一种基于GaAs和FO-WLP工艺的异质异构集成PDK

异质异构集成技术是实现电子系统向微型化、高性能、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定微电子系统领域未来发展的一项核心技术。为进一步推进异质异构集成技术研究,通过研究异质异构集成PDK的开发难点和开发方法,提出一种基于GaAs和FO-WLP工艺的异质异构集成PDK。该PDK对异质异构集成技术文件、器件模型、Pcell和物理验证文件进行创新并提供了支持,实现了在ADS平台上设计GaAs芯片封装电路,并通过ADS平台物理验证工具验证版图和原理图的准确性。