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Synthesis and Characterization of Mesoporous Silicon Oxynitride MCM-41 with High Nitrogen Content 被引量:1
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作者 张存满 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2005年第2期32-34,共3页
Mesoporous silicon oxynitrides MCM-41 were synthesized successfully. The resulting materials not only have high nitrogen contents and good structural characteristics of MCM-41 (high surface area, narrow pore size dist... Mesoporous silicon oxynitrides MCM-41 were synthesized successfully. The resulting materials not only have high nitrogen contents and good structural characteristics of MCM-41 (high surface area, narrow pore size distribution and good order), but also are amorphous. The composition and structure of the materials were investigated by CNH element analysis, XPS, Si MAS NMR, XRD, HRTEM and N-2 sorption, respectively. Mesoporous silicon oxynitrides MCM-41 with a high nitrogen content are still non-crystal (amorphous). 展开更多
关键词 MESOPOROUS silicon oxynitride MCM-41 high nitrogen content
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Influence of Silicon Oxynitride on Slag Resistance of Al_2O_3-Si C-C Refractory
2
作者 ZHANG Guotan LI Chenchen +1 位作者 LIANG Yonghe WANG Wei 《China's Refractories》 CAS 2019年第1期37-40,共4页
Silicon oxynitride was added in shaped Al_2O_3-SiC-C refractory material to improve the slag resistance in this paper.Optimum adding quantity of silicon oxynitride powder was also studied. The results show that the sl... Silicon oxynitride was added in shaped Al_2O_3-SiC-C refractory material to improve the slag resistance in this paper.Optimum adding quantity of silicon oxynitride powder was also studied. The results show that the slag resistance of Al_2O_3-SiC-C shaped refractory is improved when 2% or 3% Si_2N_2O is added. A reasonable amount of Si_2N_2O added into Al_2O_3-Si C-C shaped refractory can produce silicon oxide into the slag, which can improve the viscosity of slag and prevent the slag erosion and penetration. 展开更多
关键词 SLAG resistance silicon oxynitride alumina-silicon carbide-carbon shaped REFRACTORY
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Intense Yellow Photoluminescence from Silicon Oxynitride Films Prepared by Dual Ion Beam Sputtering
3
