基于延迟荧光光谱F_(685)/F_(730)温度响应曲线的植物耐热性评价

以3种不同耐热型玉米植株叶片为样品,分析了在10～50℃温度胁迫下,样品离体叶片延迟荧光光谱的变化。实验发现:温度对延迟荧光光谱主峰685nm的最高峰值强度(F685)和次峰730nm的最高峰值强度(F730)的比值F685/F730产生了显著的影响。此外,不同耐热型样品在10℃胁迫下的F685/F730值(V10)与50℃胁迫下的F685/F730值(V50)之间存在显著差异:不耐热样品叶片的V10/V50高于耐热的,越耐热的样品V10/V50值越小,且随着胁迫时间的延长,V10/V50也逐渐减小。因此,通过对实验结果的分析认为,延迟荧光光谱F685/F730比值是随着温度胁迫规律变化的,F685/F730比值的温度响应曲线有望成为一种鉴定和评价植物耐热性的新方法。

利用延迟荧光光谱F_(730)/F_(685)的逆境胁迫生理检测方法

以玉米98-2为样品,实验分析了高温、盐及紫外UV-B胁迫下,样品离体叶片延迟荧光发射光谱的变化。标记685 nm主峰带的最高峰值为F685,730 nm次峰带的最高峰值为F730,实验发现不同的逆境胁迫对比值F730/F685均产生了显著的影响。结合样品在相同逆境下叶绿素荧光参数Fv/Fm以及DF强度的检测实验,结果表明,无论是在哪种逆境胁迫下,无论是对胁迫程度还是胁迫时间的响应特性上,F730/F685、DF强度与Fv/Fm均有着较好的一致性,线性拟合相似度大于0.960 9。因此,通过对本文实验结果的分析认为,延迟荧光光谱峰值比F730/F685的逆境胁迫响应与叶片受胁迫影响的程度密切相关,且可能是一种检测植物逆境光合生理的新方法。