者 Yilin QU Weiqiu CHEN 《Applied Mathematics and Mechanics(English Edition)》 SCIE EI CSCD 2023年第12期2187-2206,共20页
The dispersion curves of bulk waves propagating in both AlN and ZnO film bulk acoustic resonators(FBARs)are presented to illustrate the mode flip of the thickness-extensional(TE)and 2nd thickness-shear(TSh2)modes.The ... The dispersion curves of bulk waves propagating in both AlN and ZnO film bulk acoustic resonators(FBARs)are presented to illustrate the mode flip of the thickness-extensional(TE)and 2nd thickness-shear(TSh2)modes.The frequency spectrum quantitative prediction(FSQP)method is used to solve the frequency spectra for predicting the coupling strength among the eigen-modes in AlN and ZnO FBARs.The results elaborate that the flip of the TE and TSh2 branches results in novel self-coupling vibration between the small-wavenumber TE and large-wavenumber TE modes,which has never been observed in the ZnO FBAR.Besides,the mode flip leads to the change in the relative positions of the frequency spectral curves about the TE cut-off frequency.The obtained frequency spectra can be used to predict the mode-coupling behaviors of the vibration modes in the AlN FBAR.The conclusions drawn from the results can help to distinguish the desirable operation modes of the AlN FBAR with very weak coupling strength from all vibration modes. 展开更多
关键词 aln film mode flip frequency spectrum quantitative prediction(FSQP) dispersion curve mode-coupling vibration
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Observation of 550 MHz passively harmonic mode-locked pulses at L-band in an Er-doped fiber laser using carbon nanotubes film
3
作者 黄千千 邹传杭 +3 位作者 王天行 Mohammed Al Araimi Aleksey Rozhin 牟成博 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第9期114-118,共5页
We demonstrate a passively harmonic mode-locked(PHML) fiber laser operating at the L-band using carbon nanotubes polyvinyl alcohol(CNTs-PVA) film. Under suitable pump power and an appropriate setting of the polari... We demonstrate a passively harmonic mode-locked(PHML) fiber laser operating at the L-band using carbon nanotubes polyvinyl alcohol(CNTs-PVA) film. Under suitable pump power and an appropriate setting of the polarization controller(PC), the 54^(th) harmonic pulses at the L-band are generated with the side mode suppression ratio(SMSR) better than 44 dB and a repetition frequency of 503.37 MHz. Further increasing the pump power leads to a higher frequency of 550 MHz with compromised stability of 38.5 dB SMSR. To the best of our knowledge, this is the first demonstration on the generation of L-band PHML pulses from an Er-doped fiber laser based on CNTs. 展开更多