作者 成珏飞 吴雪梅 诸葛兰剑 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2004年第2期2237-2240,共4页
In this work, results on the study of the structure and photoluminescence (PL) properties of SiOxNy thin films are presented. The films were deposited at room temperature using a dual-ion-beam co-sputtering system. Th... In this work, results on the study of the structure and photoluminescence (PL) properties of SiOxNy thin films are presented. The films were deposited at room temperature using a dual-ion-beam co-sputtering system. The XRD and TEM results show that the deposited films have an amorphous structure. In the XPS result, we find N 1s spectra consist of one symmetric single peak at 397.8 eV, indicating that the nitrogen atoms are mainly bonded to silicon. It is in agreement to the result of FTIR. In SiOxNy films, an intense single PL peak at 590 nm is observed. Furthermore, with the increase of the N content in the SiOxNy films, the intensity of the PL peak at 590 nm increases a lot. The PL peak of 590 nm is suggested to originate from N-related defects. 展开更多
关键词 silicon oxynitride photoluminescence(PL) dual ion beam deposition(DIBD)
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铒掺杂氮氧化硅薄膜中不同敏化中心对铒离子光致和电致发光的影响
4
作者 范宇轩 杨德仁 李东升 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期527-531,共5页
研究了磁控溅射法制备的经不同温度热处理的掺铒氮氧化硅薄膜的光致发光和电致发光特性。实验发现光致发光中,提高热处理温度会促使硅纳米团簇的形成,它们的存在对薄膜中Er^(3+)离子的发光起到了敏化作用。在电致发光中,硅纳米团簇无法... 研究了磁控溅射法制备的经不同温度热处理的掺铒氮氧化硅薄膜的光致发光和电致发光特性。实验发现光致发光中,提高热处理温度会促使硅纳米团簇的形成,它们的存在对薄膜中Er^(3+)离子的发光起到了敏化作用。在电致发光中,硅纳米团簇无法成为载流子的捕获中心,敏化剂变为硅悬挂键,注入的电子和空穴可以在硅悬挂键引入的相关陷阱能级处复合,复合后的能量传递给铒离子后使其产生发光。 展开更多
关键词 掺铒氮氧化硅 硅纳米团簇 硅悬挂键 能量传递
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Interface effects on the electroluminescence spectra in amorphous-Si/silicon oxynitride multilayer structures 被引量:3
5
作者 WANG Xiang HUANG Rui +2 位作者 SONG Chao SONG Jie GUO YanQing 《Science China(Physics,Mechanics & Astronomy)》 SCIE EI CAS 2012年第7期1194-1197,共4页
We report room-temperature electroluminescence (EL) from as-deposited amorphous-Si/silicon oxynitride multilayer structure prepared by plasma enhanced chemical vapor deposition. We prepared 8-period a-Si/SiOxNy multil... We report room-temperature electroluminescence (EL) from as-deposited amorphous-Si/silicon oxynitride multilayer structure prepared by plasma