FPC用丙烯酸酯耐高温保护膜的制备和性能研究

以丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(2-EHA)为软单体、醋酸乙烯酯(VAc)为硬单体、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为交联单体、三苯基膦为促进剂和偶联剂A/外交联剂B为复合交联剂,采用改进聚合工艺制得溶剂型丙烯酸酯PSA(压敏胶)。研究结果表明:当m(偶联剂A)∶m(外交联剂B)=2∶1、w(偶联剂A/外交联剂B)=0.40%、m(BA)∶m(2-EHA)∶m(VAc)=8∶2∶2、w(三苯基膦)=0.5%和m(GMA)∶m(AA)=2∶1时,该PSA的综合性能相对较好,其耐高温性能(≤180℃)优异、90°耐高温剥离强度适中(2.0 N/25 mm)且不随放置时间延长而增长,并且胶膜经高温处理后从铜箔上剥离时无残胶痕迹,能够满足FPC(柔性印制线路板)用耐高温保护膜的使用要求。

双氧水法处理FPC重金属废水的研究

化学法——即双氧水法处理柔性线路板(FPC)生产中所产生的含重金属离子的废水。以柔性线路板生产湿部的电镀废水为研究对象,考察了双氧水、聚合硫酸铁用量、pH值对废水中Cu^(2+)、Ni^(2+)等重金属离子的络合物破络效果及COD含量的影响。结果表明,双氧水用量2.5mL·L^(-1),聚合硫酸铁用量80mg·L^(-1),聚丙烯酰胺用量40mg·L^(-1),pH为6～9,效果好、操作简便、费用低廉。

挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

一种解决测试锂动力电池FPC采集板FUSE熔断的方法

由于测试设备故障或者人为误操作引起回路短路,锂动力电池的FPC(柔性电路板)采集板上的保险丝(FUSE)出现远超出额定工况而熔断。FUSE熔断基本无法修复或者修复成本较高,导致锂动力电池报废。为了解决测试过程中FUSE熔断,采用在测试线束中串接电阻进行限流的方法。串接电阻测试回路即使发生短路,产生的电流仍在FUSE额定工况范围内。串接电阻产生的压降通过修正设备参数进行补偿。通过在产线上测试验证,串接电阻可实现保护FPC采集板的FUSE。对测试设备进行补偿,不影响测试结果。

挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

FPC智能卡产品胶水范围过检测损失率的降低

首先对智能卡的倒装工艺进行了介绍,给出了对倒装中胶水的工艺要求,指出了胶水检测的工艺难点与大生产中存在着的AOI(自动光学图像检测)过检测问题,应用8维度总结,SIPOC,Vo C等工具进行定义,收集了相关胶水检测数据。运用了六西格玛相关的CEAD与Min Tab工具软件,对胶水检测收集的数据进行了分析,从而可以精确地对问题进行描述,设定合理的目标。在问题描述与目标设定后,进入问题的分析,运用了工艺流程细分表,工艺路线矩阵分析表,因果图等对胶水相关因素进行分析,寻找出现问题的可能原因,根据分析,给出了数据采集样本量。得出原因假设后,进一步进行原因分析与实验假定,根据胶水过检测实验的假定,进一步确定后续试验的方案并加以实施,在方案的实施过程中,充分利用了软件工具分析数据并对比,从而定出了过检测问题解决所需要的最终行动方案,测量出相关的技术数据。执行最终的行动方案,给出方案的实施过程,进入产品的试流通,采集相关的数据并使用软件对结果进行确认对比。最后实施大生产,对取得的效果进行比较,修正相关的实施方法,修改相关的控制文件。文章最后讨论了整个过程,提出了改进建议,得出了设备图像检测部分相关部件设定进行改进能够大大降低过检测的结论,指出了今后设备AOI改进优化的方向。

355nm紫外激光器加工多层柔性线路板盲孔

采用输出功率10W的355nmNd:YVO4激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验。重点研究和分析了不同加工方式、功率密度、扫描间距、开/关激光延时等参数对加工结果的影响。得到的优化工艺参数为:第一次采用加工功率3.9W、频率80kHz、扫描速度50mm/s、开/关激光延时20μs/110μs、扫描间距18μm,第二次将加工功率降到1.4W,其他参数不变,此时,加工盲孔的效果最为理想,重铸层粗糙度为0.88966μm,孔底粗糙度为1.063μm。给出了孔底表面的SEM图和针式台阶仪测量的盲孔底面三维轮廓和切面二维轮廓图。

基于骨架特征的柔性电路板缺陷检测方法

针对柔性电路板(FPC)幅面增大造成的图像变形给工业现场实时缺陷检测带来的困扰,在传统模板匹配基础上,基于图像骨架特征实现FPC缺陷检测与识别。首先通过FPC定位孔之间的模板匹配对图像进行规范化,确保待测图像与参考图像空间范围一致对齐。在此基础上提取待测图像骨架集,并获取骨架集上的端点和节点分布信息,利用端点和节点信息以及FPC缺陷在骨架集上的分布特征,对FPC线路缺陷进行分类检测。实验针对16 384*24 285像素的大幅面FPC进行检测,在电路板合理变形范围内,FPC上的缺陷类型和位置定位准确度可达90%,为大幅面电路板工业现场实时检测提供可行。

