电镀金回收金盐工艺研究

本文通过对比工业回收金制备的氰化亚金钾与矿产金制备的氰化亚金钾对电镀金柔性线路板(FPC)产品的性能影响,验证回收金属在电子行业的应用可行性。电感耦合原子发射光谱(ICP-OES)分析结果显示两种原料中含有的金属杂质含量都在厂内的规格以内,通过哈林槽与赫尔槽实验对比使用不同金盐电镀后的产品,并对槽液的组成以及颗粒数进行分析。根据扫描电子显微镜(SEM),润湿性测试,胶带剥离测试,背散射电子衍射(EBSD),金属延展性测试分析以及产品的可靠性测试结果,确定回收金盐在电镀金工艺是能够满足质量要求的,这对促进资源的可持续发展有着十分深远的意义。