关键词 passively harmonic mode locking L-BAND er-doped fiber laser carbon nanotubes film
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压电AlN MEMS的新进展(续)
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作者 赵正平 《微纳电子技术》 CAS 2024年第5期1-31,共31页
Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体AlN不但在功率电子学有较好的前景,而且AlN... Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体AlN不但在功率电子学有较好的前景,而且AlN薄膜具有较好的压电性能,与CMOS工艺相兼容,压电AlN MEMS首先在手机应用的射频谐振器、滤波器方面取得突破,实现量产,近年来压电AlN MEMS已成为MEMS技术创新发展的热点。介绍了压电AlN MEMS在掺杂薄膜材料制备、新器件结构设计、新工艺、可靠性和应用创新等方面的最新进展,包含掺钪AlN薄膜研制、AlN薄膜多层结构、AlScN薄膜性能、AlN薄膜制备;体声波(BAW)谐振器与固体安装谐振器(SMR)、薄膜体声波谐振器(FBAR)和薄膜压电MEMS、轮廓模式谐振器(即兰姆波谐振器)、混合谐振器、AlN压电微机械超声换能器(PMUT)等结构创新;有利于CMOS集成,批量高可靠,压电AlN薄膜的晶圆量产,AlScN器件工艺优化;AlN MEMS热疲劳和抗辐照;谐振器与滤波器、能量收集器、物质和生物传感与检测、指纹传感器、图像器和麦克风、通信、微镜传感、柔性传感等方面研究成果。分析和评价了压电AlN MEMS关键技术进步和发展态势。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) aln 掺钪aln薄膜 薄膜体声波谐振器(FBAR) 轮廓模式谐振器 压电微机械超声换能器(PMUT)
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压电AlN MEMS的新进展
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作者 赵正平 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期1-25,共25页
Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体AlN不但在功率电子学有较好的前景,而且AlN... Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体AlN不但在功率电子学有较好的前景,而且AlN薄膜具有较好的压电性能,与CMOS工艺相兼容,压电AlN MEMS首先在手机应用的射频谐振器、滤波器方面取得突破,实现量产,近年来压电AlN MEMS已成为MEMS技术创新发展的热点。介绍了压电AlN MEMS在掺杂薄膜材料制备、新器件结构设计、新工艺、可靠性和应用创新等方面的最新进展,包含掺钪AlN薄膜研制、AlN薄膜多层结构、AlScN薄膜性能、AlN薄膜制备;体声波(BAW)谐振器与固体安装谐振器(SMR)、薄膜体声波谐振器(FBAR)和薄膜压电MEMS、轮廓模式谐振器(即兰姆波谐振器)、混合谐振器、AlN压电微机械超声换能器(PMUT)等结构创新;有利于CMOS集成,批量高可靠,压电AlN薄膜的晶圆量产,AlScN器件工艺优化;AlN MEMS热疲劳和抗辐照;谐振器与滤波器、能量收集器、物质和生物传感与检测、指纹传感器、图像器和麦克风、通信、微镜传感、柔性传感等方面研究成果。分析和评价了压电AlN MEMS关键技术进步和发展态势。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) aln 掺钪aln薄膜 薄膜体声波谐振器(FBAR) 轮廓模式谐振器 压电微机械超声换能器(PMUT)
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适用声波谐振器的磁控溅射制备AlN薄膜优化技术
6
作者 马新国 程正旺 +3 位作者 王妹 贺晶 邹维 邓水全 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第11期56-62,共7页
AlN具有优良的物理化学性质以及与标准CMOS晶硅技术的兼容性,显示出优于相应的ZnO和PZT等性能,使其成为最受关注的压电材料之一。AlN压电薄膜表现出合适的机电耦合系数、高纵波声速、大杨氏模量和高热导率等特点,以及随着制备工艺和材... AlN具有优良的物理化学性质以及与标准CMOS晶硅技术的兼容性,显示出优于相应的ZnO和PZT等性能,使其成为最受关注的压电材料之一。AlN压电薄膜表现出合适的机电耦合系数、高纵波声速、大杨氏模量和高热导率等特点,以及随着制备工艺和材料微结构调控技术的快速发展,使其成为5G时代声波谐振器中的关键电子材料。其成膜质量直接决定器件的工作频率、Q值和可靠性。近些年来,在反应磁控溅射法制备AlN薄膜及其微结构调控方面取得重要进展,具有成膜质量好、沉积速率高以及成本低等优点,已成为这类薄膜的首选制备方法。由于影响其成膜质量的因素很多,以至于通过某一个工艺参数调控其成膜质量往往无法同时满足多个质量指标。研究表明,AlN薄膜定向生长受溅射功率、工作气压和N_(2)/Ar流量比等多重因素影响,提高薄膜取向性相对复杂。降低薄膜应力一般通过简单地调节Ar气流量来实现,这是因为薄膜应力对Ar气流量变化极为敏感。而表面粗糙度和膜厚均匀性等主要受到溅射功率和工作气压影响。除了反应磁控溅射基本参数外,还普遍发现基底放置方向、基底材料、基底清洁度、退火温度和气氛等对薄膜的结晶及择优取向的影响也十分显著。本文围绕影响AlN压电薄膜在声波谐振器应用的主要物理指标:晶面择优取向、薄膜应力、表面粗糙度和沉积速率来展开说明,系统分析了反应磁控溅射法中的溅射功率、气体分压、基底温度等关键工艺参数对其影响的规律;最后,对AlN薄膜研究中亟待解决的问题以及未来发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 aln薄膜 压电材料 声波谐振器 磁控溅射 择优取向
