基于FBGA光纤光栅解调系统的实时校准方法

针对海洋仪器高精度、大范围、快速的测温需求,提出基于FBGA(Fiber Bragg Grating Analyzer)的光纤光栅解调方法,并针对其自身温漂现象提出一种基于F-P标准具的波长实时校准方法,进而减小系统误差,提高系统测试精度。通过对系统整体测试,引用实验数据具体说明采用提出的方法可使系统测温重复性绝对误差保持在±0.1℃以内,具有与MOI系统(Micron Optics)相当的解调精度。采用本方法的解调系统具有优良的测试特性,同时小型化、低成本的优势使其更具有实用价值。

FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究

有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60 s的回流曲线焊接工艺能较好完成有铅焊料对无铅FBGA的焊接。

基于正交法的FBGA焊点可靠性优化研究

在芯片紧密度、功耗都在增加的微电子封装领域,FBGA封装在同体积下有较大的存储容量。基于有限元和正交法,进行了FBGA焊点热循环载荷下的可靠性分析,并进行了更稳健的焊点结构参数优化设计。结果表明,焊点阵列对FBGA结构热可靠性有重要影响;优化方案组合为12×12焊点阵列,焊点径向尺寸为0.42 mm,焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.6 mm。经过优化验证,该优化方案的等效塑性应变范围较原始设计方案降低了89.92%,信噪比提高到17.72 dB,实现了焊点参数优化目标。

基于FBGA解调系统的智能悬臂梁温度特性研究

设计以电镀Ni光纤布喇格光栅(FBG)和裸FBG为FBG智能悬臂梁结构的传感器,采用FBGA解调模块构建温度解调系统,通过实时监测FBG智能悬臂梁结构中心波长的温度响应,研究了FBG智能悬臂梁结构的温度传感特性。

PBGA向FBGA转变过程中的挑战

文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势。介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用。论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题,并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法。同时,通过实例,比较了PBGA和FBGA封装工艺流程、封装所用主要材料、基板布局设计和产品的外形尺寸等。最后,给出了FBGA与PBGA相比较带来的经济效益和技术优势,以及FBGA替代PBGA产品的封装合格率和测试合格率。

精简热模型在集成电路封装中的应用研究

探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。

一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计

集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBGAMCP产品,进行有限元建模仿真,并获得封装的热性能。通过热阻比较的方式,分析了不同的芯片厚度对封装热性能的影响。针对双芯片封装,通过对不同的芯片布局进行建模仿真,获得不同的芯片布局对封装热阻的影响。最后通过封装热阻的比较,对芯片的排列布局进行了优化。分析结果认为芯片厚度对封装热阻的影响并不明显,双芯片在基板中心呈对称排列时封装的热阻最小。

ADATA Vitesta DDR2 1066内存

在推出了DDR2 800内存之后，ADATA再接再励，新款的DDR2 1066内存也于最近登台亮相，成为第一款正式上市的DDR2 1066内存产品。ADATA Vitesta DDR2 1066内存属于ADATA红色威龙系列，单条容量为256MB．采用了单面8颗FBGA封装的32M×8（256Mbit）内存颗粒设计，标准工作频率为1066MHz，默认内存CL延迟值为5，可以提供高达85GB／s的数据带宽。

KINGMAX DDR2—533内存

随着Intel 915／925芯片组平台的逐渐普及，DDR2内存规范也开始崭露头角。现有的DDR2内存与DDR400相比虽然在性能上并没有明显的优势，不过考虑到它具备更高的频率提升空间，因此成为被内存厂商普遍看好的e标准KINGMAX DDR2-533采用FBGA的封装形式，工艺精细，符合大厂风范。