台积电技术优势之一在于FoWLP封装

据韩媒报导,苹果（Apple）决定将iPhone 7行动应用处理器（AP）A10交由台积电代工,关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP;FoWLP）技术,将其称为整合型扇型封装（Intgrated Fan Out;InFO）。FoWLP封装在技术上最大特点是无需使用印刷电路板（PCB）,加上I/O Port能弹性扩充、封装面积较小等优点,能大幅降低生产成本,且性能更佳提升。

扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考

半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/O引出端的数量限制,并利用多层再布线(Redistribution Layer,RDL)等技术,缩小引脚间距,减薄封装厚度,降低高频信号传输损耗,从而进一步提升芯片集成度。近年来已在消费电子、高性能计算等领域逐渐发展成为具有代表性的先进封装技术,是接续摩尔定律的关键技术。但FOWLP的可靠性问题随着其结构精密和生产流程复杂而日益突出。结合FOWLP近期技术发展和应用的现状,总结了发展趋势;从FOWLP结构的工艺缺陷和失效模式出发,阐述了FOWLP的工艺流程和重点工艺环节;根据不同失效类型,系统归纳了引发失效的物理效应和物理模型;最后,介绍了提升FOWLP结构可靠性的工艺调整和优化设计方法。

解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展

薄晶圆处理(TWH)技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例如用于制造具有TSV、3D-IC和扇出型晶圆级封装的2.5-D中介层。临时接合技术已得到成功运用,可以在这些高级封装形式的制造过程中,对常见的所有背面加工中的薄基材进行处理。在解决每项应用中独特难题的过程中,引入了多代的粘合剂接合材料和新的接合与分离(剥离)技术。回顾了TWH技术的发展,并对加工的要求和复杂性(可对选择的接合材料与剥离方法进行界定)进行说明。

嵌入TMV转接板的扇出型三维封装集成技术研究

本文研究了一种嵌入TMV转接板的晶圆级扇出型封装技术,并成功应用于三维封装集成中。该技术首先通过热机械仿真对重构晶圆的翘曲及封装体的应力分布情况进行模拟;之后通过机械打孔、电镀等工艺制备尺寸、阵列数量均可定制化设计的独立TMV转接板。将TMV转接板与芯片通过晶圆级封装中的塑封、减薄、再布线、BGA植球等工艺制备具有双面再布线的封装体;然后通过倒装回流焊工艺将不同封装体的焊球与焊盘互相连接构筑三维集成封装体,以进一步拓展在三维集成中的应用,SEM图像和通断测试结果说明上述封装体具备良好的互连特性;最后对三维集成封装体进行了可靠性测试,优良的电性能结果表明封装体具备高可靠性。三维集成封装工艺的开发和可靠性试验表明嵌入TMV转接板的三维封装集成工艺稳定可靠,为三维集成提供了新的解决方案。