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Influence of substrate metals on the crystal growth of AlN films 被引量:4
7
作者 Juan Xiong Hao-shuang Gu Kuan Hu Ming-zhe Hu 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第1期98-103,共6页
AlN films were deposited by reactive radio frequency (RF) sputtering on various bottom electrodes, such as Al, Ti, Mo, Au/Ti, and Pt/Ti. The effects of substrate metals on the orientation of AlN thin films were inve... AlN films were deposited by reactive radio frequency (RF) sputtering on various bottom electrodes, such as Al, Ti, Mo, Au/Ti, and Pt/Ti. The effects of substrate metals on the orientation of AlN thin films were investigated. The results of X-ray diffraction, atomic force microscopy, and field emission scanning electron microscopy show that the orientation of AlN films depends on the kinds of substrate metals evidently. The differences of AlN films deposited on various metal electrodes are attributed to the differences in lattice mismatch and thermal expansion coefficient between the AlN material and substrate metals. The AlN film deposited on the Pt/Ti electrode reveals highly the c-axis orientation with well-textured columnar structure. The positive role of the Pt/Ti electrode in achieving the high-quality AlN films and high-performance film bulk acoustic resonator (FBAR) may be attributed to the smaller lattice mismatch as well as the similarity of thermal expansion coefficient between the deposited AlN material and the Pt/Ti electrode substrate. 展开更多
关键词 aln filmS SUBSTRATE ORIENTATION CRYSTALLINITY
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INTERFACIAL REACTIONS OF METAL FILMS WITH AlN SUBSTRATE 被引量:1
8
作者 He Xiangjun Tao Kun Fan Yudian (Department of Materials Science and Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084) 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 1996年第2期81-85,共5页
INTERFACIALREACTIONSOFMETALFILMSWITHAlNSUBSTRATEHeXiangjun;TaoKun;FanYudian(DepartmentofMaterialsScienceandE... INTERFACIALREACTIONSOFMETALFILMSWITHAlNSUBSTRATEHeXiangjun;TaoKun;FanYudian(DepartmentofMaterialsScienceandEngineering,Tsingh... 展开更多
关键词 THIN filmS INTERFACIAL REACTIONS aln SUBSTRATE
