设计了一种高性能低功耗的10 bit 100 MS/s逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC).基于优值(FOM)设计了一种数模转换器(DAC)单元电容确定法,从而实现了ADC性能和功耗之间的最优折中,得到了最小的后仿真优值为17.92 f J/步,以及与...设计了一种高性能低功耗的10 bit 100 MS/s逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC).基于优值(FOM)设计了一种数模转换器(DAC)单元电容确定法,从而实现了ADC性能和功耗之间的最优折中,得到了最小的后仿真优值为17.92 f J/步,以及与之对应的最优单元电容值1.59 f F.为了减小输入共模电压变化引起的信号敏感性失调,设计了改进的P型输入动态预放大锁存比较器,比较器采用共源共栅结构(cascode)作为P型预放大器的偏置,从而增加了预放大器的共模抑制比(CMRR).模数转换器采用1层多晶硅8层金属(1P8M)55 nm互补型金属氧化物半导体(CMOS)工艺进行了流片验证,在1.3 V电压和100 MS/s采样率的环境下进行测试,信噪失真比(SNDR)的值为59.8 d B,功耗为1.67 mW,有效电路面积仅为0.016 2 mm^2.展开更多
热释电材料(pyroelectric material)是利用温度随时间的波动将热能转换为电能的一种材料,主要可用于能量转换器件及探测装置,其响应范围宽、灵敏度高、性能易于善调节,因此得到了广泛的应用。从热释电性能优值(figures of merit,FOM)的...热释电材料(pyroelectric material)是利用温度随时间的波动将热能转换为电能的一种材料,主要可用于能量转换器件及探测装置,其响应范围宽、灵敏度高、性能易于善调节,因此得到了广泛的应用。从热释电性能优值(figures of merit,FOM)的计算表达式出发,介绍了几种提高FOM,使热释电材料充分发挥性能的方式。总结了单晶材料、高分子有机聚合物及复合材料、金属氧化物陶瓷及薄膜材料各自的优势,以及热释电材料几项具体应用。并且对热释电材料在提高能量收集效率、向着集成化发展、开发新的器件以更好地应用到新兴领域等方面提出了展望。展开更多
文摘设计了一种高性能低功耗的10 bit 100 MS/s逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC).基于优值(FOM)设计了一种数模转换器(DAC)单元电容确定法,从而实现了ADC性能和功耗之间的最优折中,得到了最小的后仿真优值为17.92 f J/步,以及与之对应的最优单元电容值1.59 f F.为了减小输入共模电压变化引起的信号敏感性失调,设计了改进的P型输入动态预放大锁存比较器,比较器采用共源共栅结构(cascode)作为P型预放大器的偏置,从而增加了预放大器的共模抑制比(CMRR).模数转换器采用1层多晶硅8层金属(1P8M)55 nm互补型金属氧化物半导体(CMOS)工艺进行了流片验证,在1.3 V电压和100 MS/s采样率的环境下进行测试,信噪失真比(SNDR)的值为59.8 d B,功耗为1.67 mW,有效电路面积仅为0.016 2 mm^2.
文摘热释电材料(pyroelectric material)是利用温度随时间的波动将热能转换为电能的一种材料,主要可用于能量转换器件及探测装置,其响应范围宽、灵敏度高、性能易于善调节,因此得到了广泛的应用。从热释电性能优值(figures of merit,FOM)的计算表达式出发,介绍了几种提高FOM,使热释电材料充分发挥性能的方式。总结了单晶材料、高分子有机聚合物及复合材料、金属氧化物陶瓷及薄膜材料各自的优势,以及热释电材料几项具体应用。并且对热释电材料在提高能量收集效率、向着集成化发展、开发新的器件以更好地应用到新兴领域等方面提出了展望。