enhanced chemical vapor deposition. We prepared 8-period a-Si/SiOxNy multilayer with thickness of 4 nm both for the Si and SiOxNy sublayers. The EL spectral profile exhibits some obviously modulated features upon the barrier material. By adjusting the nitride/oxygen ratio in the barrier layer, the EL peak position can be tuned from 750 nm to 695 nm. From the result of the Raman and Fourier transform infrared results, the EL is attributed to the radiative recombination of electrons and holes in luminescent centers related to the interface. The different interface characteristics induce the shift of EL peak position. 展开更多
关键词 电致发光光谱 多层结构 氮氧化物 等离子体增强化学气相沉积 界面效应 傅里叶变换红外光谱 接口特性 屏障材料
原文传递
Effect of oxygen concentration on resistive switching behavior in silicon oxynitride film
6
作者 Da Chen Shihua Huang Lü He 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2017年第4期23-26,共4页
SiOxNy films with different oxygen concentrations were fabricated by reactive magnetron sputtering,and the resistive switching characteristics and conduction mechanism of Cu/SiOxNy/ITO devices were investigated.The Cu... SiOxNy films with different oxygen concentrations were fabricated by reactive magnetron sputtering,and the resistive switching characteristics and conduction mechanism of Cu/SiOxNy/ITO devices were investigated.The Cu/SiOxNy/ITO device with SiOxNy deposited in 0.8-sccm O2 flow shows a reliable resistive switching behavior,including good endurance and retention properties.As the conductivity of SiOxNy increases with the increase of the oxygen content dynamical electron trapping and detrapping is suggested to be the conduction mechanism.The temperature dependent I-V measurement indicates that the carrier transport can be ascribed to the hopping conduction rather than the metallic conductive filament. 展开更多
关键词 silicon oxynitride resistive random access memory oxygen concentration
原文传递
氮化物结合碳化硅耐火材料的研究现状 被引量:16
7
作者 乐红志 彭达岩 文洪杰 《耐火材料》 CAS 北大核心 2004年第6期435-438,共4页
分别概述了以氮化硅、赛隆和氧氮化硅作为结合相 的SiC材料的结构特点、理化性能、生产工艺和应用情况,详细 介绍了国内这3种材料的研究现状,并对今后氮化物结合SiC 材料的研究内容提出了自己的观点。
关键词 碳化硅耐火材料 氮化硅 氮化物 理化性能 赛隆 国内 应用情况 研究现状
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APCVD法SiH_4-NH_3-CO_2系统制备氧氮玻璃薄膜的研究 被引量:5
8
作者 余京松 钱晓倩 +3 位作者 马青松 葛曼珍 孟祥森 杨辉 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期365-369,共5页
