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Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现 被引量:1
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作者 何诚 陈小平 +2 位作者 廖恬瑜 涂晓东 田忠 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期1114-1116,共3页
介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬... 介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬件试验平台对其进行了建模和编程实现,测试了其仿真性能。通过实验表明,该体系结构能够适用于任何Co-Simulation以及Vector模式的软硬件协同仿真实验,并可在保留基奉框架的情况下,通过部分功能的扩充,满足Transaction模式软硬件协同仿真的需求。 展开更多
关键词 体系结构 Co-Simulation模式 fli/pli/vpi接口 SOC验证 软硬件协同仿真
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