FCCL用胶粘剂的研究进展

作为FPC的关键材料之一,FCCL的质量对其应用和发展起着至关重要的作用。而在FCCL的组成中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏。本文就国内外各种FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分类介绍,并展望了今后的发展方向。

挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

压延铜箔发展现状及市场分析

介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,分析了其市场需求及发展趋势。

印刷线路板(PCB)模具设计与探讨

通过对某FPC产品的工艺分析,讨论了印刷线路板(PCB)模具的设计要点、应注意的问题和设计参数的确定。生产实践证明该模具结构合理,生产效率高。所做的分析对PCB模具的设计具有一定的指导作用。

基于Cell矩阵的SpaceWire无阻塞路由器设计及验证

为满足航天器有效载荷间高速数据多路传输的未来发展需求,对基于SpaceWire总线协议的星载数据路由的设计方案进行了研究;在SpaceWire总线标准网络层分析的基础上,提出了基于输出端口错位和时间片循环调度的cell矩阵的无阻塞路由,通过Cell矩阵输出端错位以及时间片循环调度的方法来避免输入端口和输出端口优先级的判别,以此简化算法,减少硬件开支和缩短时间延时,同时在Virtex-5FX开发板上搭建了硬件平台,进行了整个系统的验证,软核的频率能够达到75MHz。

手机挠性板自动检测的多模板生成及图像定位研究

针对自动光学检测(AOI)在手机挠性板缺陷检测中对检测精度的要求比较高的特殊性,研究了手机挠性板模板图像的生成和图像定位的方法。根据手机挠性板模板的特点,提出了用CAD图生成的多模板来进行匹配的方法;针对挠性板图像和待测手机挠性板图像定位的困难,采用了一种基于Hough变换的装配孔定位方法,实验结果证明了方法的有效性和可靠性,为进一步提高手机挠性板缺陷检测的精度提供了保障。

手机软板自动检测的多模板生成及图像定位研究

针对自动光学检测(AOI)在手机软板缺陷检测中对检测精度的要求比较高的特殊性,研究了手机软板模版图像的生成和图像定位的方法。根据手机软板模版的特点,提出了用CAD图生成的多模版来进行匹配的方法;针对软板图像和待测手机软板图像定位的困难,采用了一种基于Hough变换的装配孔定位方法,实验结果证明了方法的有效性和可靠性,为进一步提高手机软板缺陷检测的精度提供了保障。

手机软板自动检测的图像预处理及分割方法

针对自动光学检测在手机软板缺陷检测中对图像处理的要求比较高的特殊性,研究了手机软板图像的预处理及分割的方法;根据手机软板图像存在的噪声多为椒盐噪声的特点,采用中值滤波的平滑方法;而LOG(Laplacian of Gaussian)的锐化方法既可以实现噪声的控制,又能对边缘进行检测,很适合图像的增强;在分割方法的选择上,根据其灰度分布特性,提出了一种改进的自适应阈值选取方法;实验结果证明了算法的有效性和可靠性,为进一步提高手机软板缺陷检测的准确性提供了保障。

基于图像处理的手机软板缺陷自动检测方法

针对手机软板缺陷细小难以检测和缺陷不修复的特殊性,研究了一种新型的手机软板缺陷检测方法;系统利用COMS(Com- plementary Metal Oxide Semiconductor)摄像头获取被测手机软板的图像,通过图像预处理、边缘增强、图像分割得到二值图像;在检测针孔和基板夹杂的缺陷后,去除瑕疵干扰,与标准模板图像进行匹配,得到全局缺陷;再根据设计准则,判断局部缺陷;实验研究表明,这种检测方法检测速度快、精度高,兼顾传统的参考比较法和非参考法的优点,对常见短路、断路、缺口和凸起等缺陷都可以进行精确的检测。

一种基于模板和DCT变换的柔性电路板配准方法

针对柔性印刷电路板(FPC)生产检测过程中的效率、精度等要求,提出一种基于模板与离散余弦变换(DCT)描述子的配准方法。首先,为了解决配准的精度问题,由电路板文件工程图解析得到对应图像,为后续处理提供更好的模板图,再利用离散余弦描述子的频域能量聚集特点,在模板与被检测图像之间建立对应关系,从而计算出对齐参数。其次,使用mipmap技术处理模板,为配准阶段提供不同精度的模板图片,从而有助于精度及效率的提升。实验结果表明:该改进算法的最大误差和平均误差均比原方法小;对于电路板这种大分辨率的图像,在mipmap采样的模板条件下,可以获得较高的精度,且处理速度有较大的提升。