基于FPC绕组的高频变压器电磁参数建模

为解决高频下利兹线制作工艺复杂、铜箔绕组纵向电流分布不均、邻近效应严重等问题,本文提出一种新型绕组结构,即柔性电路板。本文对柔性电路板绕组的电磁参数进行解析建模,分别基于等效单层铜箔的方法建立柔性电路板的绕组损耗和漏感解析模型,并基于静态层间电容求解建立柔性电路板的寄生电容集总参数模型。最后,对解析模型进行实验验证,结果表明本文为柔性电路板绕组提供的建模方法是一种精度较高的通用型电磁参数建模方法。

基于骨架的柔性变形FPC断路检测

为了解决柔性印刷电路(FPC)翘曲变形容易导致图像出现柔性形变现象造成当前的FPC断路检测方法性能降低的问题,在建立柔性形变模型、分析形变机理的基础上,提出了一种基于骨架处理策略的检测方案。首先提取预处理后FPC图像的线路骨架,然后将其输入到建立的动态模板尺度空间(DTSS)模型中,以去除骨架的分支噪声、得到‘纯净’骨架;接着,提取上一步骤处理所得骨架的全部端点,并通过形态学操作和局部模板匹配定位线路异形结构区域,剔除该端点集合中处于异形结构区域内的噪声端点,从而得到断路端点集合,再根据集合中成员与图像位置的对应关系识别断路缺陷。在基于实际环境建立的SUT-F1图库上进行了算法效果验证,并与其他经典方法进行了对比分析。结果表明,本文方法具备良好的抗形变性能,检测正确率(CDR)高达99.30%,误检率(FDR)低至2.25%,表明了方法的有效性;相比于其他方法,CDR至少提高了5.03%,FDR最少降低了8.22%,显示了方法的优势,且具有一定的实际应用价值。

FPC用丙烯酸酯耐高温保护膜的制备和性能研究

以丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(2-EHA)为软单体、醋酸乙烯酯(VAc)为硬单体、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为交联单体、三苯基膦为促进剂和偶联剂A/外交联剂B为复合交联剂,采用改进聚合工艺制得溶剂型丙烯酸酯PSA(压敏胶)。研究结果表明:当m(偶联剂A)∶m(外交联剂B)=2∶1、w(偶联剂A/外交联剂B)=0.40%、m(BA)∶m(2-EHA)∶m(VAc)=8∶2∶2、w(三苯基膦)=0.5%和m(GMA)∶m(AA)=2∶1时,该PSA的综合性能相对较好,其耐高温性能(≤180℃)优异、90°耐高温剥离强度适中(2.0 N/25 mm)且不随放置时间延长而增长,并且胶膜经高温处理后从铜箔上剥离时无残胶痕迹,能够满足FPC(柔性印制线路板)用耐高温保护膜的使用要求。

FPC的图像采集与表面曲向消除方法

挠性电路板(FPC)的图像采集与预处理是自动检测的基础。针对检测缺陷不同提出3种照明方案,对欲检测缺陷拥有较好成像效果,若检测所有缺陷,可采用2种方案结合分别采集图片;只有在同轴光照明下才可准确识别FPC折痕缺陷,为区别折痕与表面曲向,研究FPC表面曲向消除方法(CSE),根据FPC基材表面曲向区域挠度引起的灰度值渐变情况,以最小像素个数、最大灰度梯度、均方差为筛选条件,识别图像中的表面曲向区域,以表面曲向区域中的灰度极小值为真实灰度值,消除图像中的表面曲向。利用高斯滤波与CSE结合对图像进行预处理,图像信噪比比高斯滤波提升5.80 d B。