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Investigation of AlN Thin Films as Buried Insulator in SOI Structure
9
作者 MEN Chuan ling 1,2 , XU Zheng 2, AN Zheng hua 1, XIE Xin yun 1, LIN Cheng lu 1 (1.Institute of Microelectronic Materials, School of Material Science & Engineering, Tongji University, Shanghai 200092,CHN 2.State Key Laboratory of Functiona 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2002年第4期193-197,共5页
Self heating effects in silicon on insulator (SOI) devices limit the applicability of SOI materials in electronics in cases where high power dissipation is expected. AlN film as a potential candidate for buried insula... Self heating effects in silicon on insulator (SOI) devices limit the applicability of SOI materials in electronics in cases where high power dissipation is expected. AlN film as a potential candidate for buried insulator material in SOI structures is investigated. Ion beam enhanced deposition (IBED) is used to manufacture large area AlN films. SIMS measurements indicate the formation of AlN films. The characterization of the films reveals that the quality of the films strongly depends on the evaporation rate of Al. For the film with high quality deposited at 0.05 nm/s, it has higher component of N, excellent dielectric property and a smoother surface with roughness RMS value of 0.13 nm, and can be bonded directly at room temperature by the smart cut process. SOI structure with the AlN film as buried insulator has formed successfully for the first time, which is confirmed by XTEM micrograph. 展开更多
关键词 aln films SOI BONDING Ion-beam-enhanced DEPOSITION
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氮氩体积流量比对AlN薄膜生长取向、晶体质量及沉积速率的影响及机理分析
10
作者 王强文 郭育华 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第1期154-158,共5页
采用反应磁控溅射法,在溅射气压、溅射功率和衬底温度恒定的条件下,通过调控氮氩体积流量比,在单晶Si衬底上制备AlN薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)和场发射扫描电子显微镜(FESEM)研究氮氩体积流量比对AlN薄膜的生长取... 采用反应磁控溅射法,在溅射气压、溅射功率和衬底温度恒定的条件下,通过调控氮氩体积流量比,在单晶Si衬底上制备AlN薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)和场发射扫描电子显微镜(FESEM)研究氮氩体积流量比对AlN薄膜的生长取向、晶体质量及沉积速率的影响规律并分析其机理。结果显示,提高氮氩体积流量比有利于AlN薄膜(002)择优取向的生长,但过高的氮氩体积流量比会降低薄膜的沉积速率。在溅射气压为5 mTorr(1 Torr=133.3 Pa)、溅射功率为500 W、衬底温度为200℃、氮氩体积流量(cm3/min)比为14∶6时,在单晶Si衬底上可以制备出质量较好的,具有良好(002)择优取向的AlN薄膜。研究结果可为反应磁控溅射制备高质量AlN薄膜提供工艺参数设置规律指导。 展开更多
关键词 aln薄膜 反应磁控溅射 氮氩体积流量比 结晶取向 沉积速率
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采用真空磁控反应溅射和热水氧化法制备AlN_xO_y增透膜 被引量:4
11
作者 池华敬 熊凯 +4 位作者 郭帅 许丽 王双 陈革 章其初 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期652-655,共4页
