高Q值电容器用银浆的研究

用有机载体、银粉和无机添加剂通过三辊研磨机制成导电银浆;研究了银粉的比表面积对浆料粘度,银粉的表面改性对浆料细度,无机添加量对浆料收缩的影响。结果表明,银粉的比表面积控制在0.969~1.058m2/g,银粉经过蓖麻油表面改性,无机添加剂含量在0.5%,可制得粘度稳定,细度优异,烧结收缩匹配好的浆料,该浆料适合在高Q电容器上使用。