基于FPC工艺的集成冲击片换能元性能分析

为了提高爆炸箔起爆器的制造效率和产品一致性,设计和制造了一种基于柔性电路板(简称FPC或软板)制造工艺的集成冲击片换能元,并对该集成换能元的电爆炸性能、驱动飞片能力和起爆六硝基茋的能力等基础性能进行了研究。采用高压探头测量了爆炸箔两端的电压曲线,采用罗果夫斯基线圈测量了放电回路的电流曲线,通过光学多普勒测试手段(PDV)测量了电爆炸过程驱动飞片速度历程曲线。结果表明,放电回路峰值电流和桥箔的爆发电流随着电容两端电压的增加而线性增加,其中桥箔的爆发电流从2080 A增加到2680 A。桥箔的爆发时间随着电容两端电压的增加而线性地从232 ns减小至156 ns。随着充电电压的增加,飞片速度从4056 m·s^(-1)增加到4589 m·s^(-1),速度标准偏差为38~48。该冲击片换能元可在放电回路电流峰值约2.04 kA时可靠起爆HNS?Ⅳ,而基于传统制造方式冲击片换能元的起爆电流峰值为2.340 kA。

挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

FPC用改性丙烯酸酯胶黏剂的研制

采用苯并噁嗪和线型酚醛树脂与丙烯酸酯共聚乳液共混,制备了三种改性丙烯酸酯胶黏剂。对胶黏剂进行热分析确定了柔性覆铜板制作的固化工艺。讨论了两组份对改性胶黏剂及相应柔性覆铜板性能的影响。结果表明,两组份复合使用所得到的改性胶黏剂的粘接强度最大;苯并噁嗪的使用提高了基板的耐热性;单独使用苯并噁嗪的改性胶黏剂制成的基板能在350℃锡浴中10 s内不分层不起泡。

基于PSO-SVM的FPC焊盘表面缺陷检测研究

针对柔性线路板(FPC)焊盘表面的缺陷检测,建立了一种利用粒子群算法(PSO)进行参数寻优的PSO-SVM分类识别模型。首先通过OTSU法将焊盘从原始图像中分割出来,然后对其5种表面缺陷从形状、灰度、纹理三个方面提取了14维特征,接着用粒子群算法方法对支持向量机的参数优化以获得较高的识别准确率,最后对缺陷样本进行分类识别,并将其与GS-SVM和BP神经网络分类性能进行对比。实验证明了该方法可以对焊盘缺陷进行准确的分类识别。

基于机器视觉的FPC表面缺陷智能检测系统

针对精密电子设备中对柔性电路板质量的高精度要求,该文设计了基于机器视觉的柔性印制电路板FPC表面缺陷检测系统,实现对生产线的产品质量自动化检测与监控;设计并搭建视觉检测硬件平台以获取优质图像;开发缺陷自动识别与分类的软件系统,设计缺陷识别与分类算法,对表面的焊点异常与划痕两类典型缺陷进行处理。试验结果表明,开发的软件系统与缺陷识别算法实现了对缺陷的准确识别,准确率达到90%以上,检测精度达到设计要求。

FPC的最新技术动向

概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。

FPC用电解铜箔——HL铜箔

概述了离延伸率和纸纵断面铜箔——HL铜箔的开发。HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC。

FPC的新用途和材料技术

概述了FPC的新用途,包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。

屏蔽挠性印制电路(FPC)

概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。

FPC材料的技术动向

概述了FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。

Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB

The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board （PCB） is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%.

新能源汽车电池用FPC可靠性研究

新能源汽车除作为交通运输外,未来可能成为用户端通过峰谷储放电来平衡电网,其关键产品如信息采集设备的FPC将有需要进行可靠性研究。文章分析FPC运用到汽车电池中主要包括两个类型,功率型FPC和信息连接型FPC。本文比较目前新能源汽车的动力电池模组的电连接系统(CCS组件)为模组中的信息连结:FPC形式和FFC连接方式,并对FPC的材料的可靠性进行分析,并对未来FPC的发展提出展望,认为电池模组的电连接系统(CCS组件)FPC模式和FFC可能长期存在。本文特别提出了功率连接的FPC运用到汽车电池加热设备,并做出了展望,功率型FPC的安全可靠性通过具PTC效应加热功能可能得到长足发展。目前整车厂家和电池厂家对FPC的要求的差异性,亟待需要进行标准化以利于产品的替代性。

高密度FPC的最新技术动向

概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向。

FPC产品倒装片工艺的改善

本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题。

FPC产品封装成品率提升的研究

经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过对相关的制程的改进,提升了该产品的成品率。最后,通过对封装工艺的进一步分析,提出了封装工艺改善的措施,得到了该类产品成品率提升的途径与相关的结论。

挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。