在3.2mm厚的低铁玻璃衬底上采用金属Al靶在溅射气体Ar和反应气体N2的混合气体中,真空磁控反应溅射沉积半透明的Al-AlN金属陶瓷薄膜。再将沉积该薄膜的玻璃试样浸入沸腾的去离子水中,经一定时间氧化后,制备成表面粗糙的AlN和Al2O3的陶瓷... 在3.2mm厚的低铁玻璃衬底上采用金属Al靶在溅射气体Ar和反应气体N2的混合气体中,真空磁控反应溅射沉积半透明的Al-AlN金属陶瓷薄膜。再将沉积该薄膜的玻璃试样浸入沸腾的去离子水中,经一定时间氧化后,制备成表面粗糙的AlN和Al2O3的陶瓷混合物增透膜AlNxOy。在3.2 mm厚的低铁玻璃上,溅射沉积厚度为120 nm的Al-AlN金属陶瓷薄膜,沸水氧化8 min,制备的单面增透膜AlNxOy试样的太阳透射比Te达93.5%,可见光透射比Tv达95.2%。制备的双面增透膜AlNxOy试样的Te,Tv进一步提高,Te高达95.6%,与未镀膜玻璃衬底的90.4%相比,增加了5.2%;Tv高达97.0%,与玻璃衬底的91.6%相比,增加了5.4%。 展开更多
关键词 增透膜 反应溅射 沸水氧化 薄膜 金属陶瓷 Al-aln aln AL2O3 alnxOy
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等离子体辅助反应式脉冲激光熔蚀制备AlN薄膜的低温生长 被引量:9
12
作者 汪洪海 郑启光 +1 位作者 魏学勤 丘军林 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期204-206,共3页
使用等离子体辅助反应式脉冲激光溅射沉积薄膜的方法在Si(111)和Si(100)基片上已经成功地低温制备出AlN多晶膜。实验表明,当脉冲能量密度DE=1.0J·cm-2,脉冲频率f=5Hz,氮气气压PN2=1.3... 使用等离子体辅助反应式脉冲激光溅射沉积薄膜的方法在Si(111)和Si(100)基片上已经成功地低温制备出AlN多晶膜。实验表明,当脉冲能量密度DE=1.0J·cm-2,脉冲频率f=5Hz,氮气气压PN2=1.33×104Pa,基底温度tsub=200℃,放电电压V=650V,基靶距离dS-T=4cm时薄膜的生长速度等于6nm/min。AlN薄膜的折射率为2.05,和基底的取向关系分别为:AlN(110)∥Si(111)和AlN(100)∥Si(100)。 展开更多
关键词 等离子体辅助 氮化铝 薄膜 低温生长 PLD
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AlN薄膜室温直接键合技术 被引量:4
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作者 门传玲 徐政 +2 位作者 安正华 吴雁军 林成鲁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期216-220,共5页
采用离子束增强沉积技术在 10 0 mm硅片上制备大面积均匀 Al N薄膜 ,原子力显微镜 (AFM)显示其表面平整光滑 ,均方根粗糙度 (RMS)为 0 .13nm ,满足直接键合的需要 .同时 ,采用智能剥离技术成功实现了室温下 Al N与注氢硅片的直接键合 ,... 采用离子束增强沉积技术在 10 0 mm硅片上制备大面积均匀 Al N薄膜 ,原子力显微镜 (AFM)显示其表面平整光滑 ,均方根粗糙度 (RMS)为 0 .13nm ,满足直接键合的需要 .同时 ,采用智能剥离技术成功实现了室温下 Al N与注氢硅片的直接键合 ,形成了以 Al N薄膜为埋层的 SOI结构 ,即 Al N上的硅结构 (SOAN) .用扩展电阻、卢瑟福背散射 -沟道、剖面透射电镜等技术分析了所形成的 SOAN结构 . 展开更多
关键词 直接键合 A1N薄膜 智能剥离 绝缘层上硅 离子束增强沉积
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AlN薄膜择优取向生长机理及制备工艺 被引量:18
14
作者 门海泉 周灵平 肖汉宁 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1146-1153,共8页
不同择优取向的A lN薄膜具有不同的物理化学性质和应用,其择优取向生长机理主要包括热力学的“能量最小化”理论和动力学的“选择进化”理论。在众多的制备方法中,通过控制工艺参数可以沉积出不同择优取向的A lN薄膜,各工艺参数对其择... 不同择优取向的A lN薄膜具有不同的物理化学性质和应用,其择优取向生长机理主要包括热力学的“能量最小化”理论和动力学的“选择进化”理论。在众多的制备方法中,通过控制工艺参数可以沉积出不同择优取向的A lN薄膜,各工艺参数对其择优取向的影响取决于沉积粒子到达衬底前携带能量的大小,它们引起的各晶面生长速率的竞争,其结果表明,择优取向晶面是该沉积条件下生长速率最快的晶面。在诸多工艺参数中,靶基距、离子束轰击是控制A lN薄膜择优取向的最重要工艺参数,靶基距增大容易得到(100)晶面择优取向的A lN薄膜,而一定范围内离子束轰击能量和轰击角度的增大会促进(002)晶面择优取向生长。 展开更多
关键词 aln薄膜 择优取向 反应溅射
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射频磁控反应溅射生长AlN薄膜 被引量:4
15
作者 赵彦立 钟国柱 +1 位作者 范希武 李长华 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期165-169,共5页
用射频磁控反应溅射方法,在高纯N2、Ar(纯度均为99.999%)的气氛中,以高纯Al为靶材,成功地制备了AlN薄膜.研究了不同气体组分、不同衬底温度对薄膜结晶性的影响.发现退火能使薄膜的结晶性得到改善。
关键词 薄膜 aln 阴极射线发光 氮化物 磁控溅射
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AlN压电薄膜材料研究进展 被引量:3
