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Fairchild推出WL-CSP MOSFET器件FDZ661PZ与FDZ663P
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作者 江兴 《半导体信息》 2012年第3期9-10,共2页
便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势。
关键词 FDZ661PZ fdz663p FAIRCHILD WL-CSP MOSFET 终端应用 飞兆半导体 便携设备 散热特性 散热问题 印刷线路板
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