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飞兆半导体推出BGA封装表面贴装光耦合器Microcoupler
1
《电子与电脑》
2004年第4期23-23,共1页
飞兆半导体的FODB100型Microcoupler是BGA封装光耦合器系列的首个产品,整个系列将包含双信道和多信道器件。FODB100以3000个单元卷轴形式供货。这种无铅产品达到甚或超越了联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合将于2005年生效的欧...
飞兆半导体的FODB100型Microcoupler是BGA封装光耦合器系列的首个产品,整个系列将包含双信道和多信道器件。FODB100以3000个单元卷轴形式供货。这种无铅产品达到甚或超越了联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合将于2005年生效的欧盟标准。至于UL和VDE安全认证则正在处理之中。
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关键词
飞兆半导体
BGA封装光耦合器系列
fodb100型microcoupler
无铅产品
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职称材料
题名
飞兆半导体推出BGA封装表面贴装光耦合器Microcoupler
1
出处
《电子与电脑》
2004年第4期23-23,共1页
文摘
飞兆半导体的FODB100型Microcoupler是BGA封装光耦合器系列的首个产品,整个系列将包含双信道和多信道器件。FODB100以3000个单元卷轴形式供货。这种无铅产品达到甚或超越了联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合将于2005年生效的欧盟标准。至于UL和VDE安全认证则正在处理之中。
关键词
飞兆半导体
BGA封装光耦合器系列
fodb100型microcoupler
无铅产品
分类号
TN622 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
飞兆半导体推出BGA封装表面贴装光耦合器Microcoupler
《电子与电脑》
2004
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