集成式FPC-PCB在动力电池管理系统中的应用

当前动力电池管理系统在设计采样回路时多采用线束和接插件连接电芯和控制器。随着电池包电芯数量的增加,采用线束和接插件的连接方式,首先布线很难做到规整划一,走线需要压缩有限的电池包空间,装配对人工依赖很大,不利于自动化、集成化生产;其次接插件很难做密封设计,且占用较大的高度空间,不利于电池包空间优化。随着电池包内模组数量的增加,接插件数量和线束长度也随之增加,成本压力越来越大,不利于低成本发展方向。针对以上问题,提出一种基于FPC和PCB的软硬板集成连接方案,将线束变更为FPC,取消接插件,采用焊接形式做FPC-PCB的一体化集成,优化接口设计,有效降低了高度空间和成本,适应自动化、集成化发展趋势。本文首先设计FPC,其次对FPC-PCB连接接口进行设计优化,对焊接工艺进行对比选型,最后设计试验验证连接性能。验证结果表明该集成式连接方案满足设计要求,可应用于电池管理系统中的低压采样回路。

挠性电路板的弯折性能研究

近年来,随着折叠屏手机、机器人、AR、VR等产品的快速发展,对柔性线路板(FPC)的弯折性能有着越来越高的要求,满足FPC的各种特殊应用场景。而FPC弯折性能的影响因素众多,目前对此缺乏系统的研究。因此,本文研究了介质层力学性能、叠构、线宽线距、样品尺寸、弯折条件等对FPC弯折性能的影响,结果发现,介质层的强度越高,并且越接近线路层,则FPC的弯折性能越高;对于产品设计,airgap结构、线宽线距越大、样品宽度越大、铜皮越宽,则有利于提高FPC的弯折性能。最后,对弯折条件进行研究,发现弯折角度越大、负重越大、线路面外弯折,弯折次数也越少。通过以上的研究,希望能够为制作耐弯折的FPC提供一些思路和启发。

多功能结构在航天设备中的优化应用

介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机。该样机在保证电路功能和原型设备一致的前提下,将质量缩减为原型机16%,体积也仅为原型设备的35%。并通过相关实验验证了多功能结构技术的优越性和可靠性,促进了MFS技术在国内航天领域的推广和发展。

均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用

利用均匀设计法采用U13(1312)的均匀设计表研究了压合温度,预压时间,成型时间,压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多项式逐步回归法处理数据,建立了覆盖膜结合力和4因素之间的回归模型。分析表明,在最佳工艺参数压合温度194℃,预压时间5 s,成型时间104 s,压力5.88 MPa下,可获得覆盖膜最大结合力为5.31 N/cm,经过实验证明,该方法获得的最优化工艺参数在实际生产中可获得良好的覆盖膜结合力。

全自动FOG邦定机软件系统的设计

设备的稳定可靠运行,直接依赖于设备软件系统的稳定可靠。通过对设备输入输出点的逻辑关系、电机运行、图像系统、操作安全等方面的控制,系统地介绍了全自动FOG邦定机软件设计,旨在能对自动设备软件控制上有一定的借鉴作用。

挠性印制板设计及其在系统设计中的应用

挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用。与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求。以多种形式对挠性印制板的设计进行了说明。挠性印制板因其自身的特点,根据其外形及应用的环境,对其进行针对性设计,在系统设计中还能起到独到的作用,发挥出挠性印制板的独特的优势。

Genesis软件对HDI印制板精细线路补偿设计的研究

文章通过使用Genesis2000软件对HDI线路板的精细线路做特殊补偿,同时对其板边SYMBOL进行优化设计,从而达到对精细线路蚀刻均匀性的管控及提高良率的目的。通过Genesis2000软件对精细线路特殊补偿设计后,采用最佳的蚀刻参数,制作出的精细线路品质良好,符合IPC品质要求,而且批次合格率大大提高。