超高铜厚超细间距平面线圈基板技术研究

超高铜厚超细间距平面线圈基板的开发,可以在产品固有尺寸内,增加线圈匝数,实现更薄型化、更小型化的优点,同时还可以降低功耗,提升性能。本公司经过研究,通过半加成法工艺,在一次电镀形成一定较细间距的半成品,然后再通过二次电镀方式达到所需的铜厚,同时使得一次制作的线路间距变得更窄,从而实现更小间距的目的。另外在生产过程中增加特殊工艺流程,防止二次电镀铜厚增加时造成线间短路的风险,实现可量产的超高铜厚超细间距平面线圈基板。