16
作者 许小红 武海顺 +2 位作者 张富强 段静芳 李佐宜 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期456-459,共4页
AlN压电薄膜材料具有许多优异的物理化学性质,本文对该薄膜材料的发展,结构特征,制备方法进行了综述,并对其应用前景进行了展望。
关键词 研究进展 aln压电薄膜 结构 制备
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溅射功率对AlN薄膜结构形貌的影响 被引量:5
17
作者 高扬 许绍俊 +5 位作者 谌青青 孟祥钦 张彩虹 文忠 杨涛 杨成韬 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第2期276-278,282,共4页
采用直流反应磁控溅射法在Si(111)基片上制备了AlN薄膜,利用X线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、原子力显微镜(AFM)对不同溅射功率下制备的AlN薄膜的结构及形貌进行了分析表征。结果表明:在一定范围内,随着溅射功率的增大,薄... 采用直流反应磁控溅射法在Si(111)基片上制备了AlN薄膜,利用X线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、原子力显微镜(AFM)对不同溅射功率下制备的AlN薄膜的结构及形貌进行了分析表征。结果表明:在一定范围内,随着溅射功率的增大,薄膜厚度增加,晶粒逐渐长大,表面粗糙度也随之增大;AlN(002)择优取向改善明显,120W时达到最佳。 展开更多
关键词 aln薄膜 溅射功率 结构 形貌
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直流磁控反应溅射制备硅基AlN薄膜 被引量:10
18
作者 于毅 赵宏锦 +2 位作者 高占友 任天令 刘理天 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2005年第1期53-55,共3页
采用直流磁控反应溅射法,在Si(100)和Pt/Ti/Si(100)上制备了AlN薄膜。用X-射线衍射(XRD)、电镜扫描(SEM)、原子力显微(AFM)对薄膜的晶向结构和表面形貌进行了分析,研究了不同工艺参数对薄膜择优取向的影响,分析了AlN晶粒生长的有关机理... 采用直流磁控反应溅射法,在Si(100)和Pt/Ti/Si(100)上制备了AlN薄膜。用X-射线衍射(XRD)、电镜扫描(SEM)、原子力显微(AFM)对薄膜的晶向结构和表面形貌进行了分析,研究了不同工艺参数对薄膜择优取向的影响,分析了AlN晶粒生长的有关机理。制备出的AlN薄膜显示出较好的(002)面择优取向性,半高宽(FWHM)为0.35°~0.40°,折射率约为2.07。 展开更多
关键词 氮化铝薄膜 直流磁控反应溅射 择优取向
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偏压对阴极电弧离子镀AlN薄膜的影响 被引量:5
19
作者 黄美东 董闯 +4 位作者 宫骏 卢春燕 孙超 黄荣芳 闻立时 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期675-680,共6页
在不同基体负偏压作用下,用阴极电弧离子镀等离子体物理气相沉积(PVD)方法在单晶 St(100)基片上获得六方晶系的晶态AlN薄膜.用X射线衍射仪分析了沉积膜的物相组成和晶格位向随 偏压的变化,在扫描电子显微镜(SEM... 在不同基体负偏压作用下,用阴极电弧离子镀等离子体物理气相沉积(PVD)方法在单晶 St(100)基片上获得六方晶系的晶态AlN薄膜.用X射线衍射仪分析了沉积膜的物相组成和晶格位向随 偏压的变化,在扫描电子显微镜(SEM)下观察沉积膜的显微组织形貌.结果表明,在较小偏压下,AlN 膜呈(002)择优取向,表面致密均匀;在较大偏压下,AlN膜呈(100)择优取向,表面形貌则粗糙不 平.AlN薄膜的择优取向及表面形貌受到不同偏压下不同离子轰击能量的影响. 展开更多
关键词 偏压 阴极电弧离子镀 物理气相沉积 AIN薄膜 择优取向 表面形貌 单晶硅基片 氮化铝薄膜 显微组织
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反应溅射制备AlN薄膜靶中毒机制的研究 被引量:19
20
作者 佟洪波 柳青 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期739-742,共4页
反应磁控溅射方法制备AlN薄膜是一种很普遍的方法,但采用该方法制备在衬底上形成符合计量比的AlN化合物时,在靶材表面也会形成该化合物。这就是所谓的靶中毒现象,该现象会导致溅射产额降低从而引起沉积速率下降,因此是一种不利的影响。... 反应磁控溅射方法制备AlN薄膜是一种很普遍的方法,但采用该方法制备在衬底上形成符合计量比的AlN化合物时,在靶材表面也会形成该化合物。这就是所谓的靶中毒现象,该现象会导致溅射产额降低从而引起沉积速率下降,因此是一种不利的影响。为了调查靶中毒的机制,本文采用TRIDYN程序来研究制备AlN薄膜时靶表面化合物的形成过程。结果表明化学吸收和离子注入是中毒层形成的两个主要的机制,但是该两种机制对中毒贡献的程度是不同的。通常情况下可以只考虑离子注入机制。本文还讨论了减小靶中毒的措施,在低压下可以极大地降低靶中毒程度,但为了得到符合化学计量比的AlN薄膜,需要提高衬底和靶材的面积比。 展开更多
关键词 反应溅射 TRIDYN程序 aln薄膜 靶中毒
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