AZ31B镁合金FDS连接工艺与性能分析

镁合金材料是密排六方结构,常温下可开动的滑移系较少,加工性能较低,容易产生脆性断裂。以AZ31B镁合金挤压板材为例,采用FDS连接工艺进行连接实验,通过优化关键工艺参数如转速、压力、扭矩等,改善连接成形性。参数优化后,连接成形性得到了显著改善,包络面无裂纹,连接剪切强度达到4.9 kN以上。研究了镁合金AZ31B材料FDS连接剪切拉伸过程,分析了两次峰值力的形成原因。

“FD工艺”对酱香型白酒堆积过程的影响

为探究酱香型白酒酿造堆积过程中酒醅堆各位点发酵状态及细菌群落结构的变化规律,将“FD工艺”应用于酱香型白酒第二轮次酒生产堆积发酵过程,对堆积过程中的酒醅理化因子和细菌群落变化进行探索和研究。结果表明:相较于传统酒醅堆积发酵而言,“FD工艺”处理后的酒醅酸度能够有效降低,酸度下降了1.72 mmol/10 g,同时能有效控制酒醅中水分含量,使水分含量保持在±0.8%;“FD工艺”能有效促进淀粉转化(增加转化了0.76%),同时酒醅中还原糖含量也增加(增长了0.46%);酒醅细菌群落Shannon指数、Sobs指数和Ace指数显著(P<0.05)增加;“FD工艺”处理后的酒醅微生物属分类水平的丰富度和多样性明显增加,有利于好氧菌属如芽孢杆菌属Bacillus、高温放线菌属Thermoactinomyces等微生物生长。综上,“FD工艺”能改善堆积发酵过程中酒醅发酵不均的情况,酒醅细菌群落丰富度和多样性均明显增加,有利于优势好氧及耐高温细菌群落的生长。

“FD工艺”对酱香型白酒堆积过程真菌群落结构和酒体品质的影响

为探究酱香型白酒堆积过程中“FD工艺”对酒醅真菌群落结构的影响,将“FD工艺”应用于酱香型白酒第二轮次堆积发酵过程中。针对第二轮次堆积发酵的酒醅,收集“FD工艺”应用前后的酒醅样品,采用高通量测序技术对所有酒醅样品进行真菌群落结构分析。经“FD工艺”处理后的酒醅相关结果表明:(1)酒醅真菌群落Shannon指数、Sobs指数和Ace指数显著增加;(2)微生物门分类水平上,子囊菌门Ascomycota在两组样本中占绝对优势,相对丰度均超过99%,担子菌门Basidiomycota相对丰度有所增加;(3)微生物属分类水平上,酒醅有利于嗜热真菌属Thermomyces、嗜热子囊菌Thermoascus、毕赤酵母属Pichia、未分类的曲霉菌属unclassified_f_Aspergillaceae、曲霉菌属Aspergillus、复膜孢酵母属Saccharomycopsis、Kazachstania属、伊萨酵母属Issatchenkia、节担菌属Wallemia、假丝酵母属Candida、孢圆酵母属Torulaspora的生长;(4)“FD工艺”的酒醅出酒量大幅上升,基酒品质有所上升,主要酯类和醇类化合物,如乙酸乙酯和正丙醇含量有所增加。综上,酱香型白酒第二轮次堆积发酵过程经“FD工艺”处理后酒醅真菌群落多样性和丰富度均有明显增加,且有利于大部分真菌群落的生长,有效提高了出酒量和基酒的品质,为酱香型白酒堆积发酵新工艺改良提供了一定的理论依据。

FD-SOI能否成为28nm以后的集成电路工艺路线

FD-SOI工艺在中国能否获得支持和采用正处在关键期。先进半导体制造产线的巨额投资,使FD-SOI工艺、平面工艺、Fin FET工艺之战引人瞩目。FD-SOI被认为是其中的黑马,尽管实际上目前备受关注的是其在平面工艺范畴中的表现,但FD-SOI也具备升级至3D架构的能力。本文将重点关注FD-SOI产业链的诸多环节在一年中发生的变化。