在660℃下以SiH4-NH3-CO2作为反应气体利用常压CVD(APCVD)设备沉积得到了氧氮玻璃薄膜.此温度比文献报道的APCVD法低200℃以上,有效地降低了沉积温度.实验发现NH3中水汽对沉积反应的显著影响.... 在660℃下以SiH4-NH3-CO2作为反应气体利用常压CVD(APCVD)设备沉积得到了氧氮玻璃薄膜.此温度比文献报道的APCVD法低200℃以上,有效地降低了沉积温度.实验发现NH3中水汽对沉积反应的显著影响.初步研究表明:运用APCVD法将这种薄膜应用于普通钠钙硅玻璃的表面改性。 展开更多
关键词 氧氮玻璃 改性 薄膜 APCVD法 玻璃
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氮氧化硅合成研究进展 被引量:11
9
作者 张俊宝 雷廷权 +1 位作者 温广武 周玉 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2001年第4期434-441,共8页
综述了氮氧化硅的制备方法 ,系统介绍了无机固相反应法、化学气相沉积法和有机先驱体法制备氮氧化硅的工艺条件 ,阐述了终产品与原料和工艺条件的关系 ,并指出了各方法的优缺点和亟待解决的问题 .着重介绍了聚合物先驱体的合成方法和结... 综述了氮氧化硅的制备方法 ,系统介绍了无机固相反应法、化学气相沉积法和有机先驱体法制备氮氧化硅的工艺条件 ,阐述了终产品与原料和工艺条件的关系 ,并指出了各方法的优缺点和亟待解决的问题 .着重介绍了聚合物先驱体的合成方法和结构影响因素 ,并详细介绍了热分解条件对氮氧化硅陶瓷成分和性能的影响 .这对氮氧化硅陶瓷的成分设计。 展开更多
关键词 氮氧化硅 固相反应 化学气相沉积 有机先驱体 合成 陶瓷材料
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无压烧结制备氧氮化硅陶瓷 被引量:5
10
作者 徐鑫 黄莉萍 +1 位作者 葛其明 符锡仁 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期165-168,共4页
以β-Si3N4和SiO2粉末为原料,以MgAl2O4为烧结添加剂,通过无压烧结制备出致密的Si2N2O陶瓷材料.所得材料由柱状Si2N2O颗粒和少量β-Si3N4颗粒复合组成,研究了烧结温度对材料显微结构的影响,发... 以β-Si3N4和SiO2粉末为原料,以MgAl2O4为烧结添加剂,通过无压烧结制备出致密的Si2N2O陶瓷材料.所得材料由柱状Si2N2O颗粒和少量β-Si3N4颗粒复合组成,研究了烧结温度对材料显微结构的影响,发现材料的断裂大部分是穿晶断裂. 展开更多
关键词 氧氮化硅陶瓷 无压烧结 显微结构 力学性能
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氧氮化硅/碳化硅材料在镁及AZ91镁合金液中的侵蚀行为 被引量:6
11
作者 陈虎魁 刘建睿 黄卫东 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期23-27,共5页
研究了氧氮化硅结合碳化硅(Si2N2O/SiC)材料在纯镁及AZ91镁合金液中的侵蚀行为。扫描电镜显示,金属与氧氮化硅结合碳化硅材料之间有一个很薄的过渡层,基体内部无金属渗入;X射线衍射分析表明,氧氮化硅结合碳化硅材料表面的SiO2与金属液... 研究了氧氮化硅结合碳化硅(Si2N2O/SiC)材料在纯镁及AZ91镁合金液中的侵蚀行为。扫描电镜显示,金属与氧氮化硅结合碳化硅材料之间有一个很薄的过渡层,基体内部无金属渗入;X射线衍射分析表明,氧氮化硅结合碳化硅材料表面的SiO2与金属液之间发生了反应,形成了腐蚀产物层,SiC和Si2N2O未受到侵蚀;侵蚀动力学表明,当试样表面的SiO2消耗完毕、腐蚀产物在试样表面形成致密的覆盖层以后,试样几乎不再发生明显的侵蚀。 展开更多
关键词 氧氮化硅结合碳化硅 镁合金 侵蚀
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晶体硅微粉气相氮化及氮氧化条件 被引量:3
12
作者 明亮 尹传强 +1 位作者 魏秀琴 周浪 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期416-420,433,共6页
氮化硅及氮氧化硅粉体在多晶硅光伏产业中有重要应用。本文研究其气相反应形成条件。研究结果显示,晶体硅微粉的气相氮化及氮氧化特性与体材大不相同,它使得硅的氮化和氮氧化得以在体系中氧分压远高于热力学临界平衡氧分压、处于氧化硅... 氮化硅及氮氧化硅粉体在多晶硅光伏产业中有重要应用。本文研究其气相反应形成条件。研究结果显示,晶体硅微粉的气相氮化及氮氧化特性与体材大不相同,它使得硅的氮化和氮氧化得以在体系中氧分压远高于热力学临界平衡氧分压、处于氧化硅稳定区的条件下实现。其原因在于反应过程中粉体表层氧化反应后耗氧,使粉体内部实际氧分压大幅度降低。实验结果表明,晶体硅微粉的气相氮化约需1400℃方能有效进行,在气相反应条件下,α-Si3N4与β-Si3N4均能形成,随保温时间延长,α-Si3N4相对量提高;晶体硅微粉在氮-氧混合气体中的氮氧化行为对气氛的氧分压十分敏感,氧分压较高时形成SiO2并阻止反应进一步进行,较低时形成Si3N4,氧分压为0.1atm时较适合Si2N2O形成。 展开更多
