不同镀膜方法对铜爆炸箔电爆炸性能及成本的影响

为满足不同应用场景对爆炸箔电爆炸性能和成本的要求,对比研究了磁控溅射法、电子束蒸发法和电镀法3种不同镀膜技术制备的铜爆炸箔。通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对爆炸箔的物相和微观结构进行了表征,同时分析不同制备方法对电阻和电爆炸性能的影响。研究表明:3种方法均能制备出纯相铜薄膜,且都有较好的结晶度。电爆炸试验结果显示:2 000 V时,磁控溅射法制备的爆炸箔爆发功率分别是电子束蒸发法和电镀法的1.24倍和4.05倍。成本分析表明:磁控溅射法由于对设备和材料的要求高,成本最高;电子束蒸发法次之,而电镀法成本最低。综合考虑性能和成本,建议航空航天采用磁控溅射法,武器弹药采用电子束蒸发法,民用爆破采用电镀法。