关键词 氮化硅 氮氧化硅 粉体 热力学平衡
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氮化硅-氧氮化硅复合粉对Al2O3-SiC-C铁沟料性能的影响 被引量:5
13
作者 王玉龙 王玺堂 +3 位作者 王周福 刘浩 马妍 朱万政 《耐火材料》 CAS 北大核心 2019年第6期419-422,共4页
为了进一步提高Al 2O3-SiC-C出铁沟浇注料的性能并降低其生产成本,在其中加入质量分数分别为0、2%、4%、6%、8%的氮化硅-氧氮化硅复合粉等量替代其中的碳化硅粉,加水搅拌均匀后,检测料浆的流动性,再经浇注成型、养护、烘干、不同温度(80... 为了进一步提高Al 2O3-SiC-C出铁沟浇注料的性能并降低其生产成本,在其中加入质量分数分别为0、2%、4%、6%、8%的氮化硅-氧氮化硅复合粉等量替代其中的碳化硅粉,加水搅拌均匀后,检测料浆的流动性,再经浇注成型、养护、烘干、不同温度(800、1100和1450℃)热处理等程序制成浇注料试样,然后检测浇注料试样的线变化率、显气孔率、体积密度、常温抗折强度、热态抗折强度和抗渣性,并采用XRD分析浇注料试样的物相组成。结果表明:1、加入氮化硅-氧氮化硅复合粉后,Al 2O3-SiC-C出铁沟浇注料的初始流动值减小,烧后线变化率、显气孔率、体积密度、常温抗折强度和热态抗折强度变化不大,抗高炉渣侵蚀性提高。2、综合考虑,氮化硅-氧氮化硅复合粉的最佳加入量为4%(w)。 展开更多
关键词 Al2O3-SiC-C铁沟料 氮化硅 氧氮化硅 复合粉 流动性 高温使用性能
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利用硅片线锯屑合成氮氧化硅粉体研究 被引量:5
14
作者 尹传强 李兵 +1 位作者 魏秀琴 周浪 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期2739-2745,共7页
以回收提纯硅片线锯屑粉与气相白炭黑为原料,合成出晶须状氮氧化硅粉体。实验研究了原料摩尔配比、保温温度、保温时间等工艺参数对氮氧化合成产物的影响。结果表明,回收提纯硅片线锯屑粉与气相白炭黑摩尔比为2.0∶1~2.6∶1、保温温度为... 以回收提纯硅片线锯屑粉与气相白炭黑为原料,合成出晶须状氮氧化硅粉体。实验研究了原料摩尔配比、保温温度、保温时间等工艺参数对氮氧化合成产物的影响。结果表明,回收提纯硅片线锯屑粉与气相白炭黑摩尔比为2.0∶1~2.6∶1、保温温度为1380℃、保温时间为4 h条件下可获得较为纯净的氮氧化硅粉体。产物中同时伴生一种类似于O1-Si Al ON结构的氮氧化硅低温亚稳相(LM Si2N2O),且该亚稳相含量随着原料摩尔配比的降低、温度的升高、时间的延长逐渐降低。所形成的氮氧化硅呈晶须状的原因与白炭黑的气化挥发及随后的氮氧化硅气相沉积生长机制有关。 展开更多
关键词 硅片线锯屑 白炭黑 氮氧化硅 低温亚稳相
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氮氧化硅薄膜的研究进展 被引量:4
15
作者 张宗波 罗永明 徐彩虹 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第21期110-114,共5页
氮氧化硅薄膜材料具有优异的热力学、介电及光学性能,在微电子、光学器件等方面有着重要应用。其主要制备方法包括化学气相沉积、溅射、直接氮化/氧化及离子植入。综述了该类材料的制备方法和应用研究进展,并指出了制备方法和应用研究... 氮氧化硅薄膜材料具有优异的热力学、介电及光学性能,在微电子、光学器件等方面有着重要应用。其主要制备方法包括化学气相沉积、溅射、直接氮化/氧化及离子植入。综述了该类材料的制备方法和应用研究进展,并指出了制备方法和应用研究的发展方向。 展开更多
关键词 氮氧化硅 薄膜材料 制备方法 应用
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氧含量对硅氧氮纤维结构的影响 被引量:3
16
作者 陈剑铭 夏文丽 +3 位作者 姚艳波 刘玲 丁绍楠 刘安华 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第24期3587-3590,共4页
令不同氧含量的聚碳硅烷氧化交联丝在高纯氨气中氮化热解、脱碳氨化,继而在高纯氮气下高温热引发缩合/转氨基反应,生成硅氧氮烷并最终形成氧含量不同的硅氧氮(Si—O—N)陶瓷纤维。XRD、EPMA和TEM研究结果显示,所有元素在硅氮氧纤维中均... 令不同氧含量的聚碳硅烷氧化交联丝在高纯氨气中氮化热解、脱碳氨化,继而在高纯氮气下高温热引发缩合/转氨基反应,生成硅氧氮烷并最终形成氧含量不同的硅氧氮(Si—O—N)陶瓷纤维。XRD、EPMA和TEM研究结果显示,所有元素在硅氮氧纤维中均匀分布,随着交联丝O含量增加,Si—O—N陶瓷纤维的O含量随之增加,力学性能下降,而陶瓷产率则先升后降。高氧时纤维陶瓷产率下降是因为在高温热解时发生了相分解。XRD和TEM结果表明,氧含量不同的陶瓷纤维经1 500℃高温处理后,均仍为无定型。氧可能对氮化硅的结晶有抑制作用。 展开更多
关键词 聚碳硅烷 先驱体转化法 氮化热解法 氧含量 硅氧氮纤维
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a-SiN_xO_y∶Er^(3+)薄膜的光致发光 被引量:1
17
作者 邓文渊 张家骅 +3 位作者 马少杰 孔祥贵 宋宏伟 许武 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期381-386,共6页
采用射频 (RF)反应共溅射法制备了 a- Si Ox Ny∶ Er3+薄膜 ,在不同温度下进行退火处理 ,并测量了样品的可见及红外发光 PL谱 ,观察到 Er3+ 在 5 5 0 nm、5 2 5 nm和 15 32 nm的发光以及基质在 6 2 0 nm和 72 0 nm的发光 .发现退火能明... 采用射频 (RF)反应共溅射法制备了 a- Si Ox Ny∶ Er3+薄膜 ,在不同温度下进行退火处理 ,并测量了样品的可见及红外发光 PL谱 ,观察到 Er3+ 在 5 5 0 nm、5 2 5 nm和 15 32 nm的发光以及基质在 6 2 0 nm和 72 0 nm的发光 .发现退火能明显增强 Er3+ 的发光且对可见和红外发光的影响不同 ,讨论了退火明显增强 Er3+ 发光及退火对可见和红外发光影响不同的机理 .测量了 Er3+ 可见发光的变温 PL谱 ,讨论了退火对 Er3+ 不同能级辐射跃迁几率的影响 .根据基质发光随退火温度的变化 。 展开更多
关键词 a-SiNxOy:Er^3+薄膜 ER 氮氧化硅 光致发光
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PECVD方法用于梯度薄膜材料的研究 被引量:5
18
作者 於伟峰 张伟 +1 位作者 汤晓东 包宗明 《功能材料》 EI CAS CSCD 1996年第6期530-533,共4页
本文研究了PECVD方法制备Si-O-N系梯度薄膜材料,并运用计算机控制技术成功地制备了涂层折射率随膜深成正弦波形式连续变化的Rugate单通带滤波器样品。结果表明,采用PECVD方法可以制备性能上乘、结构复杂的梯度... 本文研究了PECVD方法制备Si-O-N系梯度薄膜材料,并运用计算机控制技术成功地制备了涂层折射率随膜深成正弦波形式连续变化的Rugate单通带滤波器样品。结果表明,采用PECVD方法可以制备性能上乘、结构复杂的梯度薄膜材料,PECVD方法在研究、开发高级光学涂层领域有着宽广的应用前景。 展开更多
关键词 PECVD 氮氧化硅 梯度薄膜 薄膜
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硅灰-氮化硅体系材料高温反应的研究 被引量:2
19
作者 陈俊红 王福明 +1 位作者 刘瑞斌 孙加林 《耐火材料》 EI CAS 北大核心 2007年第6期427-429,434,共4页
将硅灰(w(SiO2)=94.5%,平均粒度0.08μm)和氮化硅(粒度≤0.074mm)按1:1质量比混合后成型,在空气中埋炭条件下分别经1300℃、1450℃、1500℃、1550℃、1600℃处理3h后水冷,对其显微结构及物相进行了分析。结果表明:在1550℃以上,以硅灰... 将硅灰(w(SiO2)=94.5%,平均粒度0.08μm)和氮化硅(粒度≤0.074mm)按1:1质量比混合后成型,在空气中埋炭条件下分别经1300℃、1450℃、1500℃、1550℃、1600℃处理3h后水冷,对其显微结构及物相进行了分析。结果表明:在1550℃以上,以硅灰和氮化硅为原料反应生成Si2N2O比较明显,氮化硅颗粒的边角变得圆滑,而且分布在含Si2N2O的连续胶结相中,形成胶结相包裹Si3N4的致密结构;1500℃以下,氮化硅仍然棱角分明,基本上未形成Si2N2O,只是硅灰中的SiO2析晶,析晶比较显著的温度为1300℃。 展开更多
关键词 硅灰 氮化硅 氧氮化硅
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用于砷化镓器件的氮化铝薄膜特性 被引量:3
20
作者 高玉芝 尹红坤 +4 位作者 宁宝俊 李婷 张利春 侯永田 张树霖 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1993年第4期312-316,共5页
研究了S-枪磁控反应溅射制备的AlN薄膜的晶体结构、组分以及薄膜的电学特性。用Raman散射方法检测了AlN与GaAs。SiON与GaAs的界面应力,并用AES方法对比研究了AlN/GaAs,SiON/GaAs经800C快速热退火前后两种薄膜对GaAs的掩蔽作用。高温快... 研究了S-枪磁控反应溅射制备的AlN薄膜的晶体结构、组分以及薄膜的电学特性。用Raman散射方法检测了AlN与GaAs。SiON与GaAs的界面应力,并用AES方法对比研究了AlN/GaAs,SiON/GaAs经800C快速热退火前后两种薄膜对GaAs的掩蔽作用。高温快速热退火后,SiON保护层对GaAs掩蔽失效、界画应力大;而AlN薄膜界面应力小,能有效地防止Ga,As的外扩散。表明AlN对GaAs集成电路技术是一种非常好的绝缘介质、钝化和保护材料。 展开更多
关键词 钝化层 半导体器件 氮